?半導體文章進(jìn)入?半導體技術(shù)社區

IC設計中心向中國轉移半導體整合

今年，芯片產(chǎn)業(yè)可能難以保持風(fēng)平浪靜，因為它要設法滿(mǎn)足摩爾定律(Moore’s Law)的期望。而在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)期，機智的產(chǎn)業(yè)投資者同樣能夠不斷發(fā)現機會(huì )——包括許多海外的機會(huì )。投資機構Needham Group分析師認為，在全球IC設計領(lǐng)域的下一個(gè)10年中，系統和半導體設計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區轉移。投資者將把注意力轉向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的
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中國成全球最大半導體消費地

　　據市場(chǎng)調研公司IC Insights最新發(fā)布的報告顯示，2005年，中國半導體消費市場(chǎng)增長(cháng)了32％，達到408億美元，首次成為全球最大的地區性半導體市場(chǎng)。盡管已成為全球最大的半導體市場(chǎng)，但中國國內半導體生產(chǎn)規模卻依然相對較小。IC Insights指出，2005年中國內地半導體生產(chǎn)規模只有26億美元。　　IC Insights稱(chēng)，去年全球半導體市場(chǎng)的平均增幅是8％，中國則遠遠超過(guò)了這個(gè)數值，達到32％。從2000年到2005年，中國半導體市場(chǎng)取得了33％的年復合增長(cháng)速度
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半導體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)比例2010年走上封測大國

　目前國際上最大的前十位半導體廠(chǎng)家都在中國內地建立IC封測廠(chǎng)，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠(chǎng)日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內地建立封測廠(chǎng)。　　目前國內內資封裝企業(yè)如：長(cháng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來(lái)封測規模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(cháng)電科技的封裝水平已與國際先進(jìn)水平接軌。　　我國封測企業(yè)目前已有近200家，其中絕大部份集中在長(cháng)三角、京三角和珠三角一帶，占到95%左右。而以往外資企業(yè)都把資金投入在長(cháng)
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內存供過(guò)于求06年半導體前景待觀(guān)望

市場(chǎng)研究機構Gartner/Dataquest表示，雖然半導體行業(yè)在2006年預期將有合理的增長(cháng)，但是不排除在平穩增長(cháng)的時(shí)候會(huì )出現一些增長(cháng)過(guò)快的情況，如內存的供過(guò)于求。　　Gartner/Dataquest的分析師Klaus Rinner預測2006年集成電路的市場(chǎng)增長(cháng)率為7.6%，但是在資本支出上將有0.4%的下降。　　在一次講座中Rinnen表示：市場(chǎng)的前景并非一片大好。　　在市
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英國利用半導體芯片實(shí)現光子糾纏態(tài)

英國科學(xué)家近日利用一個(gè)半導體芯片實(shí)現了光子糾纏態(tài)，向實(shí)現量子計算又邁進(jìn)了一步。該研究報告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。　　所謂糾纏態(tài)是指無(wú)論距離遠近，兩粒子狀態(tài)表現完全一樣的一種奇妙現象，愛(ài)因斯坦將其稱(chēng)為“鬼魅行為”?？茖W(xué)家認為，實(shí)現粒子的糾纏態(tài)對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前，科學(xué)家曾利用激光實(shí)現了光子糾纏。　　此次，設在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學(xué)的科學(xué)家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個(gè)納米尺寸的量子點(diǎn)。
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半導體業(yè)資本開(kāi)支不會(huì )軟著(zhù)陸預計增5%

市場(chǎng)研究公司IC Insights預測，順應當前發(fā)展趨勢，2006年半導體產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支預計比2005年增長(cháng)5%。2005年，整體資本開(kāi)支平緩發(fā)展。 IC Insight認為，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式正在變化，該產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支與芯片市場(chǎng)類(lèi)似，通常不能實(shí)現產(chǎn)業(yè)循環(huán)的“軟著(zhù)陸”。此外，半導體資本開(kāi)支和產(chǎn)能到達高峰之后，資本開(kāi)支通常在第二年后走軟。 2
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海思半導體新推出8位MCU用于IC卡

　　海思半導體公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321X V1.0，內置64K ROM及32K EEPROM，據稱(chēng)是提供高效、高安全性及低功耗特性，適用于SIM卡、UIM卡、社?？?、付費電視卡、銀行卡、加油卡、校園卡等應用。　　該微控制器CPU與標準的8051完全兼容，外部時(shí)鐘頻率支持1MHz～5MHz，大多數指令在一個(gè)時(shí)鐘周期完成，并提供內部時(shí)鐘倍頻器，支持1x、2x、4x倍頻。內置的EEPROM具有50萬(wàn)次的擦寫(xiě)能力，其中的數據可以保存10年時(shí)間，EEPRO
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半導體2005年喜憂(yōu)參半光電IC表現突出

市場(chǎng)調研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities聯(lián)合指出，在過(guò)去的2005年，半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)稍顯乏力。 Pacific Crest估算2005年半導體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額為2,284億美元，比2004年增長(cháng)7.4%。預計2006年會(huì )達到2,538億美元，比2005年增長(cháng)11.1%。據Pacific Cr
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未來(lái)誰(shuí)將引領(lǐng)汽車(chē)半導體市場(chǎng)增長(cháng)

