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功率器件
功率器件 文章 進(jìn)入功率器件技術(shù)社區
SiC 功率器件中的溝槽結構測量
- 汽車(chē)和清潔能源領(lǐng)域的制造商需要更高效的功率器件，能夠適應更高的電壓，擁有更快的開(kāi)關(guān)速度，并且比傳統硅基功率器件提供更低的損耗，而溝槽結構的 SiC 功率器件可以實(shí)現這一點(diǎn)。但是，雖然基于溝槽的架構可以降低導通電阻并提高載流子遷移率，但它們也帶來(lái)了更高的復雜性。對于 SiC 功率器件制造商來(lái)說(shuō)，準確測量外延層生長(cháng)和這些溝槽中注入層深度的能力是相當重要的，特別是在面臨不斷增加的制造復雜性時(shí)。今天我們分享一下來(lái)自Onto Innovation 應用開(kāi)發(fā)總監Nick Keller的文章，來(lái)重點(diǎn)介紹下SiC 功率器
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如何增強 SiC 功率器件的性能與可靠性？垂直整合是關(guān)鍵！
- 電動(dòng)汽車(chē) (EV) 市場(chǎng)的快速增長(cháng)推動(dòng)了對下一代功率半導體的需求，尤其是對碳化硅 (SiC) 半導體的需求尤為強勁。事實(shí)上，至少在本世紀下半葉之前，SiC功率器件可能會(huì )供不應求。而隨著(zhù) SiC 襯底應用于 SiC 功率器件，襯底質(zhì)量和制造技術(shù)方面取得了哪些進(jìn)步，以提高器件性能、減少缺陷并增強可靠性？為了優(yōu)化未來(lái) SiC 功率器件的襯底特性，還需要哪些改進(jìn)和發(fā)展？SiC的可靠性挑戰SiC 是硅和碳的化合物，與硅相比有許多優(yōu)點(diǎn)。SiC 芯片可以在更高溫度下運行，并能有效處理更高電壓，從而增強電動(dòng)汽車(chē)的功率密度
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2028年全球SiC功率器件市場(chǎng)規模有望達91.7億美元
- TrendForce集邦咨詢(xún)最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報告》顯示，盡管純電動(dòng)汽車(chē)（BEV）銷(xiāo)量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到SiC供應鏈，但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車(chē)、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場(chǎng)中仍然呈現加速滲透之勢，未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(cháng)態(tài)勢，預估2028年全球SiC Power Device市場(chǎng)規模有望達到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個(gè)備受矚目的BEV品牌，近期均報告了令人失望的銷(xiāo)售數據，其中Tesla在1
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功率器件市場(chǎng)為什么這么火爆？
- 電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源和云計算等應用正在推動(dòng)提高效率和功率密度的需求。
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中國芯片自給率鎖定新目標
- 經(jīng)過(guò)了 2023 年的低迷，全球半導體業(yè)將希望寄托在 2024 年。從 2023 年第四季度開(kāi)始，無(wú)論是智能手機，還是 PC 市場(chǎng)，都出現了回暖信號，供應鏈上相關(guān)廠(chǎng)商的訂單開(kāi)始多起來(lái)，而且，各大市場(chǎng)調研機構也都預測 2024 年將是新一個(gè)半導體周期的開(kāi)始，整個(gè)電子半導體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入上行周期。對于正處在各種挑戰與困難之中的中國電子半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，2024 年有望迎來(lái)更上一層樓的契機。一輪一輪的貿易限制政策，芯片企業(yè)投資（特別是 IC 設計企業(yè)）虛熱冷卻，本土新建晶圓廠(chǎng)陸續完成并開(kāi)始量產(chǎn)，進(jìn)口和本土芯片博弈后的
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工業(yè)電源模塊對功率器件的要求
