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中國EDA工具受制于人 是否存在安全風(fēng)險?

  • 國產(chǎn)EDA工具和Synopsys、Cadence、Mentor的產(chǎn)品差距過(guò)于懸殊,而且看不到趕超西方的希望,國內IC設計公司基本在使用國外EDA工具。雖然在商業(yè)化上不存在被卡脖子的可能性,但采用國外EDA工具設計國產(chǎn)芯片而產(chǎn)生的安全風(fēng)險卻是不可不提防的。
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SMIC采用Synopsys的StarRC作為其寄生參數提取的標準解決方案

  •   中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC,紐約證券交易所代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所代碼:981)是中國最大、最先進(jìn)的半導體代工廠(chǎng),也是世界最大的代工廠(chǎng)之一。中芯國際與新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)今日宣布,中芯國際已采用新思科技的StarRC™產(chǎn)品作為其28nm工藝技術(shù)的寄生參數提取的標準解決方案。這一標準化是SMIC和Synopsys不斷加深合作的結果,可為共同的客戶(hù)提供最佳的解決方案,滿(mǎn)足他們不斷增長(cháng)的對先進(jìn)節點(diǎn)上的準確性、性能和效率的要求。S
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Synopsys發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)SOC應用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解決方案

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解決方案,包括Link Layer和采用臺積電40nm超低功耗(ULP)工藝的PHY。DesignWare Bluetooth Link Layer IP兼容最新的以低功耗技術(shù)為特色的藍牙規范(v4.2),內含用于認證型安全無(wú)線(xiàn)連接的先進(jìn)數據加密和隨機數生成器。Bluetooth PHY支持藍牙5,提供高達5dBm的發(fā)射功率,覆蓋區域更廣。PHY還支持IEEE
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Synopsys擴大與ARM的合作,提供基于IC Compiler II的ArtisanPhysical Libraries和POP IP支持

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布已與ARM展開(kāi)合作,從而提供與Synopsys IC Compiler II布局布線(xiàn)系統兼容的Artisan標準單元、內存、ARM POP IP及內核硬化加速技術(shù)。IC Compiler II于2014年推出,是行業(yè)領(lǐng)先的解決方案,適用于所有工藝節點(diǎn)的高級物理設計,能夠以最快設計速度提供優(yōu)質(zhì)成果(QoR)。ARM和Synopsys密切合作,確保IC Compiler II能夠在采用16/14 nm及以下FinFET技術(shù)的最新高端ARM Cortex-A7
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Synopsys占九成FinFET投片,Cadence趨于弱勢

  • 新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET 晶片設計量產(chǎn)投片(production tapeout),目前已有超過(guò)20家業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商運用這個(gè)平臺
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面向英飛凌新一代TriCore架構的Synopsys全新模型可加快早期汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)和測試

  •   Synopsys公司近日發(fā)布面向英飛凌最新TriCore?架構——TriCore 1.6.2——的全新模型,以供配合SynopsysVirtualizer? 開(kāi)發(fā)套件(VDK)使用。VDK是將虛擬原型機用作嵌入式目標的軟件開(kāi)發(fā)套件,可助力汽車(chē)工程師設計基于英飛凌TriCore的電子控制裝置(ECU)。面向TriCore 1.6.2的全新Fast-Timed模型可實(shí)現加快汽車(chē)實(shí)時(shí)控制應用軟件開(kāi)發(fā)和測試所要求的速度和精度。Synops
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萬(wàn)物智能化:軟件對芯片產(chǎn)業(yè)的重塑

  •   新思科技(Synopsys)作為世界前20大軟件公司,其在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置卻主要定位在硬件之前,因此,談及在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代中軟件與硬件的關(guān)系和未來(lái),新思科技董事長(cháng)兼聯(lián)席CEO Aart de Geus博士所處的視角就會(huì )變得特別有意思。近日,筆者借Aart de Geus博士在清華大學(xué)發(fā)表了“Silicon to software”的演講之際,就軟件與硬件的未來(lái)與其進(jìn)行了深入的交流。
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Synopsys通過(guò)Verdi Advanced AMS Debug解決方案,提供模擬與混合信號聯(lián)合調試

