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北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園
北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園 文章 進(jìn)入北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園技術(shù)社區
明年我國IC銷(xiāo)售額將達1000億美元
- 第18屆“國際集成電路研討會(huì )暨展覽會(huì )”(IIC-China)昨日在深圳會(huì )展中心正式揭幕。來(lái)自高通、晨星半導體及深圳安防行業(yè)的專(zhuān)家昨日在會(huì )展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。 中國IC銷(xiāo)售額逐年增長(cháng) 今年IIC-China展位超過(guò)350個(gè)，超過(guò)160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì )以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機及平板設計、電源、智能家居與安全監控等展開(kāi)討
- 關(guān)鍵字： 4G IC
明年我國IC銷(xiāo)售額將達達1000億美元
- 中國IC銷(xiāo)售額預計明年達1000億美元 第18屆“國際集成電路研討會(huì )暨展覽會(huì )”(IIC-China)昨日在深圳會(huì )展中心正式揭幕。來(lái)自高通、晨星半導體及深圳安防行業(yè)的專(zhuān)家昨日在會(huì )展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。 中國IC銷(xiāo)售額逐年增長(cháng) 今年IIC-China展位超過(guò)350個(gè)，超過(guò)160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì )以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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Silicon Labs公布營(yíng)收創(chuàng )記錄
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(芯科實(shí)驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng )下新記錄的2012年第四季暨全年營(yíng)收。2012年全年營(yíng)收為5.633億美元，相較于2011年增長(cháng)15%，增長(cháng)幅度令人矚目。
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs IC
中國IC市場(chǎng)將保持13%的增長(cháng)率持續擴張
- 市場(chǎng)研究機構IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長(cháng)率(CARG)持續擴張，報告同時(shí)指出，中國IC市場(chǎng)持續擴張的背后，主要依靠來(lái)自外國制造商在中國地區的大規模投資建廠(chǎng)。 IC Insights表示，中國IC市場(chǎng)規模將由2014年的1000億美元，在2017年成長(cháng)至1500億美元;該機構估計，在2017年，中國市場(chǎng)將占據全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年，中國晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。 (如下圖)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC
中芯國際第四季度凈利潤3970萬(wàn)美元 同比扭虧
- 2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數據顯示，中芯國際第四季度營(yíng)收4.859億美元，同比增長(cháng)67.8%，環(huán)比增長(cháng)5.4%;凈利潤3970萬(wàn)美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬(wàn)美元。 2012年第四季度業(yè)績(jì)摘要 2012年第四季度銷(xiāo)售額創(chuàng )出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長(cháng)5.4%，同比增長(cháng)67.8%; 2012年第四季度來(lái)自經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬(wàn)美元; 2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 IC
制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠(chǎng)制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標準陸續到位后，半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗室躍進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來(lái)自經(jīng)濟、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
- 關(guān)鍵字： 3D IC
電源設計中IC驅動(dòng)電流不足的解決方案
- 在日常的電源設計中，工程師通常面臨到的問(wèn)題就是控制IC驅動(dòng)電流不足，或者由于柵極驅動(dòng)損耗導致控制IC功耗過(guò)大...
- 關(guān)鍵字： 電源設計 IC 驅動(dòng)電流
大陸IC設計資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等五大環(huán)節特性與表現，發(fā)現業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷(xiāo)售方面，大陸IC設計業(yè)者仍以在地銷(xiāo)售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區理想，短期內沒(méi)有晶片外銷(xiāo)的壓力。 在五大環(huán)節層面中，大陸IC設計業(yè)者目前
- 關(guān)鍵字： IC SmartCardIC 晶片
智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升
- 2002年到2012年，是我國智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場(chǎng)不斷擴大、應用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級和進(jìn)一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量，從設計、制造、封裝到發(fā)卡的一個(gè)完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場(chǎng)已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應用，其蓬勃發(fā)展之勢，與政府在引導產(chǎn)業(yè)、營(yíng)造市場(chǎng)、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。 引導產(chǎn)業(yè) 政策先行 多年來(lái)，我國政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰略的高度來(lái)部署和實(shí)施。國務(wù)院先后頒布了《鼓勵軟件
- 關(guān)鍵字： 中電華大 智能卡 IC
明導支持三星14nm IC制造工藝平臺問(wèn)世
- 明導公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設計、制造與后流片實(shí)現(post tapeout)平臺問(wèn)世，這一平臺能夠為客戶(hù)提供完整的從設計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶(hù)實(shí)現快速設計周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。 明導專(zhuān)門(mén)用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設計規則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設計(DFM)和先進(jìn)填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設
- 關(guān)鍵字： Mentor IC 14nm
本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大
- “中國芯”企業(yè)成長(cháng)十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng )時(shí)期，國內IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng )和成長(cháng)中的設計公司沒(méi)有能力解決測試問(wèn)題，尤其是在研發(fā)過(guò)程中或者市場(chǎng)過(guò)程中需要測試解決的問(wèn)題。通過(guò)十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專(zhuān)業(yè)測試方面也得到了行業(yè)的認可。 目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測試上達到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔了國家01、02國家重大科
- 關(guān)鍵字： 華嶺 wafer IC
芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力
- 隨著(zhù)科技的發(fā)展，在半導體設計制造方面，各相關(guān)廠(chǎng)商相繼突破制造工藝，提高市場(chǎng)競爭力。 2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng )新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2012年會(huì )暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來(lái)驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設計服務(wù)帶給中國高端SoC設計業(yè)者。 “55nm創(chuàng )新工藝制
- 關(guān)鍵字： 富士通 IC 28nm
北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園!
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