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基帶芯片
基帶芯片 文章 進(jìn)入基帶芯片技術(shù)社區
值得期待的“芯”亮點(diǎn)
- 1.INNOPOWERTM原動(dòng)力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列 聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對市場(chǎng)的理解，推出INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開(kāi)放性的特點(diǎn)，INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列強調處理能力提升的同時(shí)實(shí)現成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經(jīng)擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。 2.DTivyTML1708：無(wú)線(xiàn)固話(huà)&Modem解決方案 家庭產(chǎn)品和行業(yè)應用終
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 TD-SCDMA 基帶芯片
大聯(lián)大集團參考解決方案展示
- 近日，授權分銷(xiāo)商大聯(lián)大集團攜手旗下子公司集中展示了多款自己開(kāi)發(fā)的基于原廠(chǎng)器件的參考解決方案，我們利用本期的“技術(shù)分銷(xiāo)”欄目對其中一些熱門(mén)應用解決方案進(jìn)行詳細介紹。 Realtek 11b/g/n Wi-Fi AP router完整方案 大聯(lián)大旗下富威集團開(kāi)發(fā)的瑞昱(Realtek) 11b/g/n Wi-Fi AP router方案具有如下優(yōu)點(diǎn)：(1)產(chǎn)品線(xiàn)齊全，realtek 除了傳統的網(wǎng)絡(luò )平臺以外，目前多媒體的IC也在市場(chǎng)上占有較大份額，而Wi-Fi和多媒體的平
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大 基帶芯片 SC6600L 201004
全球首枚LTE基帶芯片問(wèn)世 將被世博數據卡采用
- 記者近日從中國移動(dòng)研究院獲悉，中國的“準4G”技術(shù)——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基帶芯片已成功問(wèn)世，中國移動(dòng)將與相關(guān)技術(shù)廠(chǎng)商一起，在上海世博會(huì )期間運營(yíng)全球首個(gè)TD-LTE規模試驗網(wǎng)，成為本屆世博會(huì )網(wǎng)絡(luò )覆蓋的一大亮點(diǎn)。 據中國移動(dòng)研究院院長(cháng)黃曉慶介紹，此款芯片是全球首款支持20兆帶寬的TD-LTE基帶通信芯片，是在中國移動(dòng)研究院的大力推動(dòng)和重點(diǎn)資金扶持下，由北京創(chuàng )毅視訊公司與其合作伙伴香港應科院開(kāi)發(fā)成功的，此次應用于世博的數據
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威盛深化中國芯戰略助推中國創(chuàng )造崛起
- 國際知名IT企業(yè)威盛公司15日在京正式發(fā)布威盛中國芯品牌標識。威盛公司有關(guān)人士表示，此舉在于進(jìn)一步深化中國芯戰略，緊密攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，推動(dòng)中國創(chuàng )造在全球的崛起。 威盛中國芯品牌標識由品牌主標識和四個(gè)產(chǎn)品標識組成，主標識以芯片和心為源頭變形而來(lái)的心形曲線(xiàn)組成，四種不同顏色產(chǎn)品標識分別代表了中國力量、中國智慧、中國潮流和中國驕傲，而不規則的曲線(xiàn)則寓意“心無(wú)邊界，創(chuàng )新無(wú)限”的內涵，表達威盛專(zhuān)注于以科技創(chuàng )新滿(mǎn)足客戶(hù)各類(lèi)需求的意愿。據悉，從即日起這一標識將被用于大陸市場(chǎng)威盛的C
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天碁科技再次榮獲“中國芯”獎項
- ST-Ericsson中國子公司天碁科技，在由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心舉辦的2009中國芯評選活動(dòng)中榮獲最佳市場(chǎng)表現獎。2009中國芯頒獎典禮于今日在江蘇省無(wú)錫市隆重舉行，天碁科技TD-HSDPA終端基帶芯片TD60291榮獲“最佳市場(chǎng)表現獎”。 TD60291可應用于TD-HSDPA手機、數據卡、以及無(wú)線(xiàn)數據模塊等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā), 從而為中國消費者帶來(lái)移動(dòng)寬帶體驗。截至今年11月底，基于該芯片開(kāi)發(fā)的TD-HSDPA/EDGE雙模商用終端已超過(guò)100款(包括手機、
