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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導體?測試?系統?

臺灣的半導體公司因美國制裁和激烈競爭而離開(kāi)中國

  • King Yuan Electronics (KYEC),全球十大外包半導體封裝和測試(OSAT)承包商之一,上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技(蘇州)的股份,并退出中國內地市場(chǎng)。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過(guò)出售其在中國的資產(chǎn),KYEC將能夠在其臺灣業(yè)務(wù)上投資更多,并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場(chǎng)上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰略的重大轉變,這受到了美中之間所謂的芯片戰爭的嚴重影響。通過(guò)出售其在金龍科技的股份,KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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蘋(píng)果最新供應鏈名單公布:數10家半導體企業(yè)入列(附完整榜單)

  • 近日,蘋(píng)果公司公布了2023財年供應鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋(píng)果在2023財年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知,在全球消費電子領(lǐng)域,蘋(píng)果掌握著(zhù)大部分話(huà)語(yǔ)權,尤其是在智能手機領(lǐng)域,排名全球第一,因此,蘋(píng)果供應鏈名單的披露無(wú)疑會(huì )引起業(yè)界廣泛關(guān)注。據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)此前統計,2023年第四季度全球智能手機產(chǎn)量達3.37億至,同比增長(cháng)12.1%,2023年全年產(chǎn)量約11.66億支。其中蘋(píng)果受惠于新機iPhone 15系列發(fā)布,其第四季產(chǎn)量季增58.6%,約7,85
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新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設計中的潛力

  • 三個(gè)6502微處理器,從左到右:Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統硅芯片的大規模生產(chǎn)依賴(lài)于成功的商業(yè)模式,即擁有大型“半導體制造廠(chǎng)”或“晶圓廠(chǎng)”。庫倫大學(xué)和imec的新研究表明,這種“晶圓廠(chǎng)”模式也可以應用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng )新帶來(lái)巨大推動(dòng)。硅半導體已經(jīng)成為計算機時(shí)代的“石油”,這也是最近芯片短缺危機所證明的。然而,傳統硅芯片的一個(gè)缺點(diǎn)是它們不具有機械柔韌性。另一方面,柔性電子領(lǐng)域采用一種另類(lèi)半導體技術(shù)推動(dòng)發(fā)展:
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先進(jìn)封裝是半導體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破

  • 微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關(guān)重要,因為它們?yōu)槲覀円蕾?lài)的智能手機、我們駕駛的汽車(chē)以及國家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們如此重要,以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問(wèn)題。而且,微芯片也確實(shí)很熱。這些微小的芯片具有強大的計算能力,這會(huì )在芯片周?chē)a(chǎn)生熱量。從1950年代開(kāi)始,制造商設計了包裝——圍繞芯片的材料——來(lái)減輕熱量,提供保護并使電流流動(dòng)。幾十年來(lái),隨著(zhù)芯片變得更加強大,封裝也變得更加復雜?,F在,“先進(jìn)封裝”是芯片設計和制造的關(guān)鍵部分,不僅可以保護芯片免受
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半導體巨頭ASML有了新的老板,也面臨著(zhù)一個(gè)大問(wèn)題。

  • 克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導權,還將領(lǐng)導一個(gè)整個(gè)行業(yè),該行業(yè)負責生產(chǎn)現代生活中至關(guān)重要的芯片??偛课挥诤商m的ASML制造著(zhù)世界上最復雜的機器之一,被英特爾和臺積電等芯片制造商用于制造今天智能手機、汽車(chē)和數據中心所需的先進(jìn)微芯片。富凱將接管ASML約4萬(wàn)名員工的領(lǐng)導權,并管理一個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò ),包括來(lái)自德國的蔡司和特魯姆夫等5000多家專(zhuān)業(yè)供應商,他們的激光和鏡子使ASML的機器能夠將微小的圖案投射到可以用納米(一百萬(wàn)分之一毫米)來(lái)測量的微芯片
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半導體已經(jīng)成為美國與俄羅斯之間以及美國與中國之間不斷升級的冷戰的關(guān)鍵戰場(chǎng)

