ST新一代多片手機NAND閃存滿(mǎn)足多媒體

　意法半導體(ST)日前推出一個(gè)多片封裝(MCP)的存儲器產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品是為滿(mǎn)足第三代手機和CDMA以及便攜消費產(chǎn)品的多媒體應用需求而設計，這類(lèi)產(chǎn)品要求在更小的空間內提供更大的存儲容量。新IC在同一封裝內整合了密度達1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動(dòng)態(tài)RAM存儲器)，因為是與芯片組工具和操作系統廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)，所以能夠符合手機制造商的需求，并兼容市場(chǎng)上主要的手機平臺。

　　市場(chǎng)對第三代手機的多媒體應用的需求日益提高，目前的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網(wǎng)功能。先進(jìn)的音像處理功能，更快的數據傳輸速率，以及更高的存儲容量需求，正在將手機的結構從收發(fā)機轉向功能更全的PC機體系結構，并增加識別和正確使用數據處理圖像和音視頻的功能。

　　多片封裝技術(shù)在同一個(gè)封裝內組裝兩個(gè)以上的芯片，以最大限度地節省關(guān)鍵應用的空間，這種方法不僅提高了存儲密度，而且還增加了應用所需的存儲器類(lèi)型。ST是多片封裝設計及制造技術(shù)的領(lǐng)導者，新系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計是為了在同一個(gè)封裝內提供種類(lèi)最多的NAND閃存和LPSDRAM的存儲器組合，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，提高設計的靈活性，滿(mǎn)足客戶(hù)不同的手機存儲器需求。

　　新的MCP有多種不同的配置方式，能夠滿(mǎn)足各種特殊的應用需求：總線(xiàn)寬度、存儲密度、時(shí)鐘頻率和數據速率可以配置，以滿(mǎn)足特殊應用的需求。NAND閃存和LPSDRAM使用不同的電源和地線(xiàn)以及不同的控制、地址和I/O信號，準許同時(shí)訪(fǎng)問(wèn)兩個(gè)存儲器芯片。

　　采用ST的MCP產(chǎn)品的手機制造商可以降低產(chǎn)品的空間需求，順應市場(chǎng)的產(chǎn)品小型化趨勢，同時(shí)還受益于ST產(chǎn)品的低功耗高速處理功能。這些芯片具有存儲多媒體內容的高密度和高速數據傳輸速率。除手機外，新產(chǎn)品還適用于PDA(個(gè)人數字助理)和GPS(全球定位系統)等便攜應用。全部產(chǎn)品都已經(jīng)投產(chǎn)，封裝采用兼容市場(chǎng)上其它品牌產(chǎn)品的BGA封裝。