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年底前全球WiMAX芯片出貨量將達400萬(wàn)
- 加拿大市場(chǎng)調研公司Maravedis日前在其最新發(fā)布的一份報告中指出，到2009年年底之前，全球移動(dòng)WiMAX芯片出貨量將達400萬(wàn)。 據國外媒體報道，Maravedis首席執行官兼創(chuàng )始人Adlane Fellah表示，研究發(fā)現，WiMAX用戶(hù)站芯片組生態(tài)系統非常分散，有超過(guò)14家芯片組廠(chǎng)商在參與市場(chǎng)競爭。這種情況給供應商造成了很大的壓力，他們或者沒(méi)有足夠的客戶(hù)群，或者缺乏資金，規模也不夠。 高級分析師Pascal Deriot指出，幾家最早通過(guò)固定或Wave1移動(dòng)解決方案進(jìn)入WiMAX市
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聯(lián)發(fā)科的暴利時(shí)代已成過(guò)去
- 近日，黑手機之父聯(lián)發(fā)科發(fā)布了10月份營(yíng)收，以及2009年第四季度盈利預期。聯(lián)發(fā)科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動(dòng)都備受關(guān)注。公告顯示，聯(lián)發(fā)科10月合并營(yíng)收96.37億臺幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯(lián)發(fā)科預估營(yíng)收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。 此外，還有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正在降低其主要的基帶芯片6225的價(jià)格，致使其主芯片套片價(jià)格下降1美元左右。結合近期手機行業(yè)的發(fā)展趨勢，以及手機芯片行業(yè)的趨勢，筆者認為中低端手機的聯(lián)發(fā)
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高端蜂窩芯片競爭力缺失或將阻礙MediaTek發(fā)展
- Strategy Analytics手機元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報告“MediaTek能否突圍進(jìn)入全球市場(chǎng)?”指出，MediaTek在相對較短的時(shí)間內成功建立其在手機基帶芯片市場(chǎng)的可靠地位;目前，其超過(guò)60%的總收入來(lái)自于手機芯片市場(chǎng)。在2004至2008年期間，MediaTek 無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)收入的復合年均增長(cháng)率達到262%。 Strategy Analytics在報告中指出，在手機芯片市場(chǎng)，MediaTek的市場(chǎng)份額盡管只有20%，然而其總毛利率和運營(yíng)毛利率均處于第二
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高通在無(wú)線(xiàn)手機芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位難以撼動(dòng)
- Strategy Analytics 手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報告“基帶芯片處理器供應商剖析：高通毋庸置疑的領(lǐng)先優(yōu)勢”。分析指出，高通在無(wú)線(xiàn)手機芯片市場(chǎng)的絕對領(lǐng)先地位毋庸置疑。高通擁有所有技術(shù)的 IP 以保持其優(yōu)勢地位，其在手機芯片市場(chǎng)的收益和運營(yíng)利潤讓業(yè)界其它公司只能望其項背 高通擁有最廣泛的手機芯片和芯片組產(chǎn)品線(xiàn)，其不斷豐富的通用基帶芯片和芯片組可支持 CDMA 和 GSM 產(chǎn)品家族幾乎所有的通用空中接口和頻段。領(lǐng)先的手機廠(chǎng)商如諾基亞，摩托羅拉最終都認可并接受高
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國手機市場(chǎng)的創(chuàng )新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競爭力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
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聯(lián)發(fā)科基帶芯片出貨超3億 山寨機毛利僅1美元
