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?英偉達 文章 進(jìn)入?英偉達技術(shù)社區
重磅財報周到來(lái)，標普納指終結六連跌，英偉達反彈超4%，降價(jià)后特斯拉一度跌近6%，金銀跳水
- 美股財報季進(jìn)入高潮，本周有將近180家上市公司發(fā)布財報，這些公司合計市值占標普500的40%，其中包括科技巨頭“七姐妹”中微軟、谷歌母公司、Meta和特斯拉。而七姐妹將決定整個(gè)財報季的業(yè)績(jì)成色。智庫數據預計，“七姐妹”一季度利潤有望飆升38%，若剔除這七家公司，標普500其余成分股的利潤料將下降3.9%。決定未來(lái)美股前景的重磅財報周到來(lái)，經(jīng)歷上周大跌的美股主要股指周一總體反彈。上周創(chuàng )史上最慘周跌的“七姐妹”大多反彈，上周五創(chuàng )四年最大跌幅的英偉達盤(pán)中曾漲超5%，而上周末在中美等全球主要市場(chǎng)下調汽車(chē)售價(jià)、掀起
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從2023 Top25營(yíng)收看2024半導體市場(chǎng)：登頂的英偉達和尷尬的代工廠(chǎng)
- 近日，焦點(diǎn)分析機構TechInsights發(fā)布了自然年計算的全球半導體Top25企業(yè)營(yíng)收排名，一個(gè)有意思的現象是，上榜的25名半導體公司跟去年毫無(wú)變化，只是排名名次變動(dòng)不小，該機構統計中，半導體銷(xiāo)售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件)，具體排名參考圖1。作為媒體從業(yè)者，我們也從自己的角度通過(guò)Top25的營(yíng)收變化來(lái)分析一下2024的可能半導體格局。 2023注定是半導體企業(yè)整體尷尬的一年（大概除了英偉達吧），全年整個(gè)產(chǎn)業(yè)規模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
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英特爾緊隨英偉達步伐，擬推中國特供版AI芯片，高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來(lái)新機遇？
- 據報道，在美國限制措施的壓力下，英特爾計劃效仿英偉達，為中國市場(chǎng)打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場(chǎng)推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布，而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規格方面，中國特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內存、128GB HBM2e高
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集邦咨詢(xún)：英偉達 Blackwell 平臺產(chǎn)品帶動(dòng)臺積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%
- IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢(xún)（TrendForce）近日發(fā)布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品需求看漲，預估帶動(dòng)臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢(xún)認為供應鏈當前非?？春?GB200，預估 2025 年出貨量有望超過(guò)百萬(wàn)片，在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。英偉達計劃下半年交付 GB2
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半導體全球“第一”爭奪戰
- 不同以往，近幾年半導體全球“第一”的王座沒(méi)人能夠坐穩。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒(méi)捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來(lái)，在“爭奪第一”的愛(ài)恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過(guò)2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷(xiāo)售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三?，F在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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美國封殺（英偉達中國最大 AI 芯片經(jīng)銷(xiāo)商）：加入貿易管制黑名單
- 美國已將中國市場(chǎng)最大的英偉達處理器分銷(xiāo)商之一列入了出口黑名單。據發(fā)表在《聯(lián)邦公報》上的一篇文章稱(chēng)， 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片，四家中國公司被列入了美國實(shí)體名單，其中就包括思騰合力（天津）科技有限公司。（1）聯(lián)眾集群（北京）科技有限責任公司（2）西安麗科創(chuàng )新信息技術(shù)有限公司（3）北京安懷信科技股份有限公司（4）思騰合力（天津）科技有限公司據直接了解內情的人士透露，思騰合力是中國市場(chǎng)為數不多的“精英級”英偉達數據中心產(chǎn)品解決方案提供商之一，由于能夠常年保持強勁的銷(xiāo)售額，該公司保留了特許經(jīng)營(yíng)權。由于未獲得
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英偉達H100交貨時(shí)間從4個(gè)月降至8-12周
- 據Digitimes報道，戴爾臺灣地區總經(jīng)理Terence Liao報告稱(chēng)，英偉達（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過(guò)去幾個(gè)月中已從3-4個(gè)月縮短到僅2-3個(gè)月（8-12周）。服務(wù)器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應終于有所緩解，當時(shí)幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時(shí)間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來(lái)說(shuō)，人工智能服務(wù)器的購買(mǎi)正在取代企業(yè)中的通用服務(wù)器購買(mǎi)，盡管人工智能服務(wù)器的成本非常高。但是，他認為采
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Meta Platforms(META.US)推出新款AI芯片 旨在減少對英偉達(NVDA.US)依賴(lài)
- 智通財經(jīng)APP獲悉，周三，Meta Platforms(META.US)宣布，將推出一款新的自主研發(fā)的芯片，旨在加強其人工智能服務(wù)，并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導體公司的依賴(lài)。這款新芯片名為Meta訓練和推理加速器(MTIA)的最新版，將用于提升Facebook和Instagram內容的排名和推薦系統。去年，Meta已經(jīng)推出了MTIA產(chǎn)品的首個(gè)版本。隨著(zhù)Meta公司轉向人工智能服務(wù)，其對計算能力的需求顯著(zhù)增加。去年，這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型，以競爭OpenAI的ChatGP
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當地時(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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強震后英偉達力挺臺積電 最新聲明曝光
- 中國臺灣3日發(fā)生25年來(lái)最嚴重地震，引發(fā)外媒關(guān)切對全球半導體產(chǎn)業(yè)沖擊。對此，臺積電強調，晶圓廠(chǎng)設備的復原率已超過(guò)70％，晶圓震損有限；與此同時(shí)，臺積電AI芯片最大客戶(hù)英偉達也表示，預計中國臺灣這場(chǎng)強震不會(huì )造成供應鏈中斷。路透報導，英偉達是人工智能（AI）系統芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產(chǎn)。英偉達3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后，我們預計，中國臺灣地震不會(huì )對我們（輝達）供應造成任何影響?！癸@見(jiàn)出身中國臺灣的英偉達執行長(cháng)黃仁勛以行動(dòng)力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說(shuō)明，基于公司對地震
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?英偉達介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?英偉達!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?英偉達的理解，并與今后在此搜索?英偉達的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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