電子半導體市場(chǎng)復蘇之路為何如此坎坷？

2023 上半年，全球手機和 PC 市場(chǎng)涼到冰點(diǎn)，人們把希望都寄托在了以 AI 服務(wù)器為代表的高性能計算市場(chǎng)。但是，到了下半年，越來(lái)越多的人意識到，AI 服務(wù)器雖美，但其在全球電子半導體總市場(chǎng)中的占有率有限，而傳統數據中心業(yè)務(wù)也已經(jīng)疲軟，要想全面恢復市場(chǎng)活力，還要將希望寄托在具有龐大市場(chǎng)規模的消費類(lèi)應用領(lǐng)域，特別是手機、個(gè)人電腦（PC），以及汽車(chē)。

從最近的情況來(lái)看，在 2023 年的最后一個(gè)季度，市場(chǎng)給人們的期待做出了積極的回應。

據 IDC 統計，全球智能手機出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%，這一跌幅在 2022 年第四季度達到了 18% 的低點(diǎn)。據 Canalys 估算，2023 年第三季度，全球智能手機出貨量?jì)H比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的預測數據顯示，2023 全年智能手機出貨量將下降 4.7%，與 2022 年相比，降幅明顯收窄。

PC 市場(chǎng)也處于上升趨勢。據 IDC 估算，2023 年第三季度全球 PC 出貨量同比下降 7.6%，與 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根據典型的第四季度與第三季度趨勢，與 2022 年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出貨量應增長(cháng)中高個(gè)位數（5%-10%）。

進(jìn)入 9 月以后，伴隨蘋(píng)果、安卓新機陸續發(fā)布，智能手機迎來(lái)旺季。9 月下旬，中國市場(chǎng)手機周度銷(xiāo)量同比、環(huán)比均實(shí)現高增長(cháng)。蘋(píng)果新品整體需求仍保持在較高水平，華為 Mate 60 系列銷(xiāo)量持續火爆，帶動(dòng)中國安卓手機銷(xiāo)量恢復同比正增長(cháng)。目前，Mate 60 Pro/Pro+/X5 全部處于缺貨狀態(tài)，僅 Mate 60 仍可預定，但預計要等 3 周才能發(fā)貨，預計華為 Mate 60 系列在 2023 年內出貨量有望達到 600 萬(wàn)，華為手機整體銷(xiāo)量有望達到 4000 萬(wàn)（含 Nova 等多個(gè)系列），2024 年，華為手機總銷(xiāo)量有望達到 5000-6000 萬(wàn)。

PC 方面，據 IDC 統計，2023 年第二季度，全球 PC 出貨量為 6160 萬(wàn)臺，同比減少 13.4%，但環(huán)比增長(cháng) 8.3%，且同比跌幅收窄，市場(chǎng)表現好于預期。9 月，筆電代工廠(chǎng)英業(yè)達、緯創(chuàng )產(chǎn)品出貨量分別實(shí)現同比增長(cháng) 15.9% 和 17.6%，環(huán)比增長(cháng) 12.5% 和持平，主要是第四季度訂單提前出貨所致，緯創(chuàng )將第四季度預期由此前的環(huán)比下降個(gè)位數上調為持平。

目前，產(chǎn)業(yè)鏈普遍認為 PC 庫存已大幅消化，將恢復增長(cháng)?；萜照J為，下半年終端用戶(hù)需求比上半年強勁，2023 年 PC 市場(chǎng)銷(xiāo)售預期為 2.5~2.6 億臺；戴爾預估 2023 年 PC 市場(chǎng)銷(xiāo)售 2.5 億臺；聯(lián)想表示，PC 市場(chǎng)將在 2023 下半年恢復同比增長(cháng)，并在 2024 全年實(shí)現同比增長(cháng)。

服務(wù)器方面，TrendForce 預估今年全球服務(wù)器整機出貨量將同比減少 2.85%，不過(guò)，隨著(zhù) AI 服務(wù)器需求看漲，預計 2023 年 AI 服務(wù)器出貨量將接近 120 萬(wàn)臺，年增 38.4%，占整體服務(wù)器出貨量的 9%，到 2026 年，占比將提升至 15%。水漲船高，2023 年，AI 芯片出貨量將增長(cháng) 46%。

