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華為公布倒裝芯片封裝最新專(zhuān)利:改善散熱 CPU、GPU等都能用

  • 快科技8月16日消息,從國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)獲悉,華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利,申請公布號為CN116601748A。據了解,該專(zhuān)利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法,更直觀(guān)來(lái)說(shuō),就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式,能幫助改善散熱性能。該專(zhuān)利可應用于CPU、GPU、FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)、ASIC(專(zhuān)用集成電路)等芯片類(lèi)型,設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設備、PC、工作站、服務(wù)器等。專(zhuān)利提到,
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第十八屆研電賽總決賽獲獎名單揭曉,一文看盡大賽空前盛況

  • 1996 年,中國電子學(xué)會(huì )、清華大學(xué)和華為共同發(fā)起,在清華大學(xué)舉行了一場(chǎng)高校研究生電子設計競賽。直到今天,研電賽作為中國研究生電子設計領(lǐng)域的頂尖盛會(huì ),已經(jīng)走過(guò)了 27 載光陰。它不僅見(jiàn)證了中國電子產(chǎn)業(yè)的崛起,更在培養人才、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新方面發(fā)揮著(zhù)重要的作用。第十八屆中國研究生電子設計競賽(以下簡(jiǎn)稱(chēng)「研電賽」)于 2023 年 3 月正式開(kāi)賽,經(jīng)過(guò)分賽區初選,8 月 11 日,由教育部學(xué)位管理與研究生教育司指導,中國電子學(xué)會(huì )、中國學(xué)位與研究生教育學(xué)會(huì )、中國科協(xié)青少年科技中心共同主辦的「兆易創(chuàng )新杯」第十八屆研電
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消息稱(chēng)華為將推動(dòng)車(chē)BU獨立運營(yíng):正與重慶國資委接洽合作事宜

  • 快科技8月11日消息,就在今日,有自媒體“HiEV大蒜粒車(chē)研所”發(fā)布了“華為密洽重慶,推動(dòng)車(chē)BU獨立,涉及7000人研發(fā)團隊”的文章,曝出了一則重磅的消息。報道稱(chēng),華為有意推動(dòng)車(chē)BU獨立運營(yíng),目前正與重慶國資委密切接洽合作事宜,文章還稱(chēng)多位接近華為的人士表示,這次獨立的范圍不僅限于A(yíng)DS,而包含了車(chē)BU旗下的大部分業(yè)務(wù),形式類(lèi)似榮耀單飛?!爱斍败?chē)BU仍歸屬于余承東統領(lǐng)的華為消費者BG,獨立后的車(chē)BU將可能成為一個(gè)新的Tier 1巨頭。拆分獨立后,華為將收回在車(chē)BU上多年的研發(fā)投入,而隨著(zhù)手機的核心供應鏈逐
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華為有能力打造真正的爆款車(chē)嗎?

  • 在剛剛發(fā)布問(wèn)界品牌時(shí),涉足汽車(chē)領(lǐng)域未深、無(wú)知無(wú)畏的余承東豪情滿(mǎn)滿(mǎn)地表達了對問(wèn)界的期待:一年吊打新勢力,兩年吊打特斯拉。一年半多過(guò)去了,我們始終沒(méi)有等來(lái)問(wèn)界的雄起。尤其是這半年多來(lái),問(wèn)界的月銷(xiāo)量始終在四五千輛的低谷徘徊。銷(xiāo)量何以低迷??在強烈競爭、面向消費者的紅海市場(chǎng)中脫穎而出,需要天時(shí)、地利、人和的三重加持。? ? ? ? ?問(wèn)界首款車(chē)型于2022年3月份正式開(kāi)啟交付,交付之初便遭遇了天時(shí)的不順。在營(yíng)銷(xiāo)火力最猛、風(fēng)頭正盛、訂單量迅速增長(cháng)的初期,遇
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10年研發(fā)投入近萬(wàn)億!華為公布最新芯片封裝專(zhuān)利:對提高芯片性能有利

