明年臺灣半導體產(chǎn)值可逾1.2兆元

      根據工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務(wù)中心估計，明年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可望突破新臺幣1.2兆元，成長(cháng)10.1%，其中IC設計業(yè)更有高達15%成長(cháng)率，表現極為亮眼。 
　　經(jīng)資中心分析師簡(jiǎn)志勝指出，2006年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣1兆2259億元，較今年成長(cháng)10.1%，優(yōu)於世界半導體市場(chǎng)統計 (WSTS)與產(chǎn)業(yè)分析機構IDC對明年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)率預測的8%。若以各項領(lǐng)域來(lái)看，成長(cháng)率最高的為IC設計業(yè)，達 15.6%，產(chǎn)值3190億元；其次為IC封測業(yè)，達10.8%，產(chǎn)值 2570億元；最低的是IC制造業(yè)，為7.4%，產(chǎn)值為6499億元。

　　IC設計業(yè)方面，簡(jiǎn)志勝認為，雖然 DVD播放晶片今年成長(cháng)漸緩，但手機晶片在下半年異軍突起，成為IC設計業(yè)主要成長(cháng)動(dòng)力；除聯(lián)發(fā)科受惠手機晶片成長(cháng)外，凌陽(yáng)的PHS手機晶片、威盛的第三代手機WCDMA晶片，也將在明年擔負營(yíng)收成長(cháng)要角。他預測臺灣IC設計業(yè)重心將逐漸由資訊及消費性產(chǎn)品，轉往手機等高附加價(jià)值產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展。 
　　IC封測業(yè)方面，簡(jiǎn)志勝表示，由於全球封測業(yè)者資本支出自2001年來(lái)漸趨保守，讓臺灣廠(chǎng)商得以在這段期間不斷充實(shí)茁壯；展望明年，由於國外IC大廠(chǎng)持續來(lái)臺尋求封測產(chǎn)能支援，加上晶圓代工廠(chǎng)接單暢旺、12寸廠(chǎng)擴產(chǎn)，封裝與測試業(yè)者訂單狀況良好，預估明年臺灣封測業(yè)景氣將維持一定水準。 
　　DRAM方面，簡(jiǎn)志勝指出，除南韓三星以外，各國大廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)逐漸困難，唯有臺灣業(yè)者憑藉逐年增加的12寸晶圓廠(chǎng)效益及產(chǎn)能，大幅降低制造成本，并同時(shí)強化與日本、歐洲廠(chǎng)商的聯(lián)盟關(guān)系，鞏固臺灣在DRAM市場(chǎng)龍頭地位。他認為，DRAM平均售價(jià)滑落趨勢雖不可避免，但臺灣廠(chǎng)商可望以?xún)?yōu)異的成本優(yōu)勢，在明年512Mb DDR2成為主流市場(chǎng)之際嶄露頭角，持續獲利并擴大市占率。