  • 如今,芯片對幾乎每一種類(lèi)型的技術(shù)都至關(guān)重要。但是,盡管美國科技公司設計了世界上最先進(jìn)的芯片,但實(shí)際上幾乎沒(méi)有一種芯片是在美國制造的。幾乎所有芯片都來(lái)自臺灣。52歲的商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示,在半導體的案例中,市場(chǎng)未能把握準確。幾乎所有美國的先進(jìn)芯片都是在臺灣生產(chǎn)的,這可能構成國家安全威脅?!拔覀冊试S這個(gè)國家的制造業(yè)在亞洲尋找更便宜的勞動(dòng)力、更便宜的資本,而自己的制造業(yè)卻在衰落,現在我們就是這樣了,”她說(shuō)?!拔覀冎皇亲非罄麧?,而不是國家安全?!卑雽w和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后,全球芯片戰加劇。雷蒙
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Micron公司贏(yíng)得了總額61億美元的CHIPS補助

  • 美國參議員舒默表示,Micron公司贏(yíng)得了總額61億美元的CHIPS(Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors)補助,用于紐約中部和愛(ài)達荷州的項目。華盛頓 - 據syracuse.com | The Post-Standard報道,美國參議員查爾斯·舒默和一位拜登政府高級官員表示,聯(lián)邦政府已同意向Micron Technology提供61億美元的補助,用于在紐約州錫拉丘茲北郊建設一座龐大的計算機芯片廠(chǎng)區。舒默周三晚間表示,部分聯(lián)邦資金
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美國商務(wù)部表示華為芯片并不是最新科技

  • 美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·M·雷蒙多(Gina M. Raimondo)周日表示,受制裁的中國公司華為的Mate 60 Pro手機所搭載的芯片并不像美國芯片那樣先進(jìn),這表明美國對電信設備巨頭出口限制的政策是有效的。自2019年以來(lái),華為一直被列入貿易限制名單,去年8月發(fā)布了一款由復雜芯片驅動(dòng)的新手機,這令業(yè)界和美國政府感到驚訝。華為Mate 60 Pro被視為中國技術(shù)復興的象征,盡管華盛頓一直在努力削弱其生產(chǎn)先進(jìn)半導體的能力。許多人認為這也是對正在訪(fǎng)華期間發(fā)布的雷蒙多的輕視。但在接受CBS新聞的《60分鐘》采訪(fǎng)時(shí)
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IPO最新規定出爐!半導體四家企業(yè)迎最新進(jìn)展

  • 近兩年隨著(zhù)多項監管措施出臺,監管層嚴格把控A股IPO準入門(mén)檻,從源頭提升上市公司質(zhì)量,我國A股IPO整體進(jìn)一步放緩。近期證監會(huì )發(fā)布IPO多條新規定,表明未來(lái)我國主板、創(chuàng )業(yè)板上市門(mén)檻提高。行業(yè)消息顯示,在此大環(huán)境下行業(yè)并購將繼續升溫。另外,邁入四月,包括燦芯半導體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來(lái)最新的消息。IPO新規定,主板、創(chuàng )業(yè)板上市門(mén)檻提高為深入貫徹落實(shí)中央金融工作會(huì )議精神和《國務(wù)院關(guān)于加強監管防范風(fēng)險推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》規定,強化資本市場(chǎng)功能發(fā)揮,4月12日,滬深交易所發(fā)布了《股
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歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

  • 天線(xiàn)測量解決方案領(lǐng)導者M(jìn)icrowave Vision Group(MVG)近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同,位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線(xiàn)測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器,使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
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從2023 Top25營(yíng)收看2024半導體市場(chǎng):登頂的英偉達和尷尬的代工廠(chǎng)

  • 近日,焦點(diǎn)分析機構TechInsights發(fā)布了自然年計算的全球半導體Top25企業(yè)營(yíng)收排名,一個(gè)有意思的現象是,上榜的25名半導體公司跟去年毫無(wú)變化,只是排名名次變動(dòng)不小,該機構統計中,半導體銷(xiāo)售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件),具體排名參考圖1。作為媒體從業(yè)者,我們也從自己的角度通過(guò)Top25的營(yíng)收變化來(lái)分析一下2024的可能半導體格局。 2023注定是半導體企業(yè)整體尷尬的一年(大概除了英偉達吧),全年整個(gè)產(chǎn)業(yè)規模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
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半導體制造商STMicroelectronics(ST)與Centrica Energy簽署了一項為期10年的購電協(xié)議(PPA)

