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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電遭遇成本上升危機 或對高端芯片提價(jià)
- 5月28日消息，臺積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤，未來(lái)臺積電可能會(huì )提高高端芯片價(jià)格。 據國外媒體報道，在目前的半導體制造業(yè)界，制造高端芯片的半導體廠(chǎng)商需要投入大筆資金建造更為先進(jìn)的工廠(chǎng)，他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠(chǎng)商。 作為業(yè)界的領(lǐng)先廠(chǎng)商，臺積電公司的銷(xiāo)售收入達到了對手臺聯(lián)電(UMC)的3倍以上。臺積電表示，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過(guò)了其競爭對手。 臺積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個(gè)技術(shù)研討會(huì )上表示：“產(chǎn)品平均
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傳臺積電可能提高高端芯片價(jià)格
- 【eNet硅谷動(dòng)力消息】周二，我國臺灣芯片代工廠(chǎng)商臺積電公司（TSMC）稱(chēng)，由于制造成本上升且已威脅到利潤空間，未來(lái)臺積電可能會(huì )提高高端芯片價(jià)格。 在當前半導體制造業(yè)界，對于制造高端芯片的一些半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，它們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠(chǎng)商。 作為業(yè)界最悠久的領(lǐng)先廠(chǎng)商，臺積電公司的銷(xiāo)售收入達到了對手臺聯(lián)電（UMC）的3倍以上。臺積電強調，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過(guò)了其競爭對手。 在臺積電公司舉行的一個(gè)技術(shù)研討會(huì )上，臺積電公司副總裁Jason Chen表示，&ldquo
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12英寸生產(chǎn)線(xiàn)難以盈利 芯片代工巨頭聚焦8英寸
- 今年以來(lái)，受全球半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)緩慢、北美市場(chǎng)持續疲軟影響，半導體芯片代工企業(yè)處境艱難。全球四大代工廠(chǎng)公布的2008年第一季度財報顯示，除領(lǐng)頭羊臺積電有較大幅度增長(cháng)之外，其他廠(chǎng)商都在為盈利而掙扎，有的還處在產(chǎn)品線(xiàn)轉型的陣痛之中。不過(guò)，通信和消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(cháng)給代工企業(yè)帶來(lái)一絲寬慰，這或許預示著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)將走入新的快速上升通道。 就今年第一季度的銷(xiāo)售收入而言，除中芯國際因調整產(chǎn)品結構同比略有下跌之外，其余的臺積電、聯(lián)電和特許半導體3家企業(yè)都保持了一定幅度的增長(cháng)。但論及利潤，4家企業(yè)苦
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艱難時(shí)期顯實(shí)力 芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉型技術(shù)升級
- 今年第一季度，芯片代工企業(yè)大多贏(yíng)利艱難，臺積電憑借雄厚的實(shí)力試圖甩開(kāi)競爭對手。中芯國際為避免持續虧損，毅然放棄了DRAM代工業(yè)務(wù)。 進(jìn)入2008年以來(lái)，受全球半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)緩慢、北美市場(chǎng)持續疲軟的影響，半導體芯片代工行業(yè)處境依舊艱難。對全球前四大代工廠(chǎng)公布的2008年第一季度財報進(jìn)行分析可以看出，在該季度，除領(lǐng)頭羊臺積電有較大幅度增長(cháng)之外，其他廠(chǎng)家都在為贏(yíng)利而掙扎， 有的還處在產(chǎn)品線(xiàn)轉型的陣痛之中。不過(guò)，通信和消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(cháng)也給業(yè)內人士帶來(lái)一絲寬慰，這或許預示著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)將走入新的
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高科技公司面臨的新挑戰：幣值波動(dòng)
- 今年第一季度，幣值波動(dòng)給蘋(píng)果公司帶來(lái)的利潤，超過(guò)了意法半導體公司(STMicroelectronics)的利潤，英飛凌的收入也超出了計劃，他們還承諾要穩定價(jià)格計劃，這讓晶圓制造廠(chǎng)TSMC的董事會(huì )感到震驚。 在本世紀的前十年，美元和歐元基本處于同等價(jià)值，兩種貨幣的價(jià)值波動(dòng)有限，波動(dòng)幅度不明顯。高層執行官對外幣交易市場(chǎng)的關(guān)注不夠，同時(shí)還委托財務(wù)顧問(wèn)，在進(jìn)行戰略部署時(shí)應該考慮幣值波動(dòng)帶來(lái)的負面影響。 對于那些國際性的科技公司來(lái)說(shuō)，沒(méi)有技術(shù)主管能夠再承受得起這樣的滿(mǎn)足。 不斷波動(dòng)的貨幣市場(chǎng)，
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AMD欲外包CPU GPU給臺積電
- 據中國臺灣媒體報道，業(yè)內人士稱(chēng)，計算機微處理器制造商AMD將從今年下半年起，把計算機中央處理器（CPU）和圖形處理器（ GPU）產(chǎn)品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺灣TSMC 公司， 消息人士透露，盡管AMD 總裁兼首席執行官（Hector Ruiz）在最近舉行的投資者會(huì )議上沒(méi)有談到任何產(chǎn)品外包的計劃，但TSMC 已經(jīng)開(kāi)始測試SOI制造過(guò)程，目的很明顯，是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產(chǎn)訂單。 AMD的合作伙伴透露，增加產(chǎn)品外包業(yè)務(wù)將使AMD銷(xiāo)售某些芯片制造設備，
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三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標準
- 【eNet硅谷動(dòng)力消息】據外電報道，當地時(shí)間本周二，全球最大的存儲芯片廠(chǎng)商韓國三星電子表示，未來(lái)該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠(chǎng)商臺積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。 三星電子在一份聲明中表示，未來(lái)與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著(zhù)芯片產(chǎn)能將增加一倍。 三星電子稱(chēng)，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產(chǎn)線(xiàn).