- 工業(yè)電源的作用是將交流電轉換為直流電，在工業(yè)領(lǐng)域為設備提供穩定的電力供應，在工業(yè)自動(dòng)化、通訊、醫療、數據中心、新能源儲能等領(lǐng)域廣泛使用。與普通的電源相比，工業(yè)電源應用環(huán)境苛刻復雜，對電源的穩定性要求更高，需滿(mǎn)足一些特殊要求，如低功耗、高功率密度、高可靠性和高耐用性，同時(shí)，它對EMI和穩定性的要求也比其它應用更為嚴格。按在電能轉換過(guò)程中的位置做分類(lèi)，電源可分為一次電源和二次電源。模塊電源屬于二次電源，是采用優(yōu)化的電路和結構設計，利用先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù)制造， 形成的一個(gè)結構緊湊、體積小、高可靠的電子穩壓電源
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SiC仿真攻略手冊——詳解物理和可擴展仿真模型功能！
- 過(guò)去，仿真的基礎是行為和具有基本結構的模型。這些模型使用的公式我們在學(xué)校都學(xué)過(guò)，它們主要適用于簡(jiǎn)單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是，當涉及到功率器件時(shí)，這些簡(jiǎn)單的模型通常無(wú)法預測與為優(yōu)化器件所做的改變相關(guān)的現象。當今大多數功率器件不是橫向結構，而是垂直結構，它們使用多個(gè)摻雜層來(lái)處理大電場(chǎng)。柵極從平面型變?yōu)闇喜坌?，引入了更復雜的結構，如超級結，并極大地改變了MOSFET的行為?；維pice模型中提供的簡(jiǎn)單器件結構沒(méi)有考慮所有這些非線(xiàn)性因素?，F在，通過(guò)引入物理和可擴展建模技術(shù)，安森美(onsemi)使仿真精度
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總投資15億元，漢軒車(chē)規級功率器件制造項目開(kāi)工建設
- 據“徐州高新發(fā)布”公眾號消息，12月18日，徐州高新區漢軒車(chē)規級功率器件制造項目開(kāi)工建設。據悉，漢軒車(chē)規級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬(wàn)平米，潔凈室面積1.4萬(wàn)平米，滿(mǎn)足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求，是一座專(zhuān)注于車(chē)規級功率器件的晶圓代工廠(chǎng)。項目規劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個(gè)工藝代工平臺，規劃月產(chǎn)能超過(guò)6萬(wàn)片，年銷(xiāo)售收入約13.8億元。項目建成后將進(jìn)一步完善高新區半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，有力推動(dòng)車(chē)規級功率器件國產(chǎn)化進(jìn)程。
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SmartFET的熱響應，一文輕松get√
- 本系列文章將介紹安森美(onsemi)高邊SmartFET的結構和設計理念，可作為了解該器件在特定應用中如何工作的指南。范圍僅限于具有模擬電流檢測輸出的SmartFET。今天將為大家介紹SmartFET的熱響應，將簡(jiǎn)要解讀產(chǎn)品數據表中公布的熱數據和曲線(xiàn)。了解熱網(wǎng)絡(luò )對于外部條件可能出現極端變化的汽車(chē)應用而言，了解并準確估計器件的熱響應是一個(gè)長(cháng)期存在的挑戰。以瞬態(tài)或連續溫度波動(dòng)形式表現的超過(guò)器件熱容量的熱過(guò)應力，是該領(lǐng)域中最常遇到的故障模式之一，尤其是功率器件，在其壽命期間經(jīng)常觀(guān)察到這種瞬態(tài)。此外，隨著(zhù)硅特征
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一文看懂｜半導體功率器件的組成和應用
- 常見(jiàn)的幾種功率半導體器件半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。電力電子器件又稱(chēng)為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上）電子器件。1、MCT? MOS控制晶閘管MCT是一種新型MOS與雙極復合型器件。MCT是將MOSFET的高阻抗、低驅動(dòng)下MCT的功率、快開(kāi)關(guān)速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結合在一起，形成大功率、高壓、快速全
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比亞迪半導體功率器和傳感控制器項目一期竣工
