新加坡新添12英寸廠(chǎng)，會(huì )成為下一個(gè)半導體制造中心嗎？

就在六月份，新加坡又添一個(gè)新的 12 寸晶圓廠(chǎng)。

德國晶圓制造商世創(chuàng )電子（Siltronic）耗資 20 億歐元（約 30 億新幣、155 億人民幣）在新加坡建造的半導體晶圓工廠(chǎng)正式開(kāi)幕。而這座占地 15 萬(wàn)平方米的工廠(chǎng)是世創(chuàng )電子在新加坡的第三座晶圓制造廠(chǎng)，毗鄰淡濱尼晶圓制造園內的其他兩個(gè)工廠(chǎng)，通過(guò)天橋相連。新工廠(chǎng)的占地面積達到 30 萬(wàn)平方米。

該工廠(chǎng)主要生產(chǎn) 12 寸（300mm）半導體晶圓，預計從投產(chǎn)到年底每月可生產(chǎn)約 10 萬(wàn)片晶圓。這將是世創(chuàng )電子在新加坡的第二個(gè) 12 寸半導體晶圓廠(chǎng)。

如今半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是新加坡電子工業(yè)兩大支柱產(chǎn)業(yè)之一，整個(gè)電子業(yè)產(chǎn)值占制造業(yè)產(chǎn)值高達 26%。新加坡已經(jīng)吸引了來(lái)自全球各地的芯片龍頭企業(yè)入駐建廠(chǎng)，甚至將研發(fā)中心落地新加坡。

而根據 Statista 的數據預測，新加坡半導體市場(chǎng)預計將增長(cháng) 7.85%（2024-2027 年），到 2027 年市場(chǎng)規模將達到 569.1 億美元（約 77 億新幣，4120 億人民幣）。

新加坡半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史

實(shí)際上，新加坡的半導體產(chǎn)業(yè)起步頗早，布局已久。

早在 1968 年，新加坡國家半導體就成立了組裝和測試工廠(chǎng)，并于 1986 年成為全球第二個(gè)進(jìn)入半導體代工行業(yè)的國家。1969 年，德州儀器在新加坡建廠(chǎng)；1987 年，新加坡特許半導體正式成立；此后英飛凌、美光、HP、ST 等大廠(chǎng)也紛紛前往新加坡建廠(chǎng)。

自此，新加坡半導體產(chǎn)業(yè)迅速成長(cháng)。

上世紀 90 年代，新加坡的半導體企業(yè)絕大多數是外資公司，這些企業(yè)將芯片設計、制造、封測等相關(guān)技術(shù)引入新加坡。而后推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化，提升自身的半導體設計生產(chǎn)能力，由此讓新加坡成為了全球半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)重要一環(huán)。

到 2010 年，新加坡半導體的產(chǎn)能在全球的比重達到 11.2%，儼然已經(jīng)形成了一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。

2010 年之后，隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟的興起，受兩輪金融危機影響，以及手機為代表的全球分工模式進(jìn)入中國時(shí)代，新加坡轉入投資 IT、金融等新興服務(wù)業(yè)，對半導體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度直線(xiàn)下降，在產(chǎn)業(yè)結構里的比例逐漸下滑。2011 年新加坡甚至出售了安華高的股權。

在這個(gè)階段，新加坡半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)「戰略大撤退」。

但到了 2014 年，新加坡半導體行業(yè)強勢復蘇，產(chǎn)值一度達到 840 億新元。對此，《外交學(xué)者》分析稱(chēng)，新加坡憑借有利的稅收和監管環(huán)境，及大批的高技能勞動(dòng)力，已經(jīng)成為吸引高附加值制造業(yè)投資的國家。

此后數年，新加坡半導體行業(yè)持續變化。聯(lián)發(fā)科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續加注，2018 年新加坡生產(chǎn)出價(jià)值 1396 億新元的計算機和電子零件。再到 2020 年，行業(yè)產(chǎn)值比重提升至 46.3%。

在短短幾年時(shí)間里，新加坡半導體行業(yè)實(shí)現了顯著(zhù)增長(cháng)。

在新冠疫情肆虐，和全球動(dòng)蕩的時(shí)候，新加坡逆勢而上，先后有 Global Foundries、Siltronic、Soitec 等大廠(chǎng)去往新加坡設廠(chǎng)，盡管期間有不少原來(lái)在新加坡的工廠(chǎng)因為人力成本等因素遷往馬來(lái)西亞、越南等國，總體來(lái)看新加坡半導體行業(yè)仍呈上升趨勢。

海外企業(yè)在新加坡加速布局

新加坡半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平非常高，涵蓋從設計、制造、封裝、測試到設備、材料、分銷(xiāo)等各個(gè)環(huán)節的完整產(chǎn)業(yè)鏈，包括了許多國際知名的半導體企業(yè)。如德州儀器、意法半導體、美光、格芯、臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等。

