專(zhuān)家稱(chēng)內地芯片建廠(chǎng)成功率低 半數夭折

    7月12日消息，據港臺媒體報道，日前在美國半導體設備材料展覽會(huì )上，國際著(zhù)名半導體協(xié)會(huì )SEMI China專(zhuān)家對外表示，中國大陸建設芯片廠(chǎng)的成功率未過(guò)半數，許多企業(yè)面臨中途夭折。

　　SEMI中國區市場(chǎng)分析師倪兆明日前在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，未來(lái)地方政府在投資半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中將扮演關(guān)鍵角色。他說(shuō)，盡管中國大陸表示未來(lái)將興建20座芯片廠(chǎng)，但他強調，中國大陸過(guò)去7年來(lái)芯片建廠(chǎng)成功率僅為40%，許多企業(yè)正面臨資金難關(guān)而可能中途夭折。

　　Gartner副總裁吉姆-沃克(Jim Walker)也對外表示，中國大陸芯片廠(chǎng)在2008年后發(fā)展將趨于平緩。沃克表示，許多大陸芯片廠(chǎng)在經(jīng)歷了發(fā)展初期后，現階段的主要目標將是扭虧為盈，因此也不愿意再度大規模擴產(chǎn)，以免加重企業(yè)發(fā)展負擔。他預計，2008年后中國大陸芯片年產(chǎn)量在達到600萬(wàn)片頂峰之后，發(fā)展將趨于平緩。

　　依據Gartner最新統計數據，到2007年，全球芯片后段封測產(chǎn)值將突破200億美元大關(guān)，而大陸在2005～2010年的復合成長(cháng)率約為26.8%。盡管目前大陸許多廠(chǎng)商正積極投入封測領(lǐng)域，但是技術(shù)水準仍然處于初級階段。

　　此外，在當天舉行的半導體設備材料展覽會(huì )上，還傳出消息稱(chēng)中芯國際一舉拿下了三星電子和晶門(mén)科技的大單，其中晶門(mén)科技是目前全球最大的STN面板驅動(dòng)芯片設計商。不過(guò)中芯國際對此消息予以否認。