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半導體（st）應用軟件
半導體（st）應用軟件 文章 進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區
印度政府今年不太可能啟動(dòng)第二輪半導體補貼計劃
- 盡管已開(kāi)始向美光公司2.75億美元的芯片工廠(chǎng)發(fā)放補貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項目的撥款開(kāi)始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準的四個(gè)項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。 在過(guò)去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個(gè)項目。根據消息來(lái)源，印度政府今年不太可能宣布后續的補貼方案。電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術(shù)部長(cháng)阿什
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美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片
- 2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開(kāi)發(fā)包裝計算機芯片的新技術(shù)，這是美國在創(chuàng )造人工智能等應用所需組件方面領(lǐng)先于中國的主要推動(dòng)力。這筆擬議的資金是根據2022年立法通過(guò)的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng )新，例如創(chuàng )建更快的數據傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務(wù)部副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究院院長(cháng)Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會(huì )議上宣布了這一消息，標志著(zhù)公司開(kāi)始申請研發(fā)項目資助的起點(diǎn)，預計每個(gè)項目的獎勵金額高達1.5億美元?！拔覀冊?/li>
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芯片行業(yè)-周回顧
- 熱門(mén)新聞美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動(dòng)，以建立和加速?lài)鴥认冗M(jìn)封裝能力?！懊绹酒ò浮保–HIPS for America）預計將在五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域內授予最多16億美元的創(chuàng )新資金，每個(gè)研究領(lǐng)域約1500萬(wàn)美元的獎項。美國勞工部通過(guò)兩個(gè)撥款計劃頒發(fā)了超過(guò)2.44億美元的資金，以幫助現代化、多元化和擴大注冊學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò )安全在內的美國工業(yè)。該機構還向46個(gè)州頒發(fā)了超過(guò)3900萬(wàn)美元的撥款，以推動(dòng)關(guān)鍵行業(yè)的注冊學(xué)徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動(dòng)力支持。SEMI預
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哥斯達黎加的秘密武器：在全球半導體競賽中的可再生能源
- 哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進(jìn)其經(jīng)濟發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區的國家）競爭。鑒于這一市場(chǎng)的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個(gè)關(guān)鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據外貿促進(jìn)機構（PROCOMER）的數據，持續性是哥斯達黎加價(jià)值主張中的競爭優(yōu)勢?！熬唧w到半導體行業(yè)，這意味著(zhù)哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會(huì )，因為該行業(yè)的公司擁有內部可持續發(fā)展計劃，重點(diǎn)是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
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HBM新戰局，半導體存儲廠(chǎng)商們準備好了嗎？
- 在半導體存儲領(lǐng)域，參與HBM市場(chǎng)競爭的存儲廠(chǎng)商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預示著(zhù)HBM領(lǐng)域新的戰場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)啟...?堆棧通道數較HBM3翻倍?據悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個(gè)版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來(lái)源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數據處理速率，同時(shí)保持更高的帶寬、
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高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長(cháng)羅道軍公開(kāi)表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現在又開(kāi)始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國人會(huì )做的事情，很快就會(huì )決掉，所以必須要不斷的創(chuàng )新”，他說(shuō)。羅道軍強調，中國現在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車(chē)。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來(lái)越差，車(chē)企的內卷也越來(lái)越厲害。所以對芯
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先進(jìn)封裝成半導體競爭力關(guān)鍵，美國宣布16億美元補助
- 外媒報導，美國商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動(dòng)研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個(gè)新創(chuàng )領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個(gè)獎項，每獎項約1.5億美元資金，領(lǐng)導工業(yè)界和學(xué)術(shù)界民間投資。政府資助活動(dòng)包括一或多個(gè)領(lǐng)域，如設備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學(xué)和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統，以及協(xié)同設計／電子設計自動(dòng)化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領(lǐng)域，
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半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著(zhù)卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡(jiǎn)要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn)快采用意法半導體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度
- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡(jiǎn)化并加快邊緣應用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習算法優(yōu)化部署，從最初的數據收集開(kāi)始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，適合各類(lèi)用戶(hù)在嵌入式設備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風(fēng)口，存儲芯片廠(chǎng)商重金“下注”
- 自ChatGPT發(fā)布以來(lái)，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時(shí)，隨著(zhù)HBM市場(chǎng)需求持續火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠(chǎng)商亦抓住機會(huì )轉變賽道，開(kāi)啟了新一輪的市場(chǎng)爭奪戰。投資約748億美元存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士押注AI近日，據彭博社及路透社等外媒報道，半導體存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士計劃投資103萬(wàn)億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，重點(diǎn)關(guān)注人工智能和半導體領(lǐng)域。報道稱(chēng)，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士計劃在2028年前投資103萬(wàn)億韓
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消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶(hù)
- 7 月 4 日消息，根據經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù)，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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2024年上半年，芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺百億億次計算機推動(dòng)半導體極限
- 摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術(shù)繼續快速演變摩爾定律預測大約每?jì)赡昃w管密度加倍，現在正接近其物理極限。然而，GPU技術(shù)依然在快速演變，架構和專(zhuān)用處理單元的創(chuàng )新推動(dòng)了持續的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見(jiàn)證了一波技術(shù)進(jìn)步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構、芯粒技術(shù)的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內存的重大進(jìn)展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術(shù)的最新趨勢和突破。Aurora超算實(shí)現百億億次性能，全球排名第二202
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美國向被忽視地區的“技術(shù)中心”頒發(fā)5.04億美元資助
- 拜登政府官員希望這些資金能推動(dòng)歷史上政府資金較少的地區的技術(shù)創(chuàng )新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個(gè)項目頒發(fā)了5.04億美元的資助，以期將過(guò)去被忽視的社區轉變?yōu)榧夹g(shù)強國。這些補助金將資助“技術(shù)中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內的地區的關(guān)鍵技術(shù)生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個(gè)性化醫學(xué)。背景該計劃反映了聯(lián)邦政府擴大美國科學(xué)和技術(shù)資金分配的努力，超越硅谷和少數沿海地區。拜登政府官員表示，這一舉
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基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無(wú)線(xiàn)充電解決方案
- STEVAL-WBC2TX50 評估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)電源發(fā)射器應用而設計，可讓使用者快速啟動(dòng) 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無(wú)線(xiàn)充電專(zhuān)案。STWBC2 無(wú)線(xiàn)發(fā)射器 IC 可提供以下感應無(wú)線(xiàn)電源技術(shù)的電力傳輸等級：高達 5 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 基線(xiàn)電源設定檔 (BPP)高達 15 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 擴充電源設定檔 (EPP)使用 STSC 設定檔提供高達 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
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美國將砸錢(qián)解決半導體人力荒
- 報導指出，美國政府將動(dòng)用為「國家半導體技術(shù)中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯(lián)邦資金，來(lái)支持這項被稱(chēng)為「勞動(dòng)力合作伙伴聯(lián)盟」的半導體人才培育計劃。NSTC擬向多達10個(gè)勞動(dòng)力發(fā)展項目提供介于50萬(wàn)至200萬(wàn)美元資金，并在未來(lái)幾個(gè)月啟動(dòng)申請流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規模。 這筆50億美元資金是來(lái)自于2022年通過(guò)的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act）。這項具里程碑意義的法案展現美國強
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半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體（st）應用軟件!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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