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?英偉達 文章 進(jìn)入?英偉達技術(shù)社區
美國限制英偉達向中東銷(xiāo)售AI芯片:后者市值一夜蒸發(fā)1064億美元
- 5月31日消息,據外媒報道稱(chēng),美國限制英偉達、AMD向中東銷(xiāo)售AI芯片,這也導致兩家公司股價(jià)大跌(英偉達市值一夜蒸發(fā)1064億美元)。報道中提到,美國官員已經(jīng)放慢了向英偉達和AMD等芯片制造商發(fā)放向中東地區大批量出口A(yíng)I加速器的許可證,與此同時(shí)官員們正在對該地區的人工智能開(kāi)發(fā)進(jìn)行國家安全評估。消息稱(chēng),目前尚不清楚評估需要多長(cháng)時(shí)間,怎樣才算大批量出口也沒(méi)有具體定義。其實(shí)在這之前,美國就曾對中東禁售英偉達H100/A100加速卡,理由也是可能會(huì )轉賣(mài)給中國,同時(shí)也怕中國企業(yè)會(huì )在海外訓練自己的AI模型。近些年,沙
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DX12游戲統一支持NVIDIA、AMD、Intel超分技術(shù)!微軟發(fā)布DirectSR預覽版
- 5月30日消息,微軟日前宣布發(fā)布了全新的DirectSR預覽版,旨在為DirectX 12游戲統一支持NVIDIA的DLSS、AMD的FSR以及英特爾的XeSS等三家主流超分辨率技術(shù)。這一創(chuàng )新舉措極大地簡(jiǎn)化了游戲開(kāi)發(fā)者,在多種GPU硬件上實(shí)現超級分辨率技術(shù)的工作流程。DirectSR的設計初衷是標準超分辨率技術(shù)支持,通過(guò)單一代碼路徑,無(wú)縫集成DLSS、FSR和XeSS。這項技術(shù)通過(guò)微軟的Agility SDK 1.714.0預覽版發(fā)布,內置了對FSR 2.2的支持,并且通過(guò)英特爾和NVIDIA的最新驅動(dòng)程
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英偉達在大陸市場(chǎng)吃癟?外媒曝H20大降價(jià)迎戰華為
- 美國政府不斷祭出芯片管制禁令,英偉達只能在大陸推出量身訂做芯片,根據路透社報導,英偉達面臨大陸本土大廠(chǎng)華為的競爭壓力,將調降在大陸的芯片售價(jià)超過(guò)10%。 報導指出,英偉達2023年推出三款供給大陸地區的量身訂做芯片,其中又以最強大的H20受到市場(chǎng)關(guān)注,消息人士表示,這款芯片在大陸市場(chǎng)供應充足,但需求疲軟。消息人士透露,H20芯片在某些情況下的售價(jià),將比華為最強大的AI芯片升騰910B便宜超過(guò)10%。券商國泰君安分析師江一帆先前指出,美國制裁實(shí)際上是給華為升騰芯片的一份巨大禮物。他分析,美國的芯片限制措施,
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xAI將建造一臺非常強大的超級計算機來(lái)處理下一版Grok
- 埃隆-馬斯克(Elon Musk)告訴投資者,他的眾多公司之一 xAI 希望建造一臺超級計算機,為下一版的Grok 提供動(dòng)力。報道稱(chēng),xAI 可能會(huì )與甲骨文公司合作開(kāi)發(fā)超級計算機,并在 2025 年底前準備就緒。它顯然將使用大量英偉達(NVIDIA)的 H100 GPU,集群規模是目前最大集群的四倍。這位億萬(wàn)富翁今年早些時(shí)候表示,Grok 2 需要 2 萬(wàn)個(gè)英偉達 H100 GPU 才能完成訓練,而即將推出的 Grok 模型將需要超過(guò) 10 萬(wàn)個(gè) H100 GPU。通過(guò)建造這臺被稱(chēng)為&qu
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三星否認自家 HBM 內存芯片未通過(guò)英偉達測試,“正改善質(zhì)量”
- 5 月 27 日消息,此前有消息稱(chēng)三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片尚未通過(guò)英偉達測試,有“知情人士”表示,該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題而受到影響。不過(guò)據韓媒Business Korea 報道,三星電子發(fā)布聲明否認了相關(guān)報道,該公司聲稱(chēng)他們正在與多家全球合作伙伴“順利進(jìn)行 HBM 芯片測試過(guò)程”,同時(shí)強調“他們正與其他商業(yè)伙伴持續合作,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性”。三星最近開(kāi)始批量生產(chǎn)其第五代 HBM 芯片 ——24GB(8-Hi)/ 36GB(12-Hi)的 HBM3E 產(chǎn)品。在目前已量產(chǎn)的 H
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三星否認自家 HBM 內存芯片未通過(guò)英偉達測試
- 5 月 27 日消息,此前有消息稱(chēng)三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片尚未通過(guò)英偉達測試,有“知情人士”表示,該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題而受到影響。不過(guò)據韓媒Business Korea 報道,三星電子發(fā)布聲明否認了相關(guān)報道,該公司聲稱(chēng)他們正在與多家全球合作伙伴“順利進(jìn)行 HBM 芯片測試過(guò)程”,同時(shí)強調“他們正與其他商業(yè)伙伴持續合作,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性”。三星最近開(kāi)始批量生產(chǎn)其第五代 HBM 芯片 ——24GB(8-Hi)/ 36GB(12-Hi)的 HBM3E 產(chǎn)品。在目前已量產(chǎn)的
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AI芯片一路狂飆
- 生成式AI應用席卷全球,推動(dòng)AI芯片一路狂飆,英偉達、AMD持續受益。英偉達凈利潤上漲628%,Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日,英偉達公布截至4月28日的2025財年第一財季財報,實(shí)現營(yíng)收260.44億美元,同比上漲262%;凈利潤148.81億美元,同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨,英偉達數據中心業(yè)務(wù)再創(chuàng )新高,該季營(yíng)收為226億美元,同比增長(cháng)427%,環(huán)比增長(cháng)34%。財報電話(huà)會(huì )議上,英偉達透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn),計劃于今年第二季度出貨,第三季度增產(chǎn),第四
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爭奪英偉達訂單?三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率
- 繼HBM之后,三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠(chǎng)英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是,隨著(zhù)晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險,三星電子迫切尋求機會(huì ),為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導,根據市場(chǎng)人士20日的透露,三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內部制定「Nemo」計劃,也就是要贏(yíng)得英偉達3納米制程的代工訂單,成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露,三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴,把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò),現階段三星代工部門(mén)內并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
