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?ic設計 文章 進(jìn)入?ic設計技術(shù)社區
cc新挑戰 聯(lián)發(fā)科都皺眉了
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用興起，除為半導體廠(chǎng)開(kāi)創(chuàng )新的市場(chǎng)商機外，亦帶來(lái)諸多積體電路(IC)設計新挑戰，特別是系統單芯片(SoC)功能整合度愈來(lái)愈高，已使IC設計業(yè)者面臨更嚴峻的數位和類(lèi)比混合訊號(MixedSignal)電路驗證(Verification)挑戰。 益華電腦(Cadence)全球執行副總裁黃小立表示，物聯(lián)網(wǎng)應用須具備感測、處理和連結等能力，而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，將面臨許多挑戰。 Cadence全球執行副總裁黃小立表示，近年來(lái)亞太區芯片設計公司對
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大陸半導體廠(chǎng)求賢如渴：10倍薪赴臺挖角
- IC設計人才恐留不住半導體業(yè)界人士強調，大陸拚命向臺灣挖角，設計產(chǎn)業(yè)對臺灣半導體十分重要，如果IC設計出現狀況臺灣恐怕很慘。 大陸提出1,200億元人民幣投資基金(約當新臺幣6,000億元)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，其中獵才瞄準臺灣，向研發(fā)型IC設計人才挖角;據傳，挖角薪酬已喊價(jià)到臺灣10倍薪，引發(fā)我半導體產(chǎn)業(yè)大為緊張。 對此，半導體協(xié)會(huì )業(yè)者上周五向行政院副院長(cháng)毛治國陳情，希望政院大力支持員工分紅、現金增資緩課稅政策，以利留才。 大陸半導體廠(chǎng)求賢如渴：10倍薪赴臺挖角 據
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臺半導體產(chǎn)值年增長(cháng)達17%恐掀設備投資潮
- 2014-09-0909:41華強-市場(chǎng)行情 字號：臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)理事暨聯(lián)電(2303)執行長(cháng)顏博文今針對臺灣半導體現況與發(fā)展指出，臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來(lái)到2兆2167億元，年增17.4%，同時(shí)看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術(shù)及環(huán)境，要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。 顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1，IC設計產(chǎn)值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在
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臺灣半導體產(chǎn)值今年成長(cháng)逾17%
- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)理事暨聯(lián)電(2303)執行長(cháng)顏博文今針對臺灣半導體現況與發(fā)展指出，臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來(lái)到2兆2167億元，年增17.4%，同時(shí)看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術(shù)及環(huán)境，要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。 顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1，IC設計產(chǎn)值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在這3個(gè)區塊的供應鏈有很高的市占率，以最近的10年產(chǎn)值分析，
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第3季展望 臺灣IC設計廠(chǎng)不同調
- IC設計廠(chǎng)第3季營(yíng)運展望不同調。高速傳輸介面晶片廠(chǎng)F-譜瑞展望最樂(lè )觀(guān)，面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)旭曜展望相對保守。IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng )意等已陸續召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì )。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統旺季，智慧手機市場(chǎng)需求暢旺;近年市況低迷的個(gè)人電腦市場(chǎng)，需求也順利好轉。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步強勁，對第3季營(yíng)運展望審慎樂(lè )觀(guān)。 電源管理晶片廠(chǎng)立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長(cháng)，僅顯示
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臺灣IC設計廠(chǎng)第3季營(yíng)運展望
- IC設計廠(chǎng)第3季營(yíng)運展望不同調。高速傳輸介面芯片廠(chǎng)F-譜瑞展望最樂(lè )觀(guān)，面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)旭曜展望相對保守。 IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng )意等已陸續召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì )。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統旺季，智能手機市場(chǎng)需求暢旺;近年市況低迷的個(gè)人電腦市場(chǎng)，需求也順利好轉。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步強勁，對第3季營(yíng)運展望審慎樂(lè )觀(guān)。 電源管理芯片廠(chǎng)立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步