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現已發(fā)售。由于如今的混合信號系統級芯片(system-on-chip)設計在復雜的設計體系結構中融合了模擬與數字組件,Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統級芯片團隊能夠在統一的調試環(huán)境中無(wú)縫調試模擬、數字和混合信號子系統的協(xié)同仿真,節約了寶貴的驗證周期時(shí)間,提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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Synopsys以本地環(huán)境重新定義電路仿真

  •   亮點(diǎn):   · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對模擬驗證的本地環(huán)境   · 淘汰對第三方模擬設計環(huán)境的需求   · 簡(jiǎn)化多測試平臺、多角點(diǎn)仿真設置、任務(wù)監控與后仿真分析   · 可部署在三星電子的系統LSI業(yè)務(wù)(System LSI Business)之上來(lái)進(jìn)行模擬驗證   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPIC
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Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品以支持高帶寬數據傳輸和內容保護

  •   亮點(diǎn):   · 業(yè)界最全面的USB Type-C IP解決方案,包括USB-C 3.1/DisplayPort 1.3 PHY、帶有HDCP 2.2內容保護技術(shù)的USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器和驗證IP   · 整合至DesignWare USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器中的HDCP 2.2安全協(xié)議,在音視頻內容通過(guò)USB Type-C連接器進(jìn)行傳輸時(shí)進(jìn)行保護   · 針對超高清電視和顯示器應用,USB
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Synopsys的StarRC創(chuàng )造“寄生參數提取性能”和“可擴展性能”新高度

  •   亮點(diǎn):   · 提升2倍運行速度,支持更短的提取周轉時(shí)間(TAT)   · 同時(shí)多工藝角(SMC)可擴展到200個(gè)內核以上,提供更高的CPU效率   · 更智能的資源管理以及與Synopsys的PrimeTime簽核解決方案無(wú)縫連接,使磁盤(pán)占用減少至原來(lái)的1/4   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其StarRC™解決方案的2015.12版本實(shí)現了關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng )新,可以解決由于摩爾定律(Moore’s Law)繼續
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Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品以支持高帶寬數據傳輸和內容保護

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出全新的DesignWare? USB-C 3.1/DisplayPort 1.3知識產(chǎn)權(IP)解決方案,該解決方案集成了USB Type-C?(USB-C?)、SuperSpeed USB 10 Gbps(USB 3.1 Gen 2)和DisplayPort 1.3接口,以及帶有高帶寬數字內容保護(HDCP)2.2 I
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Synopsys推出全新IP子系統以加速物聯(lián)網(wǎng)設備中的數據融合處理

  •   新思科技(Synopsys,)日前宣布:推出全新的智能數據融合IP子系統DesignWare®Smart Data Fusion IP Subsystem,這是一款集成化的、預先驗證過(guò)的硬件和軟件IP產(chǎn)品,專(zhuān)門(mén)針對高效DSP性能和超低能耗進(jìn)行了優(yōu)化。這種Smart Data Fusion IP Subsystem提供了可選的DesignWare ARC® EM DSP處理器,包括最新的、支持XY存儲器的EM9D和EM11D內核,從而提升信號處理性能。內置的一個(gè)微型DMA控制器實(shí)現了系統
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Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構分析工具

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統級IP功耗建模標準。全新的IEEE 1801-2015 UPF標準實(shí)現了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng )建和重用,以支持在
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Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫特性表征解決方案

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其綜合性標準單元庫特性表征和品質(zhì)保證(QA)解決方案SiliconSmart? ADV現已開(kāi)始供貨,這種改進(jìn)型解決方案可以生成PrimeTime?簽核品質(zhì)庫,并在可用計算資源上提供最大的吞吐量。SiliconSmart ADV獨特的授權許可方法可以輕松地適應不同的工作任務(wù)量,從而免去了特性表征團隊的負擔,使他們無(wú)須去預測未來(lái)的工作量要求以及在傳統的繁瑣授權許可方法限制下操作。此外,創(chuàng )新性SiliconSmart技術(shù)利用內嵌
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