由于貿易戰和各種黑天鵝事件的英雄，近年來(lái)諸多海外企業(yè)在新加坡加速投資布局。

意法半導體：2019 年，意法半導體在新加坡開(kāi)設了其最新的晶圓制造工廠(chǎng)。2020 年，意法半導體與新加坡科技研究局（A*STAR）和日本制造工具供應商 ULVAC(愛(ài)發(fā)科株式會(huì )社) 在其新加坡工廠(chǎng)開(kāi)設了一條尖端的研發(fā)線(xiàn)。這是世界上第一個(gè)「Lab-in-Fab」實(shí)驗室，將生產(chǎn)壓電 MEMS，其應用遍及各個(gè)細分市場(chǎng)，例如智能眼鏡、醫療保健設備和 3D 打印?？梢哉f(shuō)，意法半導體在新加坡的發(fā)展壯大正是多年來(lái)新加坡在科研領(lǐng)域不斷加大投入結出的結果之一。

格芯（GlobalFoundries）：2023 年 9 月 12 日，晶圓代工大廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）宣布其在新加坡投資 40 億美元的擴建的晶圓廠(chǎng)正式開(kāi)業(yè)。據介紹，這座晶圓廠(chǎng)占地 23,000 平方米，第一個(gè)設備于 2022 年 6 月搬入該設施，距離奠基儀式不到一年。該建筑的設計優(yōu)先考慮可持續性，獲得了新加坡建筑和施工管理局頒發(fā)的行政和制造業(yè)建筑綠色標志金獎。它配備了最新的技術(shù)和解決方案來(lái)管理資源和廢物，回收和再利用水，并提高整體能源效率。

世創(chuàng )電子（Siltronic）：2021 年 10 月，世創(chuàng )電子破土動(dòng)工一間新的 12 寸晶圓制造廠(chǎng)，今年六月正式開(kāi)幕，耗資 20 億歐元（約 30 億新幣、155 億人民幣）。

聯(lián)電：2022 年，聯(lián)華電子宣布將將目前位于新加坡的 300mm 晶圓廠(chǎng)（Fab 12i）旁邊建造一座新的制造工廠(chǎng)。新工廠(chǎng)每一階段將擁有每月 30000 片晶圓的產(chǎn)能，預計將于 2024 年底開(kāi)始投入生產(chǎn)。

恩智浦：今年六月，臺積電持股的晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)「世界先進(jìn)」）和恩智浦半導體公司宣布，將在新加坡聯(lián)合成立一家名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）的合資公司，并建造一座 12 英寸（300mm）半導體晶圓制造廠(chǎng)，總投資額為 78 億美元。預計將于 2024 年下半年正式啟動(dòng)晶圓廠(chǎng)的建設，計劃 2027 年實(shí)現量產(chǎn)并開(kāi)始向客戶(hù)供應首批芯片產(chǎn)品，預計到 2029 年 12 英寸晶圓的產(chǎn)能將達 5.5 萬(wàn)片/月。

在首座晶圓廠(chǎng)成功實(shí)現量產(chǎn)后，世界先進(jìn)和恩智浦還將考慮繼續建造第二座晶圓廠(chǎng)。

美光：美光于 2019 年在新加坡完成了第三家 NAND 晶圓廠(chǎng)的建設。2020 年 11 月，美光表示，將在其新加坡制造工廠(chǎng)開(kāi)始批量生產(chǎn)全球首個(gè) 176 層 NAND 芯片。

頗爾公司：頗爾公司 (Pall Corporation) 位于新加坡的新工廠(chǎng)將于今年正式投入運營(yíng)。該工廠(chǎng)總投資 1.5 億美元，新增 Litho 光刻和 WET 濕法化學(xué)兩條重要產(chǎn)品線(xiàn)，將為亞太地區先進(jìn)工藝節點(diǎn)的邏輯和存儲芯片制造提供強有力的支持。新加坡工廠(chǎng)將作為頗爾亞太地區客戶(hù)的區域樞紐，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的亞太尤其是中國地區的快速增長(cháng)，預計第三季度即可向中國客戶(hù)交付產(chǎn)品。

Soitec：2022 年 12 月 13 日，Soitec 宣布位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圓廠(chǎng)擴建項目正式動(dòng)土，擴建工廠(chǎng)將專(zhuān)用于生產(chǎn) 300mm SOI 晶圓，用于智能手機芯片，特別是 5G 通信、汽車(chē)和智能設備，預計 2024 年擴建完成后，Soitec 新加坡工廠(chǎng)可實(shí)現年產(chǎn)能翻番，300mm SOI 晶圓將達到約 200 萬(wàn)片/年。