  • 8月7日消息,從企查查網(wǎng)站了解到,華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專(zhuān)利,申請公布號為CN116547791A。據了解,申請實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法,有利于提高芯片的性能。專(zhuān)利摘要顯示,該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構;該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表面上;第一保護結構包裹該裸芯片的側面,阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表面,且該裸芯片的第一表面、該第一保護結構的第一表面和該阻隔結構的
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余承東:華為智選車(chē)業(yè)務(wù)首款純電轎跑將首搭鴻蒙 HarmonyOS 4

  • 8 月 7 日消息,華為余承東宣布,華為智選車(chē)業(yè)務(wù)首款純電轎跑將首次搭載鴻蒙 HarmonyOS 4,該車(chē)型采用顛覆性的設計語(yǔ)言,將在本季度正式發(fā)布。從余承東發(fā)布的預熱海報來(lái)看,這款新車(chē)整體采用流線(xiàn)型設計,前臉配備扁圓大燈,采用封閉式格柵設計,印有 LUXEED 字母,預計于新車(chē)型號有關(guān)。車(chē)身側面采用隱藏式把手設計,熏黑輪轂搭配紅色剎車(chē)鉗,看起來(lái)運動(dòng)范十足。此外,該車(chē)車(chē)頂配備雷達,在智能駕駛方面也是非常值得期待。在今年 4 月舉行的 2023 中國電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì )論壇高層論壇上,余承東透露,除了賽力斯,奇瑞
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華為推出數字資產(chǎn)繼承功能

  • IT之家 8 月 4 日消息,據華為手機官博,為華推出數字資產(chǎn)繼承功能:在“云端”留住愛(ài)與記憶,為用戶(hù)提供一個(gè)安全便捷的數字資產(chǎn)繼承路徑。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),用戶(hù)可以用一個(gè)華為 ID 暢享所有應用和服務(wù)。數字資產(chǎn)繼承人可憑身份信息、數字資產(chǎn)密鑰和相關(guān)證明材料,在華為隱私中心申請獲取您授權繼承的數字資產(chǎn),如照片、備忘錄、應用數據等。在今日下午的華為 HDC 2023 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上,華為官方還揭曉了鴻蒙生態(tài)的最新統計數據。截至目前,鴻蒙生態(tài)設備已達 7 億臺,HarmonyOS 開(kāi)發(fā)者人數超過(guò) 22
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今年Q2全球智能手機出貨量再下滑 蘋(píng)果三星同比均下滑超過(guò)10%

  • 從研究機構最新的數據來(lái)看,在今年二季度,全球消費電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求仍未好轉,智能手機的出貨量,同比仍在下滑 ——?今年二季度全球智能手機共出貨2.582億部,較去年同期的2.874億部減少2920萬(wàn)部,同比下滑10%。#01整體的出貨量下滑,也就意味著(zhù)主要廠(chǎng)商的出貨量也不會(huì )樂(lè )觀(guān)。研究機構的報告顯示,二季度全球出貨量靠前的五大智能手機廠(chǎng)商,有4家的出貨量有下滑?!?三星電子在二季度仍是出貨量最高的廠(chǎng)商,但5300萬(wàn)部不及去年同期的6180萬(wàn)部,同比下滑14%,所占的份額仍是21%?!?蘋(píng)果iPho
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消息稱(chēng)華為有望年底重返5G手機市場(chǎng)

  • 路透社援引,三家涵蓋中國智能手機行業(yè)的第三方技術(shù)研究公司數據表示,華為當前有技術(shù)有能力使用自己的半導體設計工具,并通過(guò)中芯國際(SMIC)合作,量產(chǎn)5G芯片,有望在今年年底重返5G手機市場(chǎng)。路透社表示這些消息源簽署了保密協(xié)議,因此不愿透露姓名。路透社就此事展開(kāi)了聯(lián)系,華為拒絕置評;中芯國際沒(méi)有回應置評請求。重返5G手機市場(chǎng)意味著(zhù)華為的“苦盡甘來(lái)”,華為的消費者業(yè)務(wù)收入在2020年達到4830億元人民幣的峰值,一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示,華為將使用中芯國際的N+1制造工藝,初期5G芯片的良率低
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋(píng)果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

