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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園

北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園 文章 進(jìn)入北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園技術(shù)社區

十大“芯”結求解:IC扶持政策有名無(wú)實(shí)?

  •   在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下,在18號文、4號文等重大政策的推進(jìn)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額已達2158.5億元,產(chǎn)業(yè)規模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節共同發(fā)展的較為完善的格局。   但是,當我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí),發(fā)現我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒(méi)有縮小。例如,在制造
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工控機在加油IC卡工程中的應用

  • 系統概述中國石化加油IC卡工程是一個(gè)跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務(wù)需求、順應信息化帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)發(fā)展趨勢,利用先進(jìn)的電子信息技術(shù),以IC卡為載體,實(shí)
  • 關(guān)鍵字: 應用  工程  IC  加油  工控機  

東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片 刷一下可知促銷(xiāo)情報

  •   現時(shí)很多手機都配置了NFC,不過(guò)在港除了用來(lái)“嘟”下八達通都很少機會(huì )用到。東京涉谷區近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務(wù),利用NFC功能的智能手機,為游人提供該區的消費資訊?,F時(shí)在涉谷區公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈,都會(huì )貼上內藏IC的貼紙,只要用 NFC 手機“嘟”貼紙,就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動(dòng)資訊,不同地點(diǎn)和時(shí)間都得到不同的限定情報。    ?    &
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汽車(chē)LED應用給電源管理IC帶來(lái)了新的機遇和挑戰

  • 在過(guò)去的十年里,汽車(chē)電子產(chǎn)品有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,車(chē)載電子控制、車(chē)載信息服務(wù)以及娛樂(lè )系統不管是在數量上還是...
  • 關(guān)鍵字: 汽車(chē)LED  電源管理  IC  

如何選擇鋰離子充電管理IC

  • 制造商越來(lái)越多地選用鋰離子電池,以延長(cháng)便攜電子設備的運行時(shí)間,同時(shí)減小產(chǎn)品的尺寸和重量。雖然有不少鋰離子...
  • 關(guān)鍵字: 鋰離子  充電管理  IC  

模擬IC未使用的引腳,該怎么辦

  • 模擬IC上的未使用引腳可能會(huì )通過(guò)靜電放電(ESD)而大大提高器件過(guò)早失效的風(fēng)險。盡管不用的輸出端可以不用連接, ...
  • 關(guān)鍵字: 模擬  IC  引腳  

在設計IC時(shí)如何加入節能思想

  • 從房屋自動(dòng)化,到工廠(chǎng)的廠(chǎng)房,很多公司都針對它們在研發(fā)能節約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來(lái)自于 ...
  • 關(guān)鍵字: 設計  IC  節能思想  

第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現最差

  •   臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告,當季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元,較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調整,以及PC需求慘淡,衰退9.0%,為半導體次產(chǎn)業(yè)表現最差者。   首先觀(guān)察IC設計業(yè),雖然全球經(jīng)濟情勢已開(kāi)始好轉,以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農歷新年出貨不如預期,市場(chǎng)庫存去化壓力依舊持續,再加上全球PC和No
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電源管理IC臨近爆發(fā),詳解四大市場(chǎng)趨勢

  • 由于智能手機、平板電腦等便攜式設備的大量應用,電源管理技術(shù)受到越來(lái)越多的關(guān)注,同時(shí)也帶來(lái)了新的挑戰。據了...
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聯(lián)發(fā)科技北京落戶(hù)電子城國際電子總部 持續深耕中國市場(chǎng)

  •    【北京訊】2013年4月18日,全球無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶(hù)朝陽(yáng),位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽(yáng)區委書(shū)記程連元、朝陽(yáng)區副區長(cháng)汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見(jiàn)證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動(dòng)持續深耕并支持中國市場(chǎng),攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,共同開(kāi)拓智能時(shí)代。   圖1 &
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC  

中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應對

  •   編者按:   2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現回暖跡象,業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好,但中國市場(chǎng)也呈現新的商機和挑戰,需要企業(yè)應需而變。本報記者為此采訪(fǎng)了一些半導體上游廠(chǎng)商,就他們的發(fā)展策略和布局進(jìn)行報道,為業(yè)界提供參考。   村田:找準投入市場(chǎng)時(shí)機點(diǎn)   “為了讓產(chǎn)品找準投入市場(chǎng)的時(shí)機點(diǎn),元器件廠(chǎng)商要看清主要IC廠(chǎng)商的發(fā)展路線(xiàn)?!?   “由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振,電子元器件的市場(chǎng)需求也處于低迷狀態(tài)。不過(guò),也有諸多積極因素在推動(dòng)電子元器件的市場(chǎng)需求。例如,
  • 關(guān)鍵字: 村田  IC  

TechInsights上海喬遷新址 加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作

  • 全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢(xún)及知識產(chǎn)權管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址,并舉行隆重的開(kāi)幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀(guān)察分享會(huì )。
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IC通路商3月業(yè)績(jì)走出淡季 普遍回升

  •   半導體零組件通路商今年3月?tīng)I收普遍回升,包括大聯(lián)大、增你強、安馳皆交出月成長(cháng)率逾5成的成績(jì),文曄月?tīng)I收成長(cháng)也達31%,進(jìn)入第2季,雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮,不過(guò)走出第1季淡季,半導體通路對第2季營(yíng)運成長(cháng)多持正面看法。   增你強2月工作天數影響需求遞延,單月?tīng)I收也創(chuàng )下新低紀錄,不過(guò),3月即明顯回溫,包括驅動(dòng)IC、快閃存儲器、電源管理等消費性電子需求回籠后,3月合并營(yíng)收達27.9億元,月成長(cháng)率56%,亦帶動(dòng)今年第1季72億元,較去年同期成長(cháng)11%。   大聯(lián)大的營(yíng)收規模居冠,但今年3月的成長(cháng)動(dòng)能也
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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

  •   全球半導體市場(chǎng)持續低迷,2012年再現負增長(cháng)。2012年上半年,全球半導體市場(chǎng)下滑幅度明顯,同比下降5.1%??傮w來(lái)看,2012年全球 半導體市場(chǎng)再現負增長(cháng),市場(chǎng)規模跌回2915.6億美元,市場(chǎng)增速同比下滑2.7%,其中集成電路市場(chǎng)規模跌至2380.4億美元,市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下 滑3.7%,比全球半導體整體市場(chǎng)增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。   中國集成電路市場(chǎng)逐步企穩回升并逆勢增長(cháng)   在全球經(jīng)濟不景氣的持續影響下,中國除了移動(dòng)智能設備增長(cháng)較為迅速之外,其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售多數為穩中有降。在國內外多種因素的
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中

  •   采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù),由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰,是近年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下,3D IC已從概念逐漸成為事實(shí),預計將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段,必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。   TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛   在日前舉行的Cadence使用者會(huì )議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上,包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠(chǎng)都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園介紹

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