　　2005年1月-10月份，我國累計共生產(chǎn)轎車(chē)235.88萬(wàn)輛，比上年同期增長(cháng)21.5%。隨著(zhù)中國汽車(chē)行業(yè)的迅速發(fā)展，消費者對汽車(chē)智能化、多媒體和網(wǎng)絡(luò )化的要求不斷提高，這帶動(dòng)了汽車(chē)電子向多種應用領(lǐng)域發(fā)展,也將進(jìn)一步刺激半導體產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。　　2005年，全球及中國汽車(chē)半導體領(lǐng)域市場(chǎng)有哪些發(fā)展特點(diǎn)及趨勢？　　歲末將至，盤(pán)點(diǎn)中國汽車(chē)市場(chǎng)，我們又一次看到了一個(gè)喜人的局面。絕大多數人認為，經(jīng)過(guò)前幾年汽車(chē)產(chǎn)量的快速增長(cháng)，近幾年中國的汽車(chē)發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)緩慢的增長(cháng)期。但事實(shí)卻往往出乎大多數人的意料，
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全球半導體產(chǎn)業(yè)將由硅技術(shù)向納米過(guò)渡

　　日前，最新發(fā)布的一份名為《全球半導體技術(shù)路線(xiàn)圖》的報告顯示，全球主要的半導體廠(chǎng)商正在規劃“后硅晶體管”時(shí)代的藍圖。據悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導體廠(chǎng)商聯(lián)合發(fā)布的，主要致力于尋求未來(lái)的半導體制造技術(shù)。　　雖然當前的傳統硅技術(shù)仍擁有眾多優(yōu)勢，但無(wú)法長(cháng)期適應半導體產(chǎn)業(yè)的“摩爾定律”。據最新報告顯示，目前一種新的“納米轉換”技術(shù)比較可行，而且制造成本也相對低廉。研究人員預計到2015年，全球半導體產(chǎn)業(yè)將從當前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過(guò)渡，因為當前的硅技術(shù)也只能維持到2015年。
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半導體產(chǎn)業(yè)能耗大節能降耗迫在眉睫

　據International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估計，全球半導體產(chǎn)業(yè)每年能夠節約大概5億美元的能耗成本，這足夠為一座小型城市提供能源，同時(shí)有利于環(huán)境保護。　　ISMI是由全球領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商組成的業(yè)界聯(lián)盟，過(guò)去8年內一直致力于減少半導體產(chǎn)業(yè)的能耗。該組織指出，如果整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)采取節能降耗的最佳生產(chǎn)方式，全行業(yè)每年可望節電共計48億千瓦時(shí)，約合4.8億美元，足夠17.7萬(wàn)個(gè)家庭使用。　　ISMI表示，該組織能夠代
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明年臺灣半導體產(chǎn)值可逾1.2兆元

根據工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務(wù)中心估計，明年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可望突破新臺幣1.2兆元，成長(cháng)10.1%，其中IC設計業(yè)更有高達15%成長(cháng)率，表現極為亮眼。　　經(jīng)資中心分析師簡(jiǎn)志勝指出，2006年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣1兆2259億元，較今年成長(cháng)10.1%，優(yōu)於世界半導體市場(chǎng)統計 (WSTS)與產(chǎn)業(yè)分析機構IDC對明年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)率預測的8%。若以各項領(lǐng)域來(lái)看，成長(cháng)率最高的為IC設計業(yè)，達 1
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日立擴大在華半導體材料產(chǎn)能

　日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司近日宣布，在蘇州建成一座半導體封裝材料廠(chǎng)，這可以將中國市場(chǎng)份額從目前的約20%提升至2010年時(shí)的40%以上。　　這座半導體封裝材料廠(chǎng)投資約2億元，年生產(chǎn)能力達6000噸。
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意法半導體加入“增強無(wú)線(xiàn)聯(lián)盟”

促進(jìn)手持設備IEEE 802.11n標準開(kāi)發(fā) ST將貢獻低功耗系統芯片和先進(jìn)的編碼技術(shù)，確保新的高性能標準全面支持移動(dòng)系統意法半導體近日宣布加入增強無(wú)線(xiàn)聯(lián)盟(EWC)，該組織是2005年10月由Wi-Fi® 領(lǐng)導廠(chǎng)商組成的泛行業(yè)聯(lián)盟，聯(lián)盟設立的宗旨是加快和推動(dòng)IEEE802.11n 高速無(wú)線(xiàn)標準的開(kāi)發(fā)應用。新標準的傳輸性能可望比今天的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WLAN)提高三倍多。ST認為確保新標準中含有專(zhuān)門(mén)為提高電池使用壽命和傳輸距離而設計的功能，從而為手持設備提供充分的支持
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半導體市場(chǎng)前景光明但存供應鏈隱患

據市場(chǎng)研究機構SEMI Europe報告，雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)預期未來(lái)兩年將出現增長(cháng)，但芯片廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應以及供應鏈環(huán)節的不確定性，都可能給芯片廠(chǎng)商帶來(lái)意外的麻煩。　　在這些因素中，供應鏈環(huán)節的情況可能最令人擔憂(yōu)。作為SEMI Europe發(fā)言人之一，意法半導體供應鏈總經(jīng)理Otto Kosgalwies表示，許多封裝與測試代工廠(chǎng)商的現有投資得不到足夠的回報，因此無(wú)力對設備和技術(shù)進(jìn)行升級。而
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