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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
芯片業(yè)或下滑 臺積電未雨綢繆削減明年支出
- 臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話(huà)報導，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡(jiǎn)稱(chēng)：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎上削減17%，同時(shí)聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據報導，業(yè)內人士稱(chēng)，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預計芯片行業(yè)明年可能出現下滑。
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2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究
- 報告說(shuō)明 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現快速增長(cháng)的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規模的年均復合增長(cháng)率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模擴大了6.8倍，其年均復合增長(cháng)率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規模已超過(guò)200億元人民幣，占全
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大陸晶圓代工實(shí)施新動(dòng)作 Q4估好戲連臺
- 由于大陸十一五計劃將半導體產(chǎn)業(yè)視為重要指標，而大陸晶圓代工廠(chǎng)近期又動(dòng)作連連，不是引進(jìn)國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟，2007年的最后3月個(gè)月，也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì )有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來(lái)。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長(cháng)空降宏力半導體執行長(cháng)一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息?？偫▉?lái)看，中芯國際要的是產(chǎn)能，宏力半導體要的是在全球半導體產(chǎn)業(yè)界的能見(jiàn)度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，盡管大陸經(jīng)
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臺積電連續遭受法律挫折 堅持繼續上訴
- 全球最大的芯片代工廠(chǎng)-臺灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)臺積電) 宣布，對于美國UniRAM科技(UniRAM于1998年創(chuàng )立于美國加州，是一家專(zhuān)業(yè)從事高性能內存解決方案設計、開(kāi)發(fā)及授權的公司)指控其不當使用商業(yè)機密的訴訟，美國加利福利亞州地方法院認定其不正當使用UniRAM科技商業(yè)機密，判賠3050萬(wàn)美元。不過(guò)，臺積電認為陪審團的判決不公正，將會(huì )保留上訴權利。 臺積電的副總裁兼總法律顧問(wèn)Dick Thurston 在一份聲明中稱(chēng)：“臺機電一直堅持著(zhù)對知識產(chǎn)權的尊重，并且相信陪審團的判決是錯誤的
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臺積電掘新商機 投入微機電代工
- 臺積電投入微機電代工 撼動(dòng)以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結構。 據臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動(dòng)作，內部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來(lái)投入微機電元件代工的潛在商機。 過(guò)去以來(lái)，微機電元件全球主要供應商多為整合元件廠(chǎng)(IDM)，不過(guò)愈來(lái)愈多無(wú)晶圓IC設計業(yè)者投入此領(lǐng)域，也讓晶圓代工業(yè)者意識到商機漸浮現，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內的亞太優(yōu)勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現在臺積電的計
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臺積電針對中芯國際禁制令申請被駁回
- 中芯國際宣布，美國加州阿拉米達郡高級法院駁回臺積電對其臨時(shí)禁制令的申請，中芯國際的業(yè)務(wù)發(fā)展及銷(xiāo)售將不會(huì )受此影響。 根據中芯國際昨日在香港聯(lián)交所發(fā)布的公告顯示，美國加州阿拉米達郡高級法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，臺積電對中芯國際發(fā)起訴訟，稱(chēng)其違反協(xié)議不當使用商業(yè)機密，并提出索賠。 作為訴訟的一部分，臺積電于2007年5月申請臨時(shí)禁制令，欲禁止中芯國際制造、分銷(xiāo)0.13um或在此以下的部分產(chǎn)品。在經(jīng)過(guò)三天聆訊后，法院駁回了臺積電的上述申請。
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臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能
- 全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會(huì )已核準資本預算5,980萬(wàn)美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺積電董事會(huì )并核準資本預算2,280萬(wàn)美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉換升級為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。 臺積電在新聞稿中指出，晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
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臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能
- 據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。 同時(shí)公司董事會(huì )還批準了另一項投資，增加2280萬(wàn)美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無(wú)線(xiàn)射頻和BiCMOS處理功能。不過(guò)每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
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臺積電Q3再擴產(chǎn)一成 總產(chǎn)能將超聯(lián)電1倍
- 中國臺灣消息，傳統旺季來(lái)臨，臺積電與聯(lián)電兩大臺灣省晶圓代工雙雄持續積極擴產(chǎn)，其中臺積電第三季總產(chǎn)能將較第二季擴增1成，聯(lián)電第三季產(chǎn)能也將增加2.3%；臺積電第三季總產(chǎn)能將達216.9萬(wàn)片約當8英寸晶圓，將為聯(lián)電總產(chǎn)能107萬(wàn)片約當8英寸晶圓的1倍。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)于去年第四季起面臨市場(chǎng)庫存問(wèn)題，不過(guò)臺積電與聯(lián)電等全球前兩大晶圓代工廠(chǎng)今年來(lái)依然積極擴產(chǎn)，其中臺積電今年上半年資本支出已達11.9億美元，聯(lián)電上半年資本支出也達6億美元。 隨著(zhù)市場(chǎng)庫存問(wèn)題有效緩解，臺積電第二季產(chǎn)能利用率達9
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晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率激增 產(chǎn)能不足危機漸顯
- 據研究公司預測，全球最大的四家晶圓代工廠(chǎng)——臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。IC Insights日前對IC代工客戶(hù)們提出了預警，稱(chēng)2007年末開(kāi)始至2008年主要代工廠(chǎng)有可能出現產(chǎn)能不足的情況。 “四大”代工廠(chǎng)目前擁有幾乎總的全球純代工產(chǎn)能的3/4，90納米以下代工業(yè)務(wù)更是占到了99%之多。 該報告指出：“今年前8個(gè)月四大代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率有了顯著(zhù)的上升
- 關(guān)鍵字： 消費電子 晶圓代工 產(chǎn)能不足
臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠(chǎng)工程放緩
- 據半導體設備制造商提供的消息稱(chēng)，由于今年下半年先進(jìn)制造技術(shù)的半導體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠(chǎng)設備的安裝。 消息稱(chēng)，臺積電的12英寸芯片工廠(chǎng)Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶(hù)對今年下半年的增長(cháng)前景較為保守?？蛻?hù)們比預期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠(chǎng)產(chǎn)量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來(lái)自Nvidia、高通、德州
- 關(guān)鍵字： 消費電子 臺積電 聯(lián)華電子
臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠(chǎng)工程放緩
- 據半導體設備制造商提供的消息稱(chēng)，由于今年下半年先進(jìn)制造技術(shù)的半導體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠(chǎng)設備的安裝。 消息稱(chēng)，臺積電的12英寸芯片工廠(chǎng)Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶(hù)對今年下半年的增長(cháng)前景較為保守?？蛻?hù)們比預期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠(chǎng)產(chǎn)量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來(lái)自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進(jìn)
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