- 9月1日消息，據iSuppli公司調查顯示，上半年聯(lián)發(fā)科向中國客戶(hù)出貨了大約1.5億個(gè)基帶芯片。預計該公司今年在中國的基帶出貨量將超過(guò)3億個(gè)，全球出貨量將達到3.5 億個(gè)。與此同時(shí)，iSupply分析稱(chēng)由于競爭激烈，白牌手機利潤在一美元左右。 山寨機毛利僅一美元 iSupply分析稱(chēng)，目前幾乎所有的中國廠(chǎng)商都在使用聯(lián)發(fā)科的手機解決方案。 此外，聯(lián)發(fā)科良好的銷(xiāo)售業(yè)績(jì)主要得益于中國白牌手機供應商的出貨量明顯增長(cháng)。白牌手機即業(yè)內俗稱(chēng)的山寨機。 除了國內市場(chǎng)，這些白牌手機主要銷(xiāo)往發(fā)展中
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英飛凌無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)實(shí)力增強，但受子公司奇夢(mèng)達拖累
- Strategy Analytics 手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報告“基帶處理器芯片廠(chǎng)商剖析：英飛凌無(wú)線(xiàn)實(shí)力增強，但受子公司奇夢(mèng)達拖累而黯然失色”。本研究報告針對英飛凌的基帶芯片戰略、產(chǎn)品組合、客戶(hù)關(guān)系、及其優(yōu)劣勢進(jìn)行了分析。 英飛凌在2008財年取得近十億美元的收入，并與全球前七位手機廠(chǎng)商在基帶芯片和射頻產(chǎn)品上建立了客戶(hù)關(guān)系;相比2005年只有一家基帶芯片客戶(hù)的情形，其市場(chǎng)地位得到了顯著(zhù)提升。英飛凌定位為2G, 2.5G 和 3G 市場(chǎng)的低端基帶芯片供應商，同時(shí)又兼
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基帶芯片：整合未竟 交鑰匙模式引發(fā)爭議
- 最近一段時(shí)間，手機基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡，近來(lái)發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動(dòng)通訊事業(yè)部，中國臺灣IC設計企業(yè)MTK以3.5億美元現金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)相關(guān)的有形及無(wú)形資產(chǎn)和團隊。聯(lián)系到去年下半年以來(lái)，NXP半導體收購S(chǎng)iliconLabs公司手機通訊部門(mén)、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業(yè)務(wù)等，不難發(fā)現，手機基帶芯片行業(yè)的集成度越來(lái)越高。不過(guò)即使如此，現在就說(shuō)市場(chǎng)整合已經(jīng)完成還為時(shí)尚早。 隨著(zhù)諾基亞引入多芯片供應商策略，多供應商模式再度成
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臺灣地區和大陸新進(jìn)入廠(chǎng)商加劇中國手機基帶芯片市場(chǎng)競爭
- 2005年，新進(jìn)入廠(chǎng)商極大加劇了中國大陸手機基帶芯片市場(chǎng)的競爭格局，尤其是臺灣地區和大陸供應商的進(jìn)入。根據我們有關(guān)中國大陸手機和移動(dòng)電視市場(chǎng)最新報告顯示，臺灣地區的聯(lián)發(fā)科是去年中國內地手機基帶市場(chǎng)的最大供應商，按照出貨給中國本地的GSM手機制造商(包括非正規渠道市場(chǎng)手機供應商和國內OEM廠(chǎng)商)來(lái)算，聯(lián)發(fā)科2005年的市場(chǎng)份額為34%。聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)的成長(cháng)很大程度上得益于與國內手機獨立設計公司(IDH)的合作。目前，聯(lián)發(fā)科在中國內地的業(yè)務(wù)主要依賴(lài)于非正規渠道市場(chǎng)，該市場(chǎng)在2005年的出貨量在兩千萬(wàn)部以上。此外，
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基帶芯片介紹
基頻是手機中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數廠(chǎng)家擁有此項技術(shù)，包括德州儀器、愛(ài)立信移動(dòng)平臺、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見(jiàn)基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語(yǔ)音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號部分)集成到手機 [ 查看詳細 ]
基帶芯片專(zhuān)欄文章
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