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半導體（st）應用軟件
半導體（st）應用軟件 文章 進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區
扶持半導體新政臨產(chǎn) 定框架出口仍退稅
- 有望下半年出臺，大體框架已定，部分細節出爐,新政策的出臺將使國內半導體業(yè)獲得更大利好?！皣曳龀职雽w產(chǎn)業(yè)的新政策有望在今年下半年正式出臺，目前大體框架已經(jīng)確定?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會(huì )理事李珂本周在接受記者采訪(fǎng)時(shí)透露。據了解，這部將由國家發(fā)改委頒布的《半導體產(chǎn)業(yè)鼓勵條例》與18號文件最大的區別在于增值稅不再退稅，而是采用專(zhuān)項扶持基金等其他幾項扶持政策來(lái)加大對企業(yè)的扶持力度，而同時(shí)出口稅部分依然進(jìn)行退稅的優(yōu)惠政策。 新政策將“涵蓋”18號文件 2000年6月，為鼓勵我國發(fā)展軟件及半導體產(chǎn)業(yè)，國家出臺了18號文
- 關(guān)鍵字： 半導體 退稅
專(zhuān)家稱(chēng)內地芯片建廠(chǎng)成功率低 半數夭折
- 7月12日消息，據港臺媒體報道，日前在美國半導體設備材料展覽會(huì )上，國際著(zhù)名半導體協(xié)會(huì )SEMI China專(zhuān)家對外表示，中國大陸建設芯片廠(chǎng)的成功率未過(guò)半數，許多企業(yè)面臨中途夭折。 SEMI中國區市場(chǎng)分析師倪兆明日前在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，未來(lái)地方政府在投資半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中將扮演關(guān)鍵角色。他說(shuō)，盡管中國大陸表示未來(lái)將興建20座芯片廠(chǎng)，但他強調，中國大陸過(guò)去7年來(lái)芯片建廠(chǎng)成功率僅為40%，許多企業(yè)正面臨資金難關(guān)而可能中途夭折。 Gartner副總裁吉姆-沃克
- 關(guān)鍵字： 半導體 芯片
國家扶持IC產(chǎn)業(yè)新政策細節首次曝光
- 7月5日，中國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )官員在上海接受美國EET記者采訪(fǎng)時(shí)透露，國家新的扶持IC產(chǎn)業(yè)的政策已經(jīng)制定完畢，將于今年下半年正式出臺，以替代2005年被停止的，違反WTO規則的上一個(gè)版本。 舊版政策規定對國內半導體制造商采取退稅政策。2005年因美國半導體產(chǎn)業(yè)嚴重不滿(mǎn)，通過(guò)中美談判中止了該政策，但新版政策一直沒(méi)有出臺。 新政策要點(diǎn)如下： 1、對于研發(fā)，采取信貸和減稅的復合優(yōu)惠政策 2、對用于IC的固定資產(chǎn)免稅 3、對半導體設計安排專(zhuān)項資
- 關(guān)鍵字： IC 半導體
全球五月芯片銷(xiāo)售同比增9.4%
- 據國外媒體報道，美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )日前發(fā)布了“世界半導體貿易統計機構”統計的數據。數據顯示，全球五月份的半導體銷(xiāo)售收入達到了197.5億美元，比去年同期增長(cháng)了9.4%。 需要指出的是，該機構的統計數據采用的是“移動(dòng)平均值”，即五月份的銷(xiāo)售實(shí)際指的是4、5、6三月的平均銷(xiāo)售收入。和今年四月份相比，半導體銷(xiāo)售則環(huán)比增長(cháng)了0.7%。 據美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的數據，今年第一季度，半導體銷(xiāo)售比去年第
- 關(guān)鍵字： 半導體 市場(chǎng) 芯片
二季度半導體存貨問(wèn)題猶存 在可控范圍內
- 雖然業(yè)內預計電子產(chǎn)品供應渠道中過(guò)剩的半導體存貨在第二季度結束的時(shí)候將達到13億美元，比第一季度增加11％，但是市場(chǎng)研究公司iSuppli公司相信這部分過(guò)剩的存貨還不足以提高警報的等級。 ISuppli公司稱(chēng)，目前的存貨數量仍在預期的范圍和可控制范圍之內。目前的過(guò)剩存貨的增長(cháng)似乎僅限于電腦供應渠道。 預計第三季度的過(guò)剩存貨不會(huì )發(fā)生較大幅度的增長(cháng)。 當2006年第二季度結束的時(shí)候，盡管存貨數量有所
- 關(guān)鍵字： 半導體
半導體市場(chǎng)仍不會(huì )出現殺手級應用
- 6月25日消息，據中國臺灣媒體報道，臺積電全球營(yíng)銷(xiāo)副總裁Kenneth Kin日前表示，在未來(lái)5-10年內，全球半導體市場(chǎng)仍將保持適度增長(cháng)態(tài)勢。 據中國臺灣媒體digitimes報道，Kenneth Kin稱(chēng)，目前半導體市場(chǎng)的增長(cháng)勢頭將一直持續到2015年。但在該期間內，半導體市場(chǎng)不會(huì )出現“殺手級”應用。因此，不要指望半導體市場(chǎng)會(huì )出現大幅度增長(cháng)。 Kin說(shuō)，當前，半導體市場(chǎng)正處在協(xié)同階段，在一些成熟市
