半導體業(yè)資本開(kāi)支不會(huì )軟著(zhù)陸預計增5%

    市場(chǎng)研究公司IC Insights預測，順應當前發(fā)展趨勢，2006年半導體產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支預計比2005年增長(cháng)5%。2005年，整體資本開(kāi)支平緩發(fā)展。 
    IC Insight認為，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式正在變化，該產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支與芯片市場(chǎng)類(lèi)似，通常不能實(shí)現產(chǎn)業(yè)循環(huán)的“軟著(zhù)陸”。此外，半導體資本開(kāi)支和產(chǎn)能到達高峰之后，資本開(kāi)支通常在第二年后走軟。

    2004年，半導體行業(yè)資本開(kāi)支較2003年增加了55%，在當前產(chǎn)業(yè)循環(huán)周期中達到頂峰。雖然2006年半導體行業(yè)資本開(kāi)支預計僅增加5%，但仍然是產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰年之后第二年出現的最高增長(cháng)率。
    IC Insights預計，2006年全年的季度資本開(kāi)支將呈現穩定增長(cháng)態(tài)勢，2006年半導體資本開(kāi)支全年增長(cháng)率將會(huì )類(lèi)似于同年半導體市場(chǎng)的增長(cháng)率。
    與該結論稍微不同，市調公司Pacific Crest Securities則預測，2006年全球半導體行業(yè)資本開(kāi)支將達到471.55億美元，比2005年的465.62億美元僅增長(cháng)1%。