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臺積電率先推出40納米制程
- 臺積電今（24）日表示，領(lǐng)先專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量?jì)?yōu)勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時(shí)提供完備的40納米設計服務(wù)套件及包括經(jīng)過(guò)制程驗證的合作廠(chǎng)商硅智材、設計自動(dòng)化工具，以及臺積公司的電性參數模型（SPICE Model）及核心基礎硅智材的完整設計生態(tài)環(huán)境。而首批客戶(hù)產(chǎn)品預計于2008年第二季產(chǎn)出。 臺積公司40納米制程重點(diǎn)： ?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
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前景依舊不明朗 臺積電縮減12寸廠(chǎng)擴產(chǎn)計劃
- 臺積電12寸廠(chǎng)擴產(chǎn)動(dòng)作再度受景氣前景不明影響，縮減擴產(chǎn)幅度約2成，半導體設備廠(chǎng)商指出，其中以臺積電南科Fab14三期擴產(chǎn)最為保守。 半導體設備廠(chǎng)商指出，原本12寸廠(chǎng)先進(jìn)制程市場(chǎng)便有供過(guò)于求的疑慮，晶圓代工業(yè)者殺價(jià)競爭更已經(jīng)是勢所難免，而就大環(huán)境而言，高油價(jià)、卡債風(fēng)波、美國次級房貸等陰影尚未完全解除，造成整體經(jīng)濟大環(huán)境景氣未明朗，晶圓代工業(yè)者紛紛下修2008年的擴產(chǎn)資本支出，其中臺積電則率先修正12寸廠(chǎng)的擴產(chǎn)步調，由原先的擴產(chǎn)幅度下修約2成。 半導體制造商指出，臺積電原本最積極擴充產(chǎn)能的南科
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半導體景氣仍有疑慮 臺積電目標價(jià)降至66元
- 隨著(zhù)營(yíng)收又將步入密集公布期，花旗環(huán)球證券亞太區半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營(yíng)收將落在930-940億元區間，達到先前法說(shuō)會(huì )上開(kāi)出的高標，不過(guò)，目前半導體景氣仍有疑慮，長(cháng)線(xiàn)成長(cháng)力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價(jià)由71元調降66元。 臺積電即將在下周公布去年第4季營(yíng)收，陸行之認為，臺積電有機會(huì )達到先前法說(shuō)會(huì )上開(kāi)出的高標，落在930-940億元之間，營(yíng)業(yè)利益率也同樣有機會(huì )達成高標，來(lái)到38-39%，預期每股盈余將賺進(jìn)1.37元，遠比市場(chǎng)預期的還要好
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飛利浦再拋臺積電股票 加速退出半導體產(chǎn)業(yè)
- 旗下半導體業(yè)務(wù)剝離賣(mài)給私募機構后，飛利浦電子公司正快速淡化它在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的色彩。 日前，飛利浦宣布，已再次出售了所持的部分臺積電公司的股票，大約8億股。并表示，這將為公司第四季財務(wù)報告增加大約14億美元的收益。 飛利浦淡出臺積電合作關(guān)系已持續多時(shí)，此前的2007年5月，飛利浦已經(jīng)拋售臺積電25.6億美元股份。它打算在2010年底前，出售完臺積電的股票。此次出售動(dòng)作完成，飛利浦仍持有臺積電5%的股份，按目前股價(jià)，它大約能帶來(lái)26億美元的總收益。目前，它
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誰(shuí)贏(yíng)誰(shuí)輸？第四季度晶圓代工廠(chǎng)商盤(pán)點(diǎn)
- 誰(shuí)是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏(yíng)家與輸家?贏(yíng)家：臺積電(TSMC)。不輸不贏(yíng)：特許半導體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 這是根據是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績(jì)目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時(shí)間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓
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恩智浦半導體與臺積電于國際電子器件會(huì )議發(fā)表七項半導體創(chuàng )新技術(shù)
- 由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會(huì )議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報告雙方通過(guò)恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開(kāi)發(fā)的半導體技術(shù)及制程方面的創(chuàng )新。 在會(huì )議中，恩智浦 –臺積電研究中心發(fā)表了創(chuàng )新的嵌入式存儲技術(shù)，這與傳統的非易
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晶圓代工必將踏入嵌入式內存工藝
- 晶圓代工新商機 SoC的尺寸越來(lái)越小，嵌入式內存制造難度也越來(lái)越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場(chǎng)，否則可能難以接到IDM及IC設計業(yè)者的訂單。 最近晶圓代工大廠(chǎng)如臺積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內存產(chǎn)業(yè)，從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內存訂單，緊接著(zhù)又有聯(lián)電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見(jiàn)未來(lái)晶圓代工大廠(chǎng)跨入嵌入式內存將只增不減。 內存將是SoC芯片中最佳“難”配角 長(cháng)久以來(lái)對于一些全球邏輯IC廠(chǎng)大商來(lái)說(shuō)，無(wú)論是繪
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臺積電.晶圓代工介紹
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