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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?氮化鎵

碳化硅VS氮化鎵,寬禁帶半導體材料雙雄能否帶中國實(shí)現彎道超車(chē)?

  • 在現實(shí)世界中,沒(méi)有人可以和“半導體”撇清關(guān)系。雖然這個(gè)概念聽(tīng)上去可能顯得有些冰冷,但是你每天用的電腦,手機以及電視等等,都會(huì )用到半導體元件。半導體的重要性自不必說(shuō),今天我們來(lái)說(shuō)一下半導體產(chǎn)業(yè)中一個(gè)很關(guān)鍵的組成部分,那就是半導體材料。
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半導體發(fā)展經(jīng)歷三代變革 推動(dòng)社會(huì )發(fā)展

  • 第三代半導體材料技術(shù)正在成為搶占下一代信息技術(shù)、節能減排及國防安全制高點(diǎn)的最佳途徑之一,是戰略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成內容。
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英飛凌氮化鎵解決方案投入量產(chǎn)

  •   英飛凌科技股份公司攜氮化鎵(GaN)解決方案CoolGaN? 600 V增強型HEMT和氮化鎵開(kāi)關(guān)管專(zhuān)用驅動(dòng)IC(GaN EiceDRIVER? IC),精彩亮相2018年德國慕尼黑電子展。英飛凌展示了其產(chǎn)品的優(yōu)越性:它們具備更高功率密度,可實(shí)現更加小巧、輕便的設計,從而降低系統總成本和運行成本,以及減少資本支出。隨著(zhù)CoolGaN 600 V增強型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅動(dòng)IC的推出,目前,英飛凌是市場(chǎng)上唯一一家提供涵蓋硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的全系列
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用集成驅動(dòng)器優(yōu)化GaN性能

  • 將GaN FET與它們的驅動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級設計。
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讓我們一起實(shí)現氮化鎵的可靠運行

  • 我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化鎵 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒(méi)人能獨善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)
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碳化硅/氮化鎵組件進(jìn)入商品化 電力電子產(chǎn)業(yè)迎來(lái)大革命

  • LinkedIn隨著(zhù)碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續應用在二極管、場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開(kāi)序幕。 這些新組件雖然
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氮化鎵(GaN)技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

  •   Ahmad Bahai,德州儀器(TI)公司首席技術(shù)官  我們可以想象一下:當你駕駛著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)行駛在馬路上,電動(dòng)車(chē)充電設備的充電效率可以達到你目前所用充電效率的兩倍;僅有一半大小的電機驅動(dòng)比目前應用的效率更高;筆記本電腦電源適配器小到可以放進(jìn)口袋?! ‰娮釉O備的未來(lái)取決于電源管理創(chuàng )新?! 』蛘咴O想一下:每個(gè)簡(jiǎn)單的互聯(lián)網(wǎng)搜索查詢(xún)使用的電力足以灼燒一個(gè)60瓦燈泡約17秒?,F在乘上每天發(fā)生的數十億次的查詢(xún),便可以獲得數十億千瓦時(shí)的能耗?! 「行У毓芾砟茉床⒄加酶】臻g,所面臨的挑戰絲毫沒(méi)有減弱。氮化鎵(G
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英飛凌:功率半導體技術(shù)進(jìn)步為電路創(chuàng )新提供契機

  • 近年來(lái),由于節能環(huán)保的概念日益深化,在資源有限的現實(shí)環(huán)境下,各國政府以及相關(guān)機構也相應制定出法律法規,積極發(fā)展綠色能源。像太陽(yáng)能、電動(dòng)車(chē),以及充電站等配套設備,需要依靠高效率的電源轉換器,才能使設備發(fā)揮出最佳性能。
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氮化鎵的卓越表現:推動(dòng)主流射頻應用實(shí)現規?;?、供應安全和快速應對能力

  •   數十年來(lái),橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應用中的射頻半導體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替傳統LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)?! ∨cLDMOS相比,硅基氮化鎵的性能優(yōu)勢已牢固確立——它可提供超過(guò)70%的功率效率,將每單位面積的功率提高4到6倍,并且可擴展至高頻率。同時(shí),綜合測試數據已證實(shí),硅基氮化鎵符合嚴格的可靠性要求,其射頻性能和可靠性可媲美甚至超越昂貴的碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)替代技術(shù)?! 」杌壋蔀樯漕l半導體
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氮化鎵襯底晶片實(shí)現“中國造”

