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“cell”處理器
“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區
我國研發(fā)的世界首款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器寒武紀有望明年面世
- 北京中科寒武紀科技有限公司首席執行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰略合作協(xié)議，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開(kāi)深入合作。 中科院計算所所長(cháng)孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀”IP盒的形式嵌入客戶(hù)端、手機端。天使投資的資金到位后開(kāi)發(fā)一個(gè)云端的芯片。這個(gè)云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀”合作，能讓深度學(xué)習技術(shù)為更多行業(yè)領(lǐng)域所用，并促進(jìn)大規模生產(chǎn)和供應。 陳天石表示，“寒武紀”處理器正在走產(chǎn)業(yè)化之路，“寒
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10年前的錯誤決定導致今天的大裁員
- 英特爾未及早轉戰行動(dòng)晶片，導致持續面臨轉型陣痛，以及史上最大規模裁員行動(dòng)。 受到PC市場(chǎng)銷(xiāo)售量持續衰退沖擊，半導體龍頭英特爾近期宣布全球將裁員1.2萬(wàn)人，為歷來(lái)人數最多的一次，令市場(chǎng)相當震驚，昔日的老大哥怎會(huì )面臨如此窘迫的困境，根據周刊報導，這一切其實(shí)跟英特爾10年前的錯誤判斷有很大的關(guān)系。 《天下雜志》報導指出，回顧10年前，PC為王的風(fēng)光時(shí)代快要結束了，蘋(píng)果已故聯(lián)合創(chuàng )始人史蒂夫·喬布斯(SteveJobs)正致力發(fā)展iPhone，不過(guò)英特爾卻拒絕為iPhone提供處理器，
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Intel高層也會(huì )有星期一癥候群？
- 美國矽谷會(huì )是個(gè)讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個(gè)現成的例子是，根據近日彭博社(Bloomberg)的報導，英特爾(Intel)無(wú)線(xiàn)事業(yè)群經(jīng)理Aicha Evans已經(jīng)離職。 筆者還沒(méi)有機會(huì )遇到根據英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專(zhuān)業(yè)人士。根據各種相關(guān)報導，Evans在過(guò)去數個(gè)月的職業(yè)生涯中格外辛苦，因為是負責營(yíng)運英特爾景況不佳的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)。 英特爾多年來(lái)積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場(chǎng)擴大版圖，其雄
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研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心
- 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(xué)(UniversityofBologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。 開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。 如今，
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研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心
- 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。 開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。
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iPhone 8處理器或將采用7納米工藝制造
- 芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開(kāi)發(fā)7納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8上的A12芯片組。 根據臺積電公布的時(shí)間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規模生產(chǎn)則需要一段時(shí)間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋(píng)果iPhone 8將會(huì )在2018年亮相，其搭載的A12處理器或將采用臺積電7納米工藝制造。 更先進(jìn)的制程工藝意味著(zhù)在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過(guò)
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兩年內必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
- 隨著(zhù)科技的發(fā)展，給類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)設備的應用，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將成為未來(lái)的熱門(mén)，不過(guò)人才呢？
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仿真圖解：高增益0.5W驅動(dòng)放大器為什么適合Pico cell
- 隨著(zhù)LTE的發(fā)展，Pico-cell逐漸廣泛應用，Pico-Cell是一種小型基站，可在100至200米范圍內同時(shí)支持200個(gè)用戶(hù)接入。在大型建筑物、購物中心以及人口密集的熱點(diǎn)區域，Pico-Cell可以增加LTE網(wǎng)絡(luò )容量，提升網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)質(zhì)量和穩定性，保障用戶(hù)體驗。相比于宏基站，Pico-Cell體積小巧(相當于目前RRU體積的三分之一)，功耗更低。與Femto-Cell(支持10米覆蓋范圍和20個(gè)用戶(hù)接入的毫微微蜂窩基站)相比，Pico-Cell能支持更多的用戶(hù)接入及更廣泛的覆蓋?！ ≡谑缽姶淼腁V
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蘋(píng)果去年智能機處理器市場(chǎng)份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
- 據科技博客AppleInsider報道，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數據顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場(chǎng)出現同比下滑，但是蘋(píng)果僅依靠自主設備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場(chǎng)的較 大份額。 數據顯示，2015年智能機處理器市場(chǎng)規模為201億美元，同比下滑4%。蘋(píng)果市場(chǎng)份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個(gè)百分點(diǎn)。不過(guò)，蘋(píng)果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。 圖1：去年智能機處理器市場(chǎng)各廠(chǎng)商份額 高通驍龍處理器被用于
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處理器有后門(mén)？聯(lián)發(fā)科稱(chēng)已釋出安全更新
- 智慧手機市場(chǎng)除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見(jiàn)的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過(guò)近期就有安全研究人員發(fā)現部分 Mediatek 處理器存有后門(mén)，讓駭客有機會(huì )取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限，泄露裝置中儲存的個(gè)人資料。 Mediatek 處理器初期以低價(jià)策略出發(fā)，主打中低階市場(chǎng)成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖傳20nm工藝
- 聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動(dòng)處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖傳20nm工藝，此時(shí)三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過(guò)熱的問(wèn)題。不過(guò)，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 工藝上，Helio P2
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“cell”處理器介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對“cell”處理器的理解，并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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