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北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園 文章 進(jìn)入北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園技術(shù)社區

道康寧加盟EV集團開(kāi)放平臺

  •   全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術(shù)和半導體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設備的領(lǐng)先供應商EV集團(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應商”網(wǎng)絡(luò ),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開(kāi)發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng )新企業(yè),此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò )堪稱(chēng)此前雙方緊密合作的延續,之前的合作包括對道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng )新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴格的測試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開(kāi)平臺,并
  • 關(guān)鍵字: 道康寧  3D-IC  

IC業(yè)十大“芯”結求解:整機與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

  •   目前,中國家電、手機、電腦、汽車(chē)等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴(lài)進(jìn)口,這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān),但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》明確指出,芯片與整機聯(lián)動(dòng)機制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機應用領(lǐng)域。   為此,業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現整機和芯片的聯(lián)動(dòng),以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求,增強市場(chǎng)拓展能力;而整機企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng),可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持,提升核
  • 關(guān)鍵字: IC  芯片  

中國IC業(yè)“芯”結求解:進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?

  •   在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前,首先讓我們看幾個(gè)數據:數據一:2012年中國IC市場(chǎng)總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應用市場(chǎng)。但是,同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元,僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō),我國迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國外IC供應商占據,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的標準專(zhuān)用
  • 關(guān)鍵字: IC  CPU  

臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

  •   臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調查,第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元,季增16.8%。其中以IC設計產(chǎn)值增幅20.2%,表現最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續成長(cháng),但成長(cháng)趨緩,預估整體產(chǎn)值將成長(cháng)5.6%,達到5,069億元;全年產(chǎn)值預估達到1.87兆元,比去年成長(cháng)14.4%   IEK調查顯示,第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續衰退,但因低價(jià)智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷(xiāo),以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動(dòng)IC設
  • 關(guān)鍵字: IC  封裝  測試  

藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增

  •   在蘋(píng)果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統的支持下,Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上,根據分析師預測,在各大操作系統商的支持推動(dòng)下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見(jiàn)高達10倍以上的增長(cháng)。   Bluetooth SIG營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng )新聞名的后起之秀,然
  • 關(guān)鍵字: 藍牙  IC  

中國IC產(chǎn)量強勢增長(cháng) 國際半導體巨頭搶進(jìn)

  •   研究機構ICInsights表示,到了2017年,中國境內IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過(guò)中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個(gè)人電子消費市場(chǎng),但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì )馬上在境內大量生產(chǎn),但已有愈來(lái)愈多國際半導體廠(chǎng)開(kāi)始前進(jìn)中國,在當地建立生產(chǎn)據點(diǎn),因此預期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會(huì )出現強勁成長(cháng)走勢,年復合成長(cháng)率17.6%。   ICInsights表示,近年來(lái)SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開(kāi)在中
  • 關(guān)鍵字: 半導體  IC  

國際半導體廠(chǎng)搶進(jìn) 中國產(chǎn)量加速

  •   研究機構IC Insights表示,到了2017年,中國境內IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過(guò)中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個(gè)人電子消費市場(chǎng),但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì )馬上在境內大量生產(chǎn),但已有愈來(lái)愈多國際半導體廠(chǎng)開(kāi)始前進(jìn)中國,在當地建立生產(chǎn)據點(diǎn),因此預期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會(huì )出現強勁成長(cháng)走勢,年復合成長(cháng)率17.6%。   IC Insights表示,近年來(lái)SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  IC  

SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  •   國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術(shù)走向系統化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。   SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預估明后
  • 關(guān)鍵字: 3D  IC  

東芝為中國ETC系統推出RF-IC

  • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場(chǎng)推出RF-IC。樣品現已推出,并計劃從2013年10月開(kāi)始投入量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

低壓降壓IC讓簡(jiǎn)捷、經(jīng)濟的偏置電源成為現實(shí)

  • 在本《電源設計小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡(jiǎn)單...
  • 關(guān)鍵字: 低壓    IC    電源  

展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科

  •   展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購協(xié)議,使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價(jià)略微回檔,港商野村證券等外資法人認為,除非展訊「管理架構可維持」、「營(yíng)運效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。   聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現金股利,這波在多頭外資一路喊進(jìn)下,股價(jià)一度來(lái)到360元波段高點(diǎn),但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價(jià)受影響小跌2元收358元。   野村證券半導體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價(jià)由28.5
  • 關(guān)鍵字: 展訊  IC  

IC+分立件的RIAA電路

  • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇:R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
  • 關(guān)鍵字: IC  分立件  RIAA電路  

IC+射極交叉輸出的前級

  • IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個(gè)PCB板子,所以首先應該申明,耳機放大器與前級 ...
  • 關(guān)鍵字: IC  射極  交叉輸出  

半導體大軍 競逐3D IC

  •   隨著(zhù)智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開(kāi)啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。   晶圓代工廠(chǎng)臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠(chǎng)智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測廠(chǎng)日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠(chǎng)弘塑、均華及力積的封裝接合設備,也導入客戶(hù)驗證中。   日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
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中國電子報:紫光收購展訊的“兩面”

  •   在國內A股重挫之際,另一則半導體業(yè)重磅新聞引爆:紫光集團以每股28.5美元的價(jià)格向展訊提出全資收購邀約,收購總價(jià)約14.8億美元。在收購公告前一日,展訊通信收盤(pán)價(jià)在22.29美元,對比紫光28.5美元的收購邀約價(jià),每股溢價(jià)6.21美元。業(yè)內人士普遍認為,這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功,將不僅成為自美光科技以44億美元價(jià)格收購爾必達以來(lái)半導體行業(yè)內規模最大的一項交易,同時(shí)也開(kāi)創(chuàng )了國企收購海外上市公司的首例,或將引發(fā)連鎖反應。   展訊是國內半導體業(yè)的龍頭企業(yè),近年業(yè)績(jì)表現搶眼。2012年財報
  • 關(guān)鍵字: 紫光  IC  
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北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園介紹

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