- 11月30日消息，日前，比亞迪半導體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工。據了解，位于馬山街道的比亞迪半導體項目總投資100億元，用地417畝。項目建設年產(chǎn)72萬(wàn)片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)，達產(chǎn)后可實(shí)現年產(chǎn)值150億元。順應新能源汽車(chē)行業(yè)發(fā)展需求，一期項目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件，均為新能源汽車(chē)核心器件。據相關(guān)人員介紹，比亞迪半導體項目預計42個(gè)月全部竣工。
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電子半導體市場(chǎng)復蘇之路為何如此坎坷？
- 2023 上半年，全球手機和 PC 市場(chǎng)涼到冰點(diǎn)，人們把希望都寄托在了以 AI 服務(wù)器為代表的高性能計算市場(chǎng)。但是，到了下半年，越來(lái)越多的人意識到，AI 服務(wù)器雖美，但其在全球電子半導體總市場(chǎng)中的占有率有限，而傳統數據中心業(yè)務(wù)也已經(jīng)疲軟，要想全面恢復市場(chǎng)活力，還要將希望寄托在具有龐大市場(chǎng)規模的消費類(lèi)應用領(lǐng)域，特別是手機、個(gè)人電腦（PC），以及汽車(chē)。從最近的情況來(lái)看，在 2023 年的最后一個(gè)季度，市場(chǎng)給人們的期待做出了積極的回應。據 IDC 統計，全球智能手機出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%
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半導體功率器件的無(wú)鉛回流焊
- 半導體器件與 PCB 的焊接歷來(lái)使用錫/鉛焊料，但根據環(huán)境法規的要求，越來(lái)越多地使用無(wú)鉛焊料來(lái)消除鉛。大多數適合這些應用的無(wú)鉛焊料是具有較高熔點(diǎn)的錫/銀合金，相應地具有較高的焊料回流溫度。無(wú)鉛焊料通常是錫/銀 (Sn/Ag) 焊料，或 Sn/Ag 焊料的變體。影響焊接工藝的主要區別是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔點(diǎn)。Sn/Ag 共晶 (96.5Sn/3.5Ag) 的熔點(diǎn)比 Sn/Pb 共晶 (63Sn/37Pb) 高 37°C。Sn/Ag 焊料的標稱(chēng)共晶熔點(diǎn)為 220°C，Sn/Pb
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多元融合高彈性電網(wǎng)初落地，電源和功率器件迎行業(yè)風(fēng)口
- 每到盛夏，我國江浙沿海一帶就會(huì )出現電力緊張問(wèn)題。因此，“高溫下保供電”便成為各地的主要方針。同時(shí)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)滲透率提升，電能供應的挑戰會(huì )越來(lái)越大。為了能夠更好地解決供電難題，多元融合高彈性電網(wǎng)成為電力能源領(lǐng)域的熱門(mén)概念，并已經(jīng)得到了初步的落實(shí)。多元融合高彈性電網(wǎng)將分布式電源和儲能系統融入電網(wǎng)系統中，具有明顯的負載可調特性，有助于電力系統調度控制從傳統的“源隨荷動(dòng)”向“源網(wǎng)荷儲友好互動(dòng)”模式轉變。因此，在電網(wǎng)負荷不斷增大的情況下，多元融合高彈性電網(wǎng)具有重要的戰略意義。在多元融合高彈性電網(wǎng)構建的過(guò)程中，兩
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關(guān)注中國市場(chǎng)，Allegro發(fā)力磁傳感器和功率器件創(chuàng )新
- 在今年的慕尼黑電子展上，全球領(lǐng)先的磁傳感器和功率IC解決方案廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）以強大的團隊和豐富而創(chuàng )新的解決方案迎接八方來(lái)客，充分展示了對中國市場(chǎng)的關(guān)注和承諾。 關(guān)注中國市場(chǎng) 在本次展會(huì )上，Allegro展出了面向清潔能源、數據中心、新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛、工業(yè)4.0和機器人等熱門(mén)應用的解決方案。Allegro MicroSystems全球銷(xiāo)售高級副總裁Max Glover表示，在磁傳感器和功率器件方面，Allegro擁有領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品組合。按照產(chǎn)品劃分
- 關(guān)鍵字： Allegro 磁傳感器 功率器件
功率器件介紹
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