左擁臺積右抱GF　ARM忙擴事業(yè)版圖

　　繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)技術(shù)的ARM核心系統單晶片(SoC)，并攜手發(fā)展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。

　　格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執行副總裁MikeNoonen認為，格羅方德20奈米LPM技術(shù)極具成本效益，且相較于28奈米，可提升40%效能及兩倍閘極密度。

　　ARM執行副總裁暨處理器部門(mén)與實(shí)體矽智財(IP)部門(mén)總經(jīng)理SimonSegars表示，此次合作將同步優(yōu)化ARM與格羅方德技術(shù)，為智慧型手機、平板裝置與個(gè)人電腦提供高效能ARM處理器。在雙方密切配合之下，也將加速開(kāi)發(fā)新世代20奈米低耗電(LPM)與FinFET制程技術(shù)，確?？蛻?hù)能獲得多種實(shí)作選項，順利將半導體發(fā)展往前推進(jìn)兩個(gè)世代。

　　事實(shí)上，ARM不久前才與全球晶圓代工龍頭--臺積電延續20奈米先進(jìn)制程合作計劃，針對ARMv8架構下的新一代64位元ARM處理器、Artisan實(shí)體IP及FinFET制程技術(shù)進(jìn)行最佳化，以應用于要求性能與節能兼具的高階行動(dòng)裝置、企業(yè)級伺服器。

　　未屆一個(gè)月，ARM旋即又與格羅方德攜手，著(zhù)手開(kāi)發(fā)完整Artisan實(shí)體IP平臺，包含StandardCell、記憶體編譯器和封裝堆疊(PoP)IP解決方案等，可見(jiàn)其積極鞏固行動(dòng)市場(chǎng)地位、防堵英特爾(Intel)后來(lái)居上，并擴展個(gè)人電腦與企業(yè)級設備版圖的雄心。

　　格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執行副總裁MikeNoonen強調，ARM技術(shù)已整合至全球許多產(chǎn)量最高的行動(dòng)裝置中，在今后數年內的重要性只會(huì )不斷提高。因此，藉由格羅方德先進(jìn)制程知識，結合低功耗ARM中央處理器(CPU)和GPU核心架構，將為雙方未來(lái)開(kāi)辟行動(dòng)裝置市場(chǎng)版圖，帶來(lái)絕佳競爭優(yōu)勢。

　　據了解，格羅方德已致力打造ARMCortex-A系列處理器數年，包含一系列28奈米制程方案，以及現正于紐約Malta晶圓廠(chǎng)實(shí)作的20奈米測試晶片。新合約將延續既有成果，進(jìn)一步推動(dòng)IP平臺生產(chǎn)，并助力客戶(hù)迅速轉移至三維(3D)FinFET電晶體，開(kāi)發(fā)更具前瞻性的ARM架構處理器，以便在智慧型手機、平板裝置與超薄筆電中，實(shí)現更優(yōu)異的系統效能和電源效率。