  • 6月6日凌晨,蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro,起售價(jià)3499美元,將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國的零售店開(kāi)賣(mài),隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品,蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線(xiàn),拓展他們的業(yè)務(wù),也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)新的發(fā)展機遇的,就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺積電,搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片,除了M2還有全新的R1芯片
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華為將于 7 月發(fā)布面向 AI 大模型的新款存儲產(chǎn)品

  • IT之家 6 月 28 日消息,在今日開(kāi)幕的 MWC 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì )上,華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。此外,在 2023 MWC 上海大會(huì )期間的華為產(chǎn)品解決方案創(chuàng )新實(shí)踐發(fā)布會(huì )上,華為數據存儲產(chǎn)品線(xiàn)總裁周躍峰透露,7 月份將向全球發(fā)布面向大模型的新款存儲產(chǎn)品。周躍峰表示,AI 大模型對存儲帶來(lái)了新的挑戰,比如穩定性相較傳統 AI 更差,同時(shí)有大量的數據預處理和準備工作,需要用近存計算來(lái)系統性處理這個(gè)問(wèn)題。近日,在德國慕尼黑舉辦的 2023
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換號重練!英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對外宣布,晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨立部門(mén)。今后其需要在性能和價(jià)格上參與競爭,而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠(chǎng)進(jìn)行合作。英特爾表示正在調整企業(yè)結構,介紹了內部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉變,計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)(IFS)獨立運作,在財報單獨列出損益
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重建英特爾:代工與 IDM 數十年的問(wèn)題被揭開(kāi)

  • 英特爾在行業(yè)內有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。
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?為什么說(shuō) 2024 年,PC 卷土重來(lái)?

  • 近日,有媒體報道芯片設計行業(yè)正在為 2024 年可能出現的 PC(個(gè)人電腦) 換機潮作準備,預計明年對于芯片的需求將會(huì )有明顯增長(cháng)。這樣的消息給沉寂已久的 PC 行業(yè)帶來(lái)了新的希望。安靜很久的 PC,如何、又何時(shí)重返輝煌?跌宕起伏地走來(lái)根據 Counterpoint Research 最新數據,2023 年第一季度,全球 PC 出貨量為 5670 萬(wàn)臺,年同比下降 28%,成為過(guò)去 10 年來(lái),除 2020 年第一季度因新冠疫情爆發(fā)中斷制造和生產(chǎn)外,出貨量最低的季度。2023 年第一季度因庫存調整導致需求遲
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這次華為是真的“卡”住了蘋(píng)果Vision Pro的脖子了

  • 6月6日,蘋(píng)果的WWDC2023發(fā)布了一系列新品,其中最值得關(guān)注的就是蘋(píng)果的AR眼鏡Apple Vision Pro了。不黑不吹,這款眼鏡絕對是當前體驗最好的,有著(zhù)12顆攝像頭,5顆傳感器,還有M2芯片、T芯片加持,再配合300克的重量、MicroLED屏,以及蘋(píng)果的生態(tài),確實(shí)讓人覺(jué)得很驚艷。雖然價(jià)格很貴,3499美元(折算成人民幣近2.5萬(wàn)元),但有錢(qián)的果粉可不少,所以蘋(píng)果計劃的出貨量據說(shuō)至少是15萬(wàn)臺起,有可能會(huì )更多,就算15萬(wàn)臺銷(xiāo)量,也是近40億的營(yíng)收了。不過(guò),這款AR眼鏡,要到明年才會(huì )正式上市,現
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