06年半導體材料市場(chǎng)穩中有升硅晶圓增長(cháng)

　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)分析師Dan Tracy日前預計，2006年總體材料市場(chǎng)增長(cháng)7.2%，將從2005年的179.53億美元增長(cháng)至192.4億美元。Tracy曾預計該領(lǐng)域在2005年會(huì )獲得6%的年度增長(cháng)，而后由臺灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長(cháng)率為5.8%。

　　分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅動(dòng)下，預計全球硅晶圓材料市場(chǎng)在未來(lái)幾年將出現強勁增長(cháng)。2006年硅晶圓市場(chǎng)預計增長(cháng)7.4%，從2005年的82.02億美元增長(cháng)到2006年的89.88億美元。

　　Tracy表示，2007年硅晶圓產(chǎn)業(yè)規模將達到95.83億美元，2008年增長(cháng)到106.98億美元。

　　絕緣硅(SOI)也預期出現增長(cháng)，尤其基于薄膜技術(shù)的推動(dòng)。薄膜SOI市場(chǎng)預計從2005年的2.63億美元增長(cháng)到2006年的3.76億美元，到2007年預計增長(cháng)到5.16億美元，2008年達到6.32億美元。