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美半導體協(xié)會(huì )建言美政府取消管制
- 美國剛剛放出將放寬對華高科技產(chǎn)品出口的風(fēng)聲，身處技術(shù)前沿的美國半導體行業(yè)就做出了回應。昨天，美國半導體協(xié)會(huì )總裁喬治
- 關(guān)鍵字： 半導體
ST推出世界第一個(gè)全集成的GPS低噪放大器IC
- 新的單片低噪放大器，功能性更強，射頻性能更加優(yōu)異，封裝尺寸更小 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）日前擴大了該公司硅單片微波集成電路（MMIC）放大器產(chǎn)品系列，新推出一個(gè)為具有GPS功能的電子設備設計的單片放大器IC。 新產(chǎn)品SMA661AS是第一個(gè)集成匹配網(wǎng)絡(luò )和嵌入省電功能的低噪放大器芯片，由于只需一個(gè)外部輸入電容，新IC大幅度降低了材料成本和PCB板占用空間，是一個(gè)理想的成本低廉的尺寸緊湊的GPS低噪放大器（LNA）。 這個(gè)全集成的SMA661AS采用ST先進(jìn)的70GHz硅鍺BiCMOS制造工藝
- 關(guān)鍵字： ST 放大器 模擬IC 電源
ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護IC
- 意法半導體日前推出一個(gè)低電容的ESD保護IC，該產(chǎn)品現有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數據線(xiàn)路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數據傳輸速率的USB 2.0信號沒(méi)有任何失真，這兩款產(chǎn)品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實(shí)現了
- 關(guān)鍵字： ST USB 2.0 通訊與網(wǎng)絡(luò ) 封裝
ST車(chē)用大電流功率場(chǎng)效應晶體管導通電阻
- 意法半導體日前針對汽車(chē)市場(chǎng)推出新的大電流功率場(chǎng)效應MOS晶體管，該產(chǎn)品采用ST最新優(yōu)化的STripFET專(zhuān)利技術(shù)，實(shí)現了最低的導通電阻。 據介紹，STD95N04是一個(gè)40V標準電平的DPAK產(chǎn)品，最大導通電阻RDS(on)6.5mΩ，專(zhuān)門(mén)為DC-DC轉換器、電機控制、電磁閥驅動(dòng)器和ABS設計的。新產(chǎn)品的典型RDS(on)在5mΩ區間內，能夠滿(mǎn)足標準閾壓的驅動(dòng)要求。STD95N04符合汽車(chē)電工理事會(huì )組件技術(shù)委員會(huì )針對汽車(chē)環(huán)境用組件制定的AEC Q101分立器件應力測試標準。該組件最大工作
- 關(guān)鍵字： ST 車(chē)用大電流功率場(chǎng)效應晶體管 電源技術(shù) 電阻 電位器
ST新一代多片手機NAND閃存滿(mǎn)足多媒體
- 意法半導體(ST)日前推出一個(gè)多片封裝(MCP)的存儲器產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品是為滿(mǎn)足第三代手機和CDMA以及便攜消費產(chǎn)品的多媒體應用需求而設計，這類(lèi)產(chǎn)品要求在更小的空間內提供更大的存儲容量。新IC在同一封裝內整合了密度達1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動(dòng)態(tài)RAM存儲器)，因為是與芯片組工具和操作系統廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)，所以能夠符合手機制造商的需求，并兼容市場(chǎng)上主要的手機平臺。 市場(chǎng)對第三代手機的多媒體應用的需求日益提高，目前的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網(wǎng)功
- 關(guān)鍵字： NAND閃存 ST 電源技術(shù) 移動(dòng)多媒體
ST車(chē)用大電流功率場(chǎng)效應晶體管導通電阻
- 意法半導體日前針對汽車(chē)市場(chǎng)推出新的大電流功率場(chǎng)效應MOS晶體管，該產(chǎn)品采用ST最新優(yōu)化的STripFET專(zhuān)利技術(shù)，實(shí)現了最低的導通電阻。 據介紹，STD95N04是一個(gè)40V標準電平的DPAK產(chǎn)品，最大導通電阻RDS(on)6.5mΩ，專(zhuān)門(mén)為DC-DC轉換器、電機控制、電磁閥驅動(dòng)器和ABS設計的。新產(chǎn)品的典型RDS(on)在5mΩ區間內，能夠滿(mǎn)足標準閾壓的驅動(dòng)要求。STD95N04符合汽車(chē)電工理事會(huì )組件技術(shù)委員會(huì )針對汽車(chē)環(huán)境用組件制定的AEC Q101分立器件應力測試標準。該組件最大工作
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半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體（st）應用軟件!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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