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物聯(lián)網(wǎng)IC設計日益復雜 混合訊號驗證挑戰大增
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用興起，除為半導體廠(chǎng)開(kāi)創(chuàng )新的市場(chǎng)商機外，亦帶來(lái)諸多積體電路(IC)設計新挑戰，特別是系統單晶片(SoC)功能整合度愈來(lái)愈高，已使IC設計業(yè)者面臨更嚴峻的數位和類(lèi)比混合訊號(MixedSignal)電路驗證(Verification)挑戰。 Cadence全球營(yíng)運暨系統和驗證事業(yè)群執行副總裁黃小立表示，近年來(lái)亞太區晶片設計公司對驗證工具的需求已顯著(zhù)攀升。 益華電腦(Cadence)全球營(yíng)運暨系統和驗證事業(yè)群執行副總裁黃小立表示，物聯(lián)網(wǎng)應用須具備感測、處理和連結等能力
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電子元器件行業(yè)周報：國內IC設計奮起直追
- 上周電子板塊上漲3.56%,跑贏(yíng)滬深300指數3.49% 電子行業(yè)5日上漲3.56%,同期滬深300上漲0.07%,跑贏(yíng)滬深300指數3.49個(gè)百分點(diǎn);同期創(chuàng )業(yè)板上漲3.88%,本周電子板塊上漲幅度居TMT的4個(gè)子板塊第三。 行業(yè)基本面與上周調研情況更新 國內IC設計急起直追:海思、展訊、瑞芯微,銳迪科、大唐及全志等陸續在臺積電28納米先進(jìn)制程投單。國內IC設計產(chǎn)業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節中增速最快的一個(gè)領(lǐng)域。2013年國內IC設計市場(chǎng)規模達到809億元,較2004年增長(cháng)近1
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珠海炬力計劃分拆 并從納斯達克退市
- 據悉，珠海炬力半導體公司，正計劃一分為二，并從Nasdaq退市。 此舉表明這家中國的Fabless公司進(jìn)入一個(gè)新的階段，反應了它日益增加的痛苦(包括內部不同事業(yè)部門(mén)之間的沖突)和管理層意圖通過(guò)分拆成兩家國內私有的實(shí)體來(lái)獲得政府的補助。 引用“一個(gè)既定的沖突”，炬力在7月31日發(fā)表新聞稿稱(chēng)它將延遲它的第二季度(至6月30日)的財務(wù)結果至本周五(8月15日)。然而，調查顯示，延遲是因為主營(yíng)業(yè)務(wù)的調整，公司要與員工在新公司中的股份進(jìn)行談判。到媒體發(fā)稿時(shí)間，炬力還沒(méi)有回復電
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低迷臺灣電子業(yè)崛起之路：軟硬結合
- 低迷許久的臺灣電子業(yè)，最近有回溫現象，不論是在半導體、IC設計與計算機生產(chǎn)都有顯著(zhù)成長(cháng)，股票市場(chǎng)也有正面響應。 臺灣《聯(lián)合報》3日發(fā)表Google臺灣董事總經(jīng)理簡(jiǎn)立峰的評論說(shuō)，往好處看，電子業(yè)這艘航空母艦沒(méi)有在金融海嘯中沉沒(méi)，在智能型手機興起的產(chǎn)業(yè)典范轉移中也挺住，然而這就代表臺灣電子業(yè)可以喘口氣了嗎? 其實(shí)熟悉產(chǎn)業(yè)者都知道，臺灣在PC時(shí)代建立的絕對優(yōu)勢已不復見(jiàn)，在國際產(chǎn)業(yè)分工上，臺灣在晶圓代工與IC設計依舊亮眼，但整體科技島的形象已日漸模糊，關(guān)鍵技術(shù)上韓國有更明顯能見(jiàn)度，而硬件制造也被中
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我國IC裝備制造業(yè)的四個(gè)設想
- 國務(wù)院正式批準的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中指出了要突出“芯片設計—制造—封測—裝備材料”全產(chǎn)業(yè)鏈布局。中國已經(jīng)是全球集成電路市場(chǎng)大國，但集成電路大量依賴(lài)進(jìn)口。要將我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強，就一定要把我國集成電路裝備制造業(yè)搞上去。 在國家科技重大專(zhuān)項的支持下，一些大規模集成電路關(guān)鍵裝備通過(guò)驗收并走進(jìn)了大生產(chǎn)線(xiàn)。極大規模集成電路制造裝備及成套工藝科技項目(簡(jiǎn)稱(chēng)02專(zhuān)項)2008~2013年共安排集成電路裝備研制項目29項，包括4
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展訊打破國外技術(shù)壟斷 填補國內空白
- “高新技術(shù)企業(yè)遇到的最大問(wèn)題就是，技術(shù)進(jìn)步太快，做不到領(lǐng)先就沒(méi)有生存的機會(huì )?！闭褂嵧ㄐ?天津)有限公司總經(jīng)理助理王占龍告訴記者，企業(yè)主要從事IC設計類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)，近幾年通過(guò)不斷的技術(shù)轉型升級，今年“基于28納米工藝智能手機基帶芯片”項目獲得了重大突破，目前，全球僅美國英特爾、高通等少數行業(yè)巨頭掌握此技術(shù)。該成果標志著(zhù)我國在深亞微米集成電路領(lǐng)域打破國外技術(shù)壟斷，填補了國內技術(shù)空白。目前，該技術(shù)產(chǎn)品已廣泛應用于三星、HTC、中興、華為、聯(lián)想、小米等國內外各大
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?ic設計介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?ic設計!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?ic設計的理解，并與今后在此搜索?ic設計的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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