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AI芯片公司寒武紀7月20日科創(chuàng )板上市 發(fā)行價(jià)64.39元
- 國內人工智能芯片公司寒武紀科創(chuàng )板上市確定。7月16日晚間，中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“寒武紀”，688256）公告，公司股票將于2020年7月20日在上海證券交易所科創(chuàng )板上市。本公司提醒投資者應充分了解股票市場(chǎng)風(fēng)險及本公司披露的風(fēng)險因素，在新股上市初期切忌盲目跟風(fēng)“炒新”，應當審慎決策、理性投資。根據此前的公告，寒武紀發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行價(jià)格為64.39元/股，發(fā)行規模為人民幣25.82億元。據公告，寒武紀此次發(fā)行價(jià)格對應的公司市值為257.62億元，此價(jià)格對應2019年營(yíng)業(yè)收入的發(fā)行前市銷(xiāo)率為52
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臺積電將建造超級計算AI芯片 , 加速晶片級計算
- 在過(guò)去的一年中，像Cerebras這樣的公司已經(jīng)成為使用晶圓級處理的頭條新聞。臺積電希望擴大其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并計劃構建其InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術(shù)，以便將來(lái)構建超級計算機級AI處理器。臺積電已經(jīng)與Cerebras簽訂了建造晶圓級處理器的合同，但該公司也關(guān)注更廣闊的市場(chǎng)，并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶(hù)有吸引力。該公司表示將在16nm技術(shù)上構建這些芯片。首字母縮寫(xiě)詞湯要了解臺積電在這里構建的內容，需要解析多個(gè)縮寫(xiě)。集成式扇出是臺積電多年來(lái)提供的一種封裝技術(shù)。通常，在將晶片鍵合
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本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地
- 迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪(fǎng)問(wèn)了EDA、設計服務(wù)廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設計業(yè)下一個(gè)浪潮?！ ￡P(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片 1 2020年芯片業(yè)或有所增長(cháng)；國產(chǎn)芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
- 關(guān)鍵字： 202002 EDA 代工 芯粒 輕設計 毛利 AI芯片
國內半導體行業(yè)發(fā)展多點(diǎn)開(kāi)花 AI芯片初創(chuàng )企業(yè)彎道超車(chē)
- 近些年，隨著(zhù)對通信芯片領(lǐng)域的不斷探索，作為國內芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，華為在5G領(lǐng)域實(shí)現的技術(shù)突破，已經(jīng)處于世界領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，國內對于芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度也與日俱增，受益于政策扶持力度的不斷加碼，不僅是通信芯片領(lǐng)域，包括存儲芯片、解碼芯片以及安全芯片等多個(gè)細分領(lǐng)域，也實(shí)現了不同程度的進(jìn)步，誕生了許多優(yōu)秀的芯片企業(yè)，從技術(shù)、設計、研發(fā)、封測、批量制造等多個(gè)方面追趕國際頭部半導體企業(yè)，為強健“中國芯”做出各自的貢獻。對此，天和投資TMT行業(yè)研究員吳小樂(lè )在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，目前我國在芯片設計和封測
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ai芯片介紹
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