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英偉達股價(jià)飛躍,黃仁勛身家已達913億美元
- 5月24日消息,芯片制造商英偉達再次迎來(lái)了一個(gè)季度的飛躍性增長(cháng),使其聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)的財富激增,幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族(The Waltons)的每一位成員。美國當地時(shí)間周四,黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元,這使他在彭博億萬(wàn)富翁指數中上升了三位,成為全球第17位最富有的人。他的大部分財富集中在英偉達的股票上,得益于一份樂(lè )觀(guān)的銷(xiāo)售預測,這份預測進(jìn)一步鞏固了英偉達作為人工智能相關(guān)支出最大受益者的地位,英偉達的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財富現已
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黃仁勛業(yè)績(jì)會(huì )萬(wàn)字實(shí)錄:那么多客戶(hù)需求GPU,我們的壓力太大了
- 5月23日消息,美國當地時(shí)間周三,英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示,英偉達第一財季營(yíng)收260億美元,同比增長(cháng)262%,超過(guò)分析師平均預期的246.5億美元;凈利潤148.1億美元,同比上升628%;每股收益為5.98美元,超過(guò)分析師平均預期的5.59美元。由于營(yíng)收和利潤均超出市場(chǎng)預期,英偉達股價(jià)財報后大漲,股價(jià)首次超過(guò)1000美元大關(guān)。財報發(fā)布后,英偉達總裁兼首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)和執行副總裁兼首席財務(wù)官科莉特·克雷斯(Colette K
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良率不及臺積電4成!三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗
- 全球半導體大廠(chǎng)韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程,不過(guò)據韓媒指出,三星3nm制程目前良率僅有20%,相較于臺積電N3B制程良率接近55%,還不及臺積電良率的4成,使得三星在爭奪英偉達(NVIDIA)代工訂單受挫。外媒分析稱(chēng),三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力,才有可能與臺積電競爭,留住大客戶(hù)的訂單。據《芯智訊》引述韓媒的報導說(shuō),本月初EDA大廠(chǎng)新思科技曾宣布,三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統單芯片(SoC),基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案(tape out)。外界認為,該芯
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬(wàn)片,明年將達 200 萬(wàn)片
- IT之家 5 月 23 日消息,消息稱(chēng)英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預估出貨量為 50 萬(wàn)片,而在 2025 年將達到 200 萬(wàn)片,此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響,根據《經(jīng)濟日報》報道,英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡(jiǎn)稱(chēng) PFLO )方案,計劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片
- 據英國金融時(shí)報報道,亞馬遜的云計算部門(mén)已經(jīng)停止了英偉達最先進(jìn)的“超級芯片”的訂單,以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)公司(Amazon Web Services)稱(chēng),該公司已經(jīng)“完全過(guò)渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片,并用其后續產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據了解,英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell,距離上一代產(chǎn)品Hopper開(kāi)始向客戶(hù)發(fā)貨僅一年。英偉達首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)表示,新產(chǎn)品訓練大型語(yǔ)言模型(LLM)——OpenA
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黃仁勛稱(chēng)英偉達AI芯片“年更”,同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息,眾所周知,英偉達平均每?jì)赡昃蜁?huì )推出新一代 GPU 架構,例如2020 年發(fā)布的 Ampere,2022 年發(fā)布的 Hopper,2024 年發(fā)布的 Blackwell,無(wú)論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過(guò),由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火,英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個(gè)季度內斬獲 140 億美元(IT之家備注:當前約 1013.6 億元人民幣)的利潤,而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應業(yè)界需求,英偉達 CEO 黃仁勛現宣布該公司從此每年都會(huì )設計一代全新的 AI 芯片?!拔铱梢孕?,在
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英偉達挑戰者Groq希望融資3億美元 估值或超30億
- 5月23日消息,據多名內部消息人士透露,專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)專(zhuān)用服務(wù)器芯片和人工智能軟件的公司Groq,已向投資者傳達出其融資意向,尋求籌集約3億美元資金。該公司已委托摩根士丹利幫助募資。如果順利完成,Groq的融資總額將翻倍,進(jìn)一步縮小與創(chuàng )業(yè)公司Cerebras等競爭對手的差距。喬納森·羅斯是谷歌專(zhuān)用芯片TPU(張量處理單元)的共同發(fā)明者,他大約在八年前創(chuàng )立了Groq。該公司致力于開(kāi)發(fā)一種既經(jīng)濟又快速的產(chǎn)品,以替代AI行業(yè)標桿的英偉達芯片。根據媒體資料,包括Groq和Cerebras在內的近20家AI芯片開(kāi)發(fā)商已
- 關(guān)鍵字: 英偉達 Groq 服務(wù)器芯片 人工智能軟件
?英偉達介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?英偉達!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對?英偉達的理解,并與今后在此搜索?英偉達的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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