“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區

錯過(guò)移動(dòng)浪潮 Intel進(jìn)軍自動(dòng)駕駛汽車(chē)專(zhuān)用處理器

　　2016 年年中，英特爾宣布將和德國寶馬 (BMW) 、以色列 Mobileye 合作，共同開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)，產(chǎn)品將會(huì )在 2020 年問(wèn)世。錯過(guò)了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的英特爾會(huì )將當年IT領(lǐng)域的摩爾定律代入自動(dòng)駕駛汽車(chē)時(shí)代嗎?雖存疑，但同樣值得期待，至少涌入的競爭者越多，這一行業(yè)的未來(lái)更加清晰。　　被外界認為錯過(guò)移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的英特爾近來(lái)將注意力開(kāi)始投向自動(dòng)駕駛車(chē)領(lǐng)域，不過(guò)在今年大熱的自動(dòng)駕駛汽車(chē)，英特爾來(lái)得似乎也不太早。　　據報導，半導體大廠(chǎng)英特爾 (Intel) 準備大規模投資在自動(dòng)駕駛汽車(chē)的領(lǐng)域，開(kāi)
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BB-Black是由BeagleBoard.org授權英蓓特生產(chǎn)并銷(xiāo)售的基于TI AM335X處理器的開(kāi)發(fā)平臺。BB-Black在同檔次的開(kāi)發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于A(yíng)M335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來(lái)看看該圖形核心的性能和
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middot; ARM 32位架構現在是淘汰8位架構的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴(lài)于更小的工藝結點(diǎn)，因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機會(huì )。middot; 每種處理器大小與類(lèi)型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問(wèn)題領(lǐng)域，
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隨著(zhù)華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì )被進(jìn)一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設計廠(chǎng)商而言，除了在智能手機市場(chǎng)以外，可穿戴設備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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　　除了針對未來(lái)手機設計發(fā)展方向做說(shuō)明，Qualcomm再次針對目前處理器核心數量配置原則做更具體解釋?zhuān)瑥娬{會(huì )依據不同產(chǎn)品使用需求采用不同核心數量配置，但從先前說(shuō)法仍會(huì )依循以最少核心數量發(fā)揮最高效能原則，同時(shí)暫時(shí)還沒(méi)有往四核心與八核心以上數量配置發(fā)展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問(wèn)題，Qualcomm表示此情況確實(shí)已經(jīng)引起許多廠(chǎng)商關(guān)注，未來(lái)在相關(guān)設計將會(huì )更著(zhù)重電池安全。　　就先前Qualcomm解釋旗下處理器產(chǎn)品核心數量配置原則，其實(shí)是基于減法心態(tài)以最少核心數量達成最高效能，例
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在所謂的嵌入式設計領(lǐng)域，FPGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領(lǐng)域的陣營(yíng)之一，但隨著(zhù)ARM的開(kāi)疆辟土，ARM在嵌入式領(lǐng)域也有相當優(yōu)異的成績(jì)表現。賽靈思(Xilinx)FAE經(jīng)理羅志愷直言，在產(chǎn)業(yè)界里，同時(shí)具備ARM處理器、PLD與
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繼手機之后，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統耗電規格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)導入需求，以扮演顯示器、I/O和相機子系統與主處理器之間的橋梁，協(xié)助分擔耗電量
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實(shí)際上小米一直沒(méi)有放棄對于自主處理器的開(kāi)發(fā)，之前曾經(jīng)收購了聯(lián)芯雖然沒(méi)有言明目的，但業(yè)內都猜測是打造自主芯片。今年年初就有媒體爆料小米自主研發(fā)的處理器已經(jīng)準備就緒，看來(lái)經(jīng)過(guò)調整和量產(chǎn)之后，小米自主品牌的處理器馬上就要來(lái)了。
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現在，無(wú)需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿(mǎn)是灰塵的車(chē)間，將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續了十年的漫長(cháng)旅程 — 但
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在過(guò)去的5到10年，移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng )新給電子行業(yè)帶來(lái)了巨大變化，既包括基礎架構方面，也包括服務(wù)器、云端和移動(dòng)數據等方面的變化。不同的應用對于處理器的要求不同，服務(wù)器對性能的要求較高，而便攜設備則更側重在功耗上
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CPU和單片機區別在哪?單片機定義單片機是指一個(gè)集成在一塊芯片上的完整計算機系統。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上，但是它具有一個(gè)完整計算機所需要的大部分部件：CPU、內存、內部和外部總線(xiàn)系統，目前大部分還會(huì )具有外存
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可能我們把ARM作為一個(gè)單片機來(lái)看的確是有一點(diǎn)的不適合，很多的時(shí)候這種ARM單片機給我們的印象僅僅就是一種消費類(lèi)電子的CPU而已，我們基本上沒(méi)有把這種CPU想象成單片機
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以下是我在學(xué)習ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來(lái)說(shuō)，它對應6個(gè)不同的物理寄存器，其中的一個(gè)是用戶(hù)模式與系統模式共用，另外5個(gè)物理寄存器對應
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大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運算任務(wù)，達到兼顧最佳效能與節能效果的目的，
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