  •   一枚看似不起眼、“又輕又薄”的晶片,卻能做出高功率密度、高效率、寬頻譜、長(cháng)壽命的器件,是理論上電光、光電轉換效率最高的材料體系。這個(gè)“小身體大能量”的晶片叫作氮化鎵(GaN)襯底晶片,是蘇州納維科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)蘇州納維)的主打產(chǎn)品。   “不會(huì )游泳的時(shí)候就跳下了水”   蘇州納維依托中科院蘇州納米所而建。作為中國首家氮化鎵襯底晶片供應商, 團隊從氮化鎵單晶材料氣相生長(cháng)的設備開(kāi)始研發(fā),逐步研發(fā)成功1英寸、2英寸、4英寸、6
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用GaN重新考慮功率密度

  • 用GaN重新考慮功率密度-電力電子世界在1959年取得突破,當時(shí)Dawon Kahng和Martin Atalla在貝爾實(shí)驗室發(fā)明了金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)。首款商業(yè)MOSFET在五年后發(fā)布生產(chǎn),從那時(shí)起,幾代MOSFET晶體管使電源設計人員實(shí)現了雙極性早期產(chǎn)品不可能實(shí)現的性能和密度級別。
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氮化鎵有望乘5G起飛 亟需建立產(chǎn)業(yè)鏈

  •   隨著(zhù)氮化鎵(GaN)不斷應用在二極管、場(chǎng)效電晶體(MOSFET)等元件上,不少業(yè)內專(zhuān)家直言,電力電子產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)技術(shù)的大革命。氮化鎵雖然在成本上仍比傳統硅元件高出一大截,但其開(kāi)關(guān)速度、切換損失等性能指標,也是硅元件難以望其項背的。特別是近年來(lái)隨著(zhù)氮化鎵廣泛被應用于手機快充、電源以及5G市場(chǎng),氮化鎵即將引領(lǐng)半導體技術(shù)革命的呼聲越來(lái)越高。   有望于手機快充、5G市場(chǎng)起飛   當下,氮化鎵的主要應用市場(chǎng)是手機快充、電源產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)手機快充技術(shù)不斷發(fā)展,已成為智能手機標配,而促進(jìn)其普及的重要推手便是氮化
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我國第三代半導體發(fā)展路線(xiàn)圖漸明晰

  •   6月26日電(記者余曉潔)到2030年,第三代半導體產(chǎn)業(yè)力爭全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入世界先進(jìn)行列,部分核心關(guān)鍵技術(shù)國際引領(lǐng),核心環(huán)節有1至3家世界龍頭企業(yè),國產(chǎn)化率超過(guò)70%……第三代半導體發(fā)展戰略發(fā)布會(huì )25日在京舉行。第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟理事長(cháng)吳玲如是描述我國第三代半導體的“中國夢(mèng)”。   第二屆國際第三代半導體創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽同日啟動(dòng)。大賽圍繞第三代半導體裝備、材料、器件、工藝、封裝、應用及設計與仿真方面的技術(shù)應用創(chuàng )新,以及商業(yè)模式創(chuàng )新等內容征集參
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5G PA高功率需求增 氮化鎵組件身價(jià)看漲

  •   具高功率特性的氮化鎵(GaN),將可滿(mǎn)足5G對功率放大器(PA)的高頻需求,并具有超越砷化鎵(GaAs)的十足潛力。未來(lái)氮化鎵將逐步在手機的5G功率放大器中出現,基地臺的功率放大器應用也是其另一項發(fā)展主力。   絡(luò )達科技技術(shù)長(cháng)林珩之表示,5G基地臺的功率放大器將會(huì )以砷化鎵與氮化鎵制程為主,因其是功率主導(PowerHandle),并以表現度為主要衡量指針。但這樣的制程需更多的校準(Calibration)程序,成本會(huì )比較高。不過(guò),基地臺的整體數量相較于手機應用是比較少的,因此即便其成本略高,仍在客戶(hù)
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氮化鎵發(fā)展評估

  • 本文介紹了氮化鎵的發(fā)展歷程,并與砷化鎵和LDMOS進(jìn)行對比與分析,介紹了氮化鎵在軍事、無(wú)線(xiàn)基站及射頻能量等方面的特性和未來(lái)發(fā)展的廣闊市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  砷化鎵  LDMOS  201701  
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?氮化鎵介紹

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