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Aion Silicon贏(yíng)得$12m RISC-V AI芯片設計
- 英國芯片設計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏(yíng)得了一個(gè) $12m 的項目，用于開(kāi)發(fā)用于高性能計算 （HPC） 和人工智能 （AI） 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實(shí)現和使用 RISC-V 開(kāi)放指令集架構 （ISA） 和矢量擴展在前沿節點(diǎn)上流片的所有設計工作，以加速 AI 工作負載。Aion 已經(jīng)從設計服務(wù)（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉變?yōu)樘峁┤轿环?wù)的芯片供應，包括與代工廠(chǎng)合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%
- 據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開(kāi)發(fā)一款針對市場(chǎng)的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價(jià)格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據報道，新型號將放棄臺積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說(shuō)，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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NVIDIA放棄Hopper，據報道轉向Blackwell開(kāi)發(fā)中國專(zhuān)用AI芯片
- 據《商業(yè)時(shí)報》報道，據報道，NVIDIA 正在轉向基于其最新的 Blackwell 架構為中國市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報告強調，此舉預計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執行官黃仁勛表示，不會(huì )再發(fā)布基于 Hopper 的變體，因為架構無(wú)法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設計的，并將采用 NVLink 互連技術(shù)。報告中引用的消息來(lái)源
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拜登嚴防VS特朗普狂賣(mài)：美國數十萬(wàn)顆AI芯片即將涌入中東
- 5月13日消息，據三位知情人士透露，特朗普政府正在考慮一項交易，擬向阿聯(lián)酋人工智能企業(yè)G42出售數十萬(wàn)顆美國設計的人工智能芯片。這場(chǎng)仍在進(jìn)行中的談判，標志著(zhù)在特朗普總統本周訪(fǎng)問(wèn)海灣國家前夕，美國科技政策正發(fā)生重大轉變。與此同時(shí)，該交易在特朗普政府內部也引發(fā)了明顯分歧：一方面，主張科技合作的商業(yè)派官員希望趕在總統出訪(fǎng)前敲定協(xié)議；另一方面，國家安全官員則擔心這些技術(shù)可能被阿聯(lián)酋濫用。知情人士表示，特朗普政府開(kāi)始推進(jìn)與中東國家直接達成人工智能芯片交易，以此加深與該地區的戰略關(guān)系。這一做法與拜登政府形成鮮明對比，
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英偉達正設計新特供版AI芯片
- 財聯(lián)社5月4日電，據臺灣《工商時(shí)報》網(wǎng)站5月3日報道，在針對中國市場(chǎng)的H20芯片遭美國政府禁售后，美國芯片大廠(chǎng)英偉達正加緊開(kāi)發(fā)另一款符合美國出口規定的人工智能（AI）芯片，以繼續保住其在中國的市場(chǎng)份額。報道稱(chēng)，據美媒報道，英偉達已向中國三家企業(yè)通報，正調整AI芯片設計，尋求在不觸犯美國出口管制的前提下，繼續向中國供應產(chǎn)品。報道指出，英偉達首席執行官黃仁勛是在4月中旬訪(fǎng)問(wèn)北京期間，向客戶(hù)透露上述計劃的。報道還說(shuō)，新款芯片的樣品預計最快將在6月交付測試，該公司也同步研發(fā)其最新一代AI芯片Blackwell的“
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Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關(guān)
- 三星電子（Samsung Electronics）近來(lái)重兵部署在HBM先進(jìn)制程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進(jìn)度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設計AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進(jìn)行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解，事發(fā)源頭是來(lái)自三星HBM3E未能通過(guò)NVIDIA認證，Google為求保險起見(jiàn)，可能改換美光（Micron）產(chǎn)品遞補供應，相關(guān)市場(chǎng)消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復無(wú)法評論客戶(hù)相關(guān)事宜，相關(guān)開(kāi)發(fā)計劃仍按照進(jìn)度執行。
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美國要全面禁用DeepSeek、不準本國廠(chǎng)商向其供應芯片
- 4月18日消息，據美國媒體報道稱(chēng)，特朗普政府正在考慮對中國人工智能實(shí)驗室DeepSeek實(shí)施新的限制，限制其購買(mǎi)英偉達的人工智能芯片，并可能禁止美國人訪(fǎng)問(wèn)其人工智能服務(wù)。周二，白宮采取行動(dòng)限制更多英偉達人工智能芯片以及AMD的計算卡產(chǎn)品向中國銷(xiāo)售，加強拜登政府制定的規定。報道中指出，對DeepSeek和英偉達的打壓源于華盛頓的擔憂(yōu)，即中國可能在人工智能領(lǐng)域超越美國，這不利于美國國家安全。由于美國政府上周開(kāi)始限制英偉達向中國出口特供版H20芯片，英偉達15日警告稱(chēng)，他們將面臨55億美元的損失。另一家美國芯片
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半導體設備競賽升級：國際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國廠(chǎng)商集體加速“突圍”