  • 根據協(xié)議,ST將購買(mǎi)意大利一座新太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)產(chǎn)生的61GWh太陽(yáng)能電能。ST在意大利擁有兩個(gè)高產(chǎn)量的半導體制造工廠(chǎng),一個(gè)位于A(yíng)grate,另一個(gè)位于Catania。該公司還在全國各地設有多個(gè)研發(fā)、設計、銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)地點(diǎn)。該購電協(xié)議將于2025年啟動(dòng),并將有助于實(shí)現ST到2027年從可再生能源獲取100%能源的目標。據ST執行副總裁兼首席采購官Geoff West表示,這是ST在意大利的第二個(gè)購電協(xié)議。該購電協(xié)議將為ST在意大利的運營(yíng)提供“大量可再生能源”。Centrica可再生能源交易和優(yōu)化副總裁Krist
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CMC Microsystems(CMC微系統)和AIoT Canada(加拿大人工智能+物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)簽署了一份合作協(xié)議

  • CMC Microsystems(CMC微系統)和AIoT Canada(加拿大人工智能+物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)簽署了一份合作協(xié)議,旨在支持加拿大的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和半導體先進(jìn)技術(shù)生態(tài)系統的發(fā)展。這份諒解備忘錄于2024年春季在渥太華舉行的AIoT Canada春季峰會(huì )期間簽署,現場(chǎng)有來(lái)自加拿大人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和半導體生態(tài)系統的行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)家和研究人員。加拿大創(chuàng )新、科學(xué)和工業(yè)部長(cháng)弗朗索瓦-菲利普·尚皮恩也參與了春季峰會(huì )的討論,并見(jiàn)證了簽署儀式。根據協(xié)議,這兩個(gè)組織將支持彼此的互補計劃,加快AI、物聯(lián)網(wǎng)和半導體技術(shù)
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2023半導體公司按行業(yè)收入份額排名

  • 您知道現在有些計算機芯片的零售價(jià)格已達到新寶馬的價(jià)格嗎?隨著(zhù)計算機幾乎在生活的每個(gè)領(lǐng)域都有所涉足,為其提供動(dòng)力的芯片也在不斷增加,從而提高了專(zhuān)門(mén)設計這些芯片的企業(yè)的收入。但去年各種芯片制造商之間的表現如何?我們使用Omdia研究的數據,根據2023年的行業(yè)收入份額對最大的半導體公司進(jìn)行排名。市場(chǎng)領(lǐng)導者和業(yè)界定義的老將Intel仍然是該行業(yè)收入最高的公司,2023年的收入超過(guò)了500億美元,占到了整個(gè)行業(yè)總收入的10%。然而,Intel并非一切順利,該公司的股價(jià)在透露出億美元的鑄造業(yè)務(wù)虧損后,年初至今下跌了
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先進(jìn)半導體及其對更可持續未來(lái)的貢獻

  • 半導體已成為現代世界的重要組成部分,為從工業(yè)自動(dòng)化到智能手機再到電動(dòng)汽車(chē)的一切事物提供動(dòng)力。在瑞薩,我們的使命是開(kāi)發(fā)直接有助于建設更加可持續的未來(lái)的產(chǎn)品和解決方案?!?Markus Vomfelde|Director半導體技術(shù)是改變現代世界的數字革命的核心。從智能手機和工業(yè)設備到自動(dòng)駕駛汽車(chē)和先進(jìn)醫療設備,半導體是各種電子設備的關(guān)鍵部件。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步,對更快、更強、更節能的半導體的需求在不斷的增加。然而,開(kāi)發(fā)先進(jìn)的半導體并將其推向市場(chǎng)是一個(gè)復雜而耗時(shí)的過(guò)程。它需要在研發(fā)方面的大量投資,以及設計和制
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半導體?測試?系統?介紹

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