半導體市場(chǎng)前景光明但存供應鏈隱患

      據市場(chǎng)研究機構SEMI Europe報告，雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)預期未來(lái)兩年將出現增長(cháng)，但芯片廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應以及供應鏈環(huán)節的不確定性，都可能給芯片廠(chǎng)商帶來(lái)意外的麻煩。 

　　在這些因素中，供應鏈環(huán)節的情況可能最令人擔憂(yōu)。作為SEMI Europe發(fā)言人之一，意法半導體供應鏈總經(jīng)理Otto Kosgalwies表示，許多封裝與測試代工廠(chǎng)商的現有投資得不到足夠的回報，因此無(wú)力對設備和技術(shù)進(jìn)行升級。而目前半導體產(chǎn)業(yè)都將大部分封裝與測試業(yè)務(wù)外包，因此具有災難性破壞力的多米諾效應(domino effect)可能使供應鏈失效。 

　　市場(chǎng)分析機構曾預計芯片市場(chǎng)2006年增長(cháng)6.0%，2007年增幅會(huì )更大。據SEMI Europe，大多數預測2007年該市場(chǎng)增長(cháng)率超過(guò)10%。但是，這些預測都沒(méi)有考慮到封裝與測試服務(wù)或芯片制造設備的供應可能有限。 

　　SEMI Europe的總裁Heinz Kundert稱(chēng)，光電設備產(chǎn)業(yè)的迅速增長(cháng)使硅晶圓供應商難以滿(mǎn)足需求。他認為：“晶圓供應短缺的局面還將持續兩到三年?！?nbsp;

　　芯片廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率在過(guò)去兩年里穩步提高，目前達到92%或者更高水平。這對于努力使產(chǎn)能效率最大化的芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是好消息，但也預示它們將不愿意購入新的設備。不過(guò)，半導體制造設備供應商仍預期明年全球市場(chǎng)增長(cháng)達9.1%，接近360億美元。 

　　此外，盡管制造商向300毫米晶圓過(guò)渡的速度快于預期，但200毫米晶圓生產(chǎn)線(xiàn)也絕未過(guò)時(shí)，一直處于高速運轉狀態(tài)。Kosgalwies表示：“200毫米晶圓還將存在一段相當長(cháng)的時(shí)間?！钡?，硅的供應是限制其生產(chǎn)的主要因素。Kosgalwies表示，200毫米晶圓的供應問(wèn)題其實(shí)要比300毫米晶圓更為嚴重。 

　　供應鏈的情況有可能帶來(lái)嚴重問(wèn)題。許多供應商把封裝與測試業(yè)務(wù)外包了出去?！坝行┺D包商的債務(wù)相當于其年銷(xiāo)售額?！盞osgalwies表示，“后端環(huán)節不久可能會(huì )成為限制產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素。他補充說(shuō)：“如果供應鏈中的某個(gè)環(huán)節出現問(wèn)題，很快就會(huì )出現災難性的多米諾效應?！?