據了解，電子產(chǎn)業(yè)中，新加坡生產(chǎn)了全球約 20% 的半導體設備。EDB 顯示，新加坡半導體企業(yè)數量已經(jīng)超過(guò) 300 家。半導體領(lǐng)域的成就更是亮眼，新加坡制造了全球約 70% 的半導體引線(xiàn)焊接機，占據了半導體設備市場(chǎng)份額的 20%。新加坡?lián)碛谐^(guò) 300 家半導體企業(yè)，其中包括 40 家 IC 設計公司，如德州儀器、意法半導體、英飛凌和美光。此外，還有 14 家硅晶圓廠(chǎng)、8 家晶圓廠(chǎng)、20 家封測公司以及其他從事材料、制造設備、光掩膜等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)?？梢哉f(shuō)新加坡構建了一個(gè)完整且成熟的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了從 IC 設計到制造和封測的各個(gè)環(huán)節，來(lái)自歐美、日本等世界各地的半導體公司，如英飛凌、意法、安華高、大型代理商安富利等都把其亞太總部設在了新加坡。

為何海外企業(yè)鐘愛(ài)布局新加坡？

短短數年間，新加坡的半導體投資迅速增加，吸引了大量外資投資。主要有以下原因：

政策支持：2020 年 12 月，新加坡公布了其國立研究基金會(huì )（NFR）「研究、創(chuàng )新與企業(yè) 2025 計劃」（Research Innovation and Enterprise 2025，簡(jiǎn)稱(chēng) RIE2025）。該計劃的目標是在 2021-2025 年間，新加坡政府將維持對研究、創(chuàng )新和企業(yè)的投資占該國 GDP 的比例為 1%，即大約 250 億美元。按照 RIE2025 的規劃，制造、貿易和互聯(lián) (MTC) 領(lǐng)域將加強新加坡作為制造中心和全球-亞洲技術(shù)、創(chuàng )新和企業(yè)節點(diǎn)的定位。新加坡的 RIE 投資還將鞏固該國在新興機會(huì )領(lǐng)域的競爭力，例如連通性和供應鏈管理。具體到半導體方面，例如新加坡的公共研究機構將加強他們在像微機電系統（MEMS）這樣的技術(shù)方面的能力，以支持電子行業(yè)抓住新的增長(cháng)機會(huì )，例如在自動(dòng)駕駛汽車(chē)和醫療保健可穿戴設備方面。

此外，新加坡與全球 80 多個(gè)國家/地區擁有廣泛的雙重征稅協(xié)定 (DTA) 網(wǎng)絡(luò )。其好處是避免雙重征稅，較低的預扣稅，以及稅收優(yōu)惠制度，所有這些都在最大限度地減少控股公司結構的稅收負擔方面發(fā)揮著(zhù)重要作用。

與此同時(shí)，新加坡政府正努力通過(guò)提供稅收減免和土地，以及支持研發(fā)來(lái)吸引投資。新加坡完善的基礎設施為半導體制造提供了支持，其強大的知識產(chǎn)權（IP）保護確保了創(chuàng )新的安全性。

一系列的措施為新加坡創(chuàng )造了良好的投資環(huán)境。

成熟的半導體產(chǎn)業(yè)鏈：新加坡?lián)碛幸粋€(gè)成熟且龐大生態(tài)系統，包括配套產(chǎn)業(yè)、研究機構和基礎設施，所有這些都為半導體制造商創(chuàng )造了有利的環(huán)境。新加坡不僅吸引了芯片制造商，還吸引了整個(gè)半導體生態(tài)系統中的公司，包括芯片設計師、制造商、封裝和測試公司以及設備供應商。這個(gè)生態(tài)系統對半導體公司至關(guān)重要，因為擁有一個(gè)類(lèi)似企業(yè)的網(wǎng)絡(luò )可以促進(jìn)合作與創(chuàng )新。

區位優(yōu)勢：新加坡位于東南亞地區的中心位置，是亞洲與歐洲、中東、非洲等地區的重要樞紐，擁有全球最繁忙的港口之一，具備一流的基礎設施及連接全球市場(chǎng)的能力。加上政府提供稅收優(yōu)惠、建設 TradeNet 一站式服務(wù)平臺大大簡(jiǎn)化進(jìn)出口貿易流程，提高海關(guān)效率等等措施，新加坡成為全球物流與供應鏈的重要中心之一。

新加坡這個(gè)國土狹小的城市國家是世界最大轉運集裝箱港口所在地，與全球 600 多個(gè)港口相連。這為芯片在全球的順暢流通提供了有利條件。

同時(shí)，新加坡距離中國臺灣近，可以很方便的承接臺積電溢出產(chǎn)能。

人才優(yōu)勢：為了推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化，1991 年新加坡成立微電子研究所 IME，通過(guò)承接政府以及國內外企業(yè)的項目，提升新加坡本國的半導體設計生產(chǎn)能力。如今，IME 為新加坡的半導體產(chǎn)業(yè)培養了大量的人才。

地緣政治：隨著(zhù)貿易戰的升溫，半導體企業(yè)在全球貿易中的成本越來(lái)越高，特別是中美兩大市場(chǎng)之間的貿易。而新加坡中立的外交政策，使得其收到的影響較小，成為了貿易戰的政策「避風(fēng)港」。

新加坡所起到的樞紐作用也正在愈發(fā)凸顯，而這一因素或許也將繼續加速巨頭們紛紛入局，為新加坡半