全球半導體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國將扮演重要角色
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半導體產(chǎn)業(yè)的巨變對消費者和硅谷都有著(zhù)巨大影響。對消費者來(lái)說(shuō),半導體產(chǎn)業(yè)整合不僅可加快創(chuàng ) 新步伐,而且還能顯著(zhù)加速產(chǎn)品(或技術(shù))的上市進(jìn)程。對于圣何塞地區的硅谷而言,半導體產(chǎn)業(yè)整合將推進(jìn)新的技術(shù)革命,并帶動(dòng)硅谷產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng )新。
當前半導體產(chǎn)業(yè)市值高達2500億美元,從業(yè)公司約450家。但其產(chǎn)業(yè)結構不一,缺乏競爭,有的市場(chǎng)領(lǐng)域甚至尚未開(kāi)發(fā),從而形成了一種“溫室環(huán)境”。最早推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的是美國政府,現在則是由消費者需求推動(dòng)其發(fā)展。隨著(zhù)推動(dòng)因素的變化和競爭的日益加劇,半導體產(chǎn)業(yè)的周期波折特性已有所遏制。但是,這種穩定性的代價(jià)則是使該產(chǎn)業(yè)的年銷(xiāo)售增長(cháng)率從歷史最高紀錄的15%~20%降至目前的7%~10%。
與此同時(shí),在摩爾定律的推動(dòng)下,該產(chǎn)業(yè)的集成度不斷提高,市場(chǎng)的進(jìn)入門(mén)檻也不斷提升。有人估算,初創(chuàng )半導體公司的前期投入已從10~15年前的1,000萬(wàn)美元增長(cháng)到了目前的5,000 萬(wàn)美元。要想讓這樣大規模的投資實(shí)現5倍乃至10倍的收益,半導體公司要開(kāi)創(chuàng )的市場(chǎng)規模怎么也要達到10億美元。目前,這樣大規模市值的市場(chǎng)早就擠滿(mǎn)了各種規模的競爭公司。
此外,新技術(shù)工藝不斷加速發(fā)展。目前的設計周期為18個(gè)月。新的芯片制造廠(chǎng)的造價(jià)為30億美元,在此情況下,能承擔自身制造芯片成本的半導體公司越來(lái)越少。而且,在今后15 年間,隨著(zhù)半導體技術(shù)接近“紅磚墻”(互補對稱(chēng)金屬氧化物半導體技術(shù)的極限),制造成本必將上升。
針對上述問(wèn)題,半導體公司如何應對?首先,半導體公司應該力爭領(lǐng)先以免慘遭淘汰,應致力于自身能保持領(lǐng)先地位的市場(chǎng)領(lǐng)域;其次,半導體公司應通過(guò)合并與收購等方式擴大規模,大型設備制造商越來(lái)越關(guān)心小型半導體公司的產(chǎn)能與資歷;再次,半導體公司應放眼芯片之外,沿產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上溯而行,推出固件、系統設計乃至部分系統軟件。
從很大程度上說(shuō),這種從芯片到系統再到軟件的商業(yè)模式是最難實(shí)現的,也是半導體公司必須采取的轉型措施。半導體公司通常與產(chǎn)品的最終用戶(hù)隔著(zhù)兩個(gè)甚至三個(gè)層面的市場(chǎng),因此難以預見(jiàn)最終用戶(hù)的需求。不過(guò),各級設備制造商加強聯(lián)系,將軟件與集成問(wèn)題捆綁起來(lái),采取系統性的方法來(lái)加強合作,這樣半導體公司就能貼近最終用戶(hù),并為設備制造商提供他們所需的創(chuàng )新型產(chǎn)品,并進(jìn)一步加強彼此間的合作。
放眼芯片之外,還要求以新的方式方法處理與其它半導體公司之間的關(guān)系。在全新的環(huán)境下,競爭對手、客戶(hù)以及供應商之間的界限往往是模糊的。成功的半導體公司有時(shí)必須與其它公司在某個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域加強合作,同時(shí)又在其它市場(chǎng)領(lǐng)域上與其展開(kāi)競爭。
但不可否認,中國將是半導體產(chǎn)業(yè)中重要的一環(huán)。
雖然,2006年下半年到2007年里,全球半導體行業(yè)“出現了一些疲軟現象”。但如果從歷史經(jīng)驗判斷,2008年的全球半導體市場(chǎng)仍將出現良性增長(cháng)趨勢。這意味著(zhù)2008年半導體行業(yè)將恢復元氣,并出現加速增長(cháng)。
如今,不管在消費領(lǐng)域還是在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域,中國都將成為國際半導體產(chǎn)業(yè)非常重要的角色。而且中國是驅動(dòng)半導體行業(yè)發(fā)展的“非常重要的市場(chǎng)”。此外在半導體設計方面,中國也有很大的潛力,尤其是近幾年,在中國半導體行業(yè)中已經(jīng)可以看到設計業(yè)的崛起,中國半導體企業(yè)對全球市場(chǎng)機遇的捕捉能力也越來(lái)越強。
從半導體產(chǎn)業(yè)的整個(gè)發(fā)展歷程來(lái)看,在芯片發(fā)展方面體現了無(wú)限創(chuàng )新的精神。但是,半導體公司目前所面臨的挑戰不僅是在芯片層面,更在于其能否適應動(dòng)態(tài)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。銳意改革,時(shí)不我待,現在就是行動(dòng)的好時(shí)機!
Abhi TalWalkar:
Abhi Talwalkar是LSI公司的總裁兼首席執行官。Talwalkar加入LSI公司之前是英特爾副總裁兼數字企業(yè)事業(yè)部的聯(lián)合總經(jīng)理,該集團涵蓋了英特爾的商用客戶(hù)、服務(wù)器、存儲和通信業(yè)務(wù)。之前,他還擔任過(guò)Intel副總裁兼企業(yè)平臺事業(yè)部總經(jīng)理。在1993年加入Intel之前,Talwalkar在Sequent計算機公司(現為IBM一部分)、Bipolar集成技術(shù)公司和Lattice半導體公司擔任過(guò)高級工程師和市場(chǎng)管理職務(wù)。
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