- 半導體設備是制造半導體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據工藝流程，半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備，其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學(xué)機械拋光設備等，后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統等。從市場(chǎng)格局來(lái)看，當前全球半導體設備領(lǐng)域呈現出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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美國針對AI芯片的三級管制5月將施行
- 美國將于5月15日實(shí)施AI芯片的三級管制政策，引發(fā)全球企業(yè)與國家廣泛關(guān)注。 外媒指出，美國智庫解析，中國大陸被列為三級管控，而中國臺灣因半導體制造方面不可或缺的原因被列為第一級名單。美國財經(jīng)媒體報導，美國智庫表示，美方將芯片管制分為三級，第一級國家和地區（T1）包含美國的長(cháng)期盟友，共18個(gè)依類(lèi)別可分為：◆五眼情報聯(lián)盟：澳洲、加拿大、新西蘭、英國◆ 西方/北約重要盟友：比利時(shí)、丹麥、芬蘭、法國、德國、愛(ài)爾蘭、意大利、挪威、西班牙、瑞典◆半導體產(chǎn)業(yè)重鎮：中國臺灣、荷蘭、日本、南韓第二級國家（T2）則包含廣泛的
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AI芯片一年就“過(guò)時(shí)” 引發(fā)服務(wù)器折舊加速
- 近年來(lái)，美國科技巨頭為了在人工智能（AI）競爭中保持優(yōu)勢，紛紛大量采購輝達昂貴的GPU芯片，但英偉達每年推出新一代芯片架構，導致既有產(chǎn)品迅速貶值，造成云計算巨頭面臨「加速折舊」的壓力，影響獲利表現。 據外媒指出，亞馬遜在調整服務(wù)器使用壽命方面搶得先機，預計 Meta、Google 和微軟的利潤也難逃「資產(chǎn)折舊」的沖擊。商業(yè)內幕（Business Insider）報導，巴克萊分析師桑德勒（Tim Long）指出，隨著(zhù)英偉達新一代Blackwell GPU問(wèn)世，先前主流的Hopper架構大幅貶值。 由于英偉達
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美國向馬來(lái)西亞施壓：要求調查英偉達AI芯片流向中國問(wèn)題
- 據英國《金融時(shí)報》報導，在美國要求馬來(lái)西亞政府阻止人工智能（AI）芯片通過(guò)非法途徑流入中國的壓力下，馬來(lái)西亞政府正計劃加強對于半導體貿易的監管。馬來(lái)西亞貿易部長(cháng)表示，美國方面要求馬來(lái)西亞密切追蹤進(jìn)入該國的英偉達高端AI芯片的動(dòng)向，因為美國懷疑其中有許多AI芯片最終流入了中國，違反了美國的出口管制規定。因此，美國已與馬來(lái)西亞數字化部門(mén)組建了一個(gè)工作小組，以加強對馬來(lái)西亞蓬勃發(fā)展的數據中心產(chǎn)業(yè)進(jìn)行監管，目前該產(chǎn)業(yè)嚴重依賴(lài)于英偉達的AI芯片?！懊绹笪覀兇_保監控每一批運往馬來(lái)西亞的英偉達芯片。而且，他們希望我
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片，明年下半年推出
- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會(huì )上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin
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EUV的未來(lái)看起來(lái)更加光明
- 對支持一切 AI 的先進(jìn)節點(diǎn)芯片的需求迅速增長(cháng)，這給該行業(yè)滿(mǎn)足需求的能力帶來(lái)了壓力。從為大型語(yǔ)言模型提供支持的超大規模數據中心，到智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備和自主系統中的邊緣 AI，對尖端半導體的需求正在加速。但制造這些芯片在很大程度上依賴(lài)于極紫外 （EUV） 光刻技術(shù)，這已成為擴大生產(chǎn)規模的最大障礙之一。自 2019 年第一批商用 EUV 芯片下線(xiàn)以來(lái)，設備、掩模生成和光刻膠技術(shù)的穩步改進(jìn)使該技術(shù)穩定下來(lái)。但是，雖然良率正在提高，但它們仍然落后于更成熟的光刻技術(shù)。工藝穩定性需要時(shí)刻保持警惕和微調。就 EUV
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郭明錤：英偉達(NVDA.US)新AI芯片B300預計第三季度量產(chǎn)
- 日前，知名分析師郭明錤發(fā)文對英偉達(NVDA.US)GTC 2025重點(diǎn)進(jìn)行預測。他表示，英偉達新AI芯片B300為發(fā)布會(huì )的關(guān)鍵重點(diǎn)，包括CoWoS-L與CoWoS-S，最大亮點(diǎn)為HBM自192GB顯著(zhù)升級至288GB，運算效能較B200提升50%。B300預計在2Q25試產(chǎn)并于3Q25量產(chǎn)。此外，端側AI也是英偉達的長(cháng)期關(guān)鍵趨勢，但預期GTC 2025會(huì )聚焦在A(yíng)I服務(wù)器，市場(chǎng)期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會(huì )公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服務(wù)器的投資趨勢有3大疑
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定了！英偉達將下一代AI芯片命名為Rubin：紀念發(fā)現暗物質(zhì)先驅
- 3月14日消息，據報道，英偉達下一代AI芯片以天文學(xué)家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學(xué)院天文學(xué)學(xué)士學(xué)位、康奈爾大學(xué)碩士學(xué)位以及喬治敦大學(xué)博士學(xué)位。她在喬治敦大學(xué)任教數年后，加入卡內基科學(xué)學(xué)會(huì )，成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質(zhì)研究領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，其研究成果徹底改變了人類(lèi)對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學(xué)家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動(dòng)科學(xué)界消除性別歧視。在其輝煌的職業(yè)生涯中，Ver
- 關(guān)鍵字： 英偉達 AI芯片 Vera Rubin 暗物質(zhì)
ai芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條 ai芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對 ai芯片的理解，并與今后在此搜索 ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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