汽車(chē)方面，9 月，新能源汽車(chē)批發(fā)銷(xiāo)量同比、環(huán)比持續增長(cháng)，新能源乘用車(chē)廠(chǎng)商批發(fā)銷(xiāo)量 83 萬(wàn)輛，同比增長(cháng) 23%，環(huán)比增長(cháng) 4%。初步測算，今年 1-9 月，累計批發(fā) 592 萬(wàn)輛，同比增長(cháng) 36%。

作為全球最大的電子設備生產(chǎn)國，中國是全球市場(chǎng)回暖的關(guān)鍵。2023 年 8 月的數據顯示，中國 3 個(gè)月平均電子產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長(cháng) 2.6%，是近 8 個(gè)月來(lái)的最高水平，同期，智能手機產(chǎn)量的 3 個(gè)月平均銷(xiāo)量同比下降 0.6%，與 2023 年 3 月下降 11.6% 相比，大幅改善。

終端需求直接影響著(zhù)芯片銷(xiāo)量，據 SIA 統計，2023 年 8 月，全球芯片銷(xiāo)售額總計 440 億美元，同比減少 6.8%，環(huán)比增長(cháng) 1.9%（7 月環(huán)比增長(cháng) 4.12%），環(huán)比連續第六個(gè)月實(shí)現正增長(cháng)。

芯片細分市場(chǎng)行情

以上，主要介紹了 2023 下半年全球消費類(lèi)電子產(chǎn)品，以及汽車(chē)市場(chǎng)的回暖情況。這些市場(chǎng)的供需關(guān)系變化，會(huì )直接影響上游的芯片元器件市場(chǎng)行情，特別是那些大宗、各個(gè)系統都會(huì )用到的芯片品類(lèi)。

下面，看一下處理器、存儲芯片、模擬芯片和功率器件這 4 大類(lèi)的市場(chǎng)供求情況。

處理器

英特爾和 AMD 都認為，2023 下半年，PC 市場(chǎng)將觸底反彈；聯(lián)發(fā)科預計手機市場(chǎng)將溫和復蘇。

英特爾 2023 年第二季度財報顯示，當季營(yíng)收 129 億美元，同比減少 15%，環(huán)比增長(cháng) 11%，高于此前指引上限（115-125 億美元），毛利率 39.8%，高于此前指引（37.5%）。

AMD 公司 2023 年第二季度營(yíng)收 54 億美元，高于此前指引的中值（53±3 億美元），同比減少 18%，環(huán)比持平。該公司預計第三季度營(yíng)收 54-60 億美元，同比增長(cháng) 2.5%，環(huán)比增長(cháng) 6.5%。同比來(lái)看，AMD 預計客戶(hù)部門(mén)（以 PC 為主）的營(yíng)收將增長(cháng)，數據中心的營(yíng)收將持平，游戲和嵌入式細分市場(chǎng)的營(yíng)收將下降；環(huán)比來(lái)看，該公司預計客戶(hù)和數據中心部門(mén)營(yíng)收將分別以?xún)晌粩档陌俜直仍鲩L(cháng)，而游戲和嵌入式部門(mén)將下降。

近期，手機終端去庫存進(jìn)度順利，旺季補貨需求雖不及疫情前，但已優(yōu)于此前的悲觀(guān)預期，此前，高通曾預測 2023 年第三季度安卓手機業(yè)務(wù)營(yíng)收將環(huán)比持平，2023 全年手機銷(xiāo)量預計將同比下降高個(gè)位數百分比。而從目前的情況來(lái)看，高通、聯(lián)發(fā)科在 2023 年末有望達到出貨目標，減輕庫存壓力。

在中國市場(chǎng)，政策性需求減少在一定程度上影響了國產(chǎn) CPU/GPU 公司的業(yè)績(jì)，不過(guò)，本土大芯片公司在 AI 領(lǐng)域仍有較大的增長(cháng)空間。下面，看一下海光信息、寒武紀和龍芯中科這三家明星處理器企業(yè)的表現。

海光信息在 2023 上半年的毛利率為 62.87%，同比增長(cháng) 4.97%，凈利率 34.14%，同比增長(cháng) 7.1%。該公司在 2022 年的主力營(yíng)收產(chǎn)品為海光二代處理器，2023 上半年，在售的主要是海光三號，海光 DCU 產(chǎn)品具備大模型訓練能力，已和文心一言等本土大模型適配。

