黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片，明年下半年推出

在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會(huì )上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。
    隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。
    英偉達下一代 AI 芯片將以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓 Cooper）來(lái)命名，延續了該公司以杰出科學(xué)家命名芯片架構的傳統。
Vera Rubin NVL144 將于 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 將于 2027 年下半年推出。
    黃仁勛展示了 Rubin 系統的參數，并宣稱(chēng) Rubin 的性能可達 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。