寒武紀方面，該公司 2023 上半年扣非歸母凈利潤為-6.4 億元，虧損金額同比收窄 1.2 億元。在大模型和 AIGC 推理業(yè)務(wù)方面，寒武紀研發(fā)了大語(yǔ)言模型分布式推理加速庫 BangTransformer，進(jìn)行了 LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2 等主流生成式大語(yǔ)言模型的適配工作。

龍芯中科方面，2023 上半年，因為產(chǎn)品結構發(fā)生較大變化，導致該公司整體毛利率同比減少了 19%，部分高等級產(chǎn)品所處的特定行業(yè)因行業(yè)內部管理原因，暫時(shí)中止了采購，導致工控類(lèi)芯片及解決方案的營(yíng)收下滑。

存儲芯片

PC方面，由于 Chrome book、低規格 Notebook 等更換需求帶來(lái)更高銷(xiāo)售額；智能手機方面，受益于新產(chǎn)品發(fā)布和內存價(jià)格下降，下半年存儲芯片需求有所改善，向高密度/高性能 LPDDR5 產(chǎn)品切換；服務(wù)器方面，通用服務(wù)器廠(chǎng)商仍在調整庫存，但 AI 服務(wù)器對 DDR5/HBM 等高端存儲器需求不斷增長(cháng)，AI 服務(wù)器的 DRAM 容量是普通服務(wù)器的 6-8 倍，NAND 閃存容量是普通服務(wù)器的 3 倍，預計 2023 年全球 HBM 需求量將同比增長(cháng)六成，至 2.9 億 GB，2024 年有望再同比增長(cháng)三成；在汽車(chē)和工業(yè)應用領(lǐng)域，下半年汽車(chē)存儲芯片需求繼續增長(cháng)，工業(yè)市場(chǎng)則相對低迷。

存儲芯片在經(jīng)過(guò)持續減產(chǎn)之后，當前供給側產(chǎn)能明顯收縮，庫存水位持續下降，2023 年第二季度，國際大廠(chǎng)庫存水位及業(yè)績(jì)表現環(huán)比均有所好轉，中國大陸廠(chǎng)商的營(yíng)收同比增長(cháng)仍然是負數，但由于部分產(chǎn)品出貨量增長(cháng)，該季度營(yíng)收環(huán)比明顯增長(cháng)。盡管整體需求仍然疲軟，但考慮到供給側持續收縮，美光等巨頭指引的存儲價(jià)格已經(jīng)逐步觸底，中國大陸廠(chǎng)商也普遍看好價(jià)格跌幅繼續收窄。

產(chǎn)品方面，SK 海力士預估 2024 年其 HBM 和 DDR5 業(yè)務(wù)增長(cháng)翻倍，并公布將于 2026 年量產(chǎn) HBM4。三星和 SK 海力士預計于 2024 年第一季度送樣 HBM3E，主要用于英偉達的 H100/H800，以及 AMD 的 MI300 系列 GPU。SK 海力士第 6 代 HBM 產(chǎn)品 HBM4 計劃于 2026 年量產(chǎn)，據悉，SK 海力士的 HBM4 將導入混合鍵合技術(shù)（Hybriding Bonding）和批量回流底部填充（MR-MUF，Mass Reflow Molded Underfill，SK 海力士特有技術(shù)），DRAM 最高堆疊層數有望從 12 層提升至 16 層。美光預計跳過(guò) HBM3 直接開(kāi)發(fā) HBM3E，預計于 2024 下半年量產(chǎn)，在 8 層 die 堆疊情況下，單顆容量將提升至 24GB。

目前來(lái)看，中國大陸存儲行業(yè)整體供應已經(jīng)明顯收緊，廠(chǎng)商仍然處于去庫存階段。

在利基型 NOR Flash 方面，普冉主要面向中低容量消費類(lèi)產(chǎn)品，其庫存調整接近尾聲，下半年價(jià)格仍處于緩慢下行但跌幅收窄狀態(tài)；兆易創(chuàng )新存儲產(chǎn)品線(xiàn)以工業(yè)類(lèi) NOR Flash 為主，該公司表示，當前 NOR Flash 價(jià)格趨于平穩。

在利基型 SLC NAND Flash 方面，東芯股份表示，AI 服務(wù)器、汽車(chē)和工業(yè)需求明顯回暖，需求端會(huì )有季節性回升，但總體需求仍較弱，2023 年價(jià)格持續維持在底部，2024 年有望好轉。

利基型 DRAM 方面，2023 上半年，北京君正的汽車(chē)、工業(yè)、醫療存儲芯片營(yíng)收同比均有所下滑，工業(yè)下滑較多，汽車(chē)下滑較少，汽車(chē)需求趨勢整體向好。

模擬芯片

近期，從模擬芯片大廠(chǎng) TI、ADI、MPS 發(fā)布的季度財報來(lái)看，不同應用領(lǐng)域的產(chǎn)品出貨存在較大差異，總體來(lái)看，消費類(lèi)營(yíng)收環(huán)比出現低個(gè)位百分數增長(cháng)，通信業(yè)務(wù)較為疲弱。TI 最新財報顯示，下半年總體業(yè)績(jì)不樂(lè )觀(guān)，特別是工業(yè)應用市場(chǎng)低迷，對該模擬龍頭造成了不小的負面影響。

中國本土模擬芯片廠(chǎng)商在汽車(chē)應用市場(chǎng)的份額比較低，在工業(yè)等領(lǐng)域的滲透率處于逐步提升的狀態(tài)，大部分廠(chǎng)商和芯片產(chǎn)品都集中在消費類(lèi)電子和家電等應用領(lǐng)域。目前來(lái)看，以通信或工業(yè)應用為主的廠(chǎng)商比較艱難，而以手機為主戰場(chǎng)的廠(chǎng)商則要笑了，特別是華為手機供應鏈上的企業(yè)，今年最后一個(gè)季度要忙得不可開(kāi)交了。不過(guò)，消費類(lèi)電子應用市場(chǎng)需求的持續性還有待觀(guān)察，特別是到了 2024 年第一季度，傳統淡季，眼下的手機市場(chǎng)恢復勢頭不知能否持續。

功率器件

從財報來(lái)看，國際功率器件大廠(chǎng) 2023 年第三季度營(yíng)收預期環(huán)比增長(cháng)并不明顯，部分中高端產(chǎn)品或標準組件開(kāi)始面臨降價(jià)壓力。不過(guò)，汽車(chē)應用市場(chǎng)較為亮眼，一枝獨秀，英飛凌和安森美都因此受益。英飛凌第三季度營(yíng)收和毛利率同比、環(huán)比微降，庫存環(huán)比持續增加，部分標準品定價(jià)略有下降，預計第四季度各個(gè)部門(mén)都將環(huán)比增長(cháng)。安森美第二季度的汽車(chē)業(yè)務(wù)創(chuàng )歷史新高，在電動(dòng)化和高像素 CIS 的持續推動(dòng)下，預計第三季度營(yíng)收環(huán)比微增，不過(guò)，汽車(chē)和工業(yè)應用以外市場(chǎng)將環(huán)比下降。

在中國大陸，由于 IGBT 產(chǎn)能供給速度大于整體需求增速，導致價(jià)格競爭逐步顯現，特別是以消費類(lèi) MOS 和二、三極管等傳統器件為主營(yíng)業(yè)務(wù)的廠(chǎng)商，業(yè)績(jì)壓力明顯，部分小電流 IGBT 和超結 MOSFET 產(chǎn)品在市場(chǎng)競爭加劇的情況下面臨價(jià)格下行壓力。不過(guò)，新能源汽車(chē)市場(chǎng)火熱，帶動(dòng) IGBT 模塊需求持續增長(cháng)，同時(shí)，光伏逆變器市場(chǎng)也是向上態(tài)勢，對 IGBT 需求較為強烈。

結語(yǔ)

2023 年，全球電子半導體市場(chǎng)總量同比下降是肯定的，但向上的勢頭已經(jīng)顯現，未來(lái)一年值得期待。

不同的應用市場(chǎng)，以及不同的國家和地區，在整體回暖的態(tài)勢下，也體現出了差異，手機、PC 大起大落，工業(yè)不溫不火，汽車(chē)和 AI 服務(wù)器成為了全球最大的增長(cháng)動(dòng)力，而傳統數據中心發(fā)展前景不明朗。

在這樣的態(tài)勢下，期望 2024 上半年的全球電子半導體產(chǎn)業(yè)會(huì )迎來(lái)全面復蘇，并在下半年實(shí)現大幅正增長(cháng)，迎來(lái)新一輪產(chǎn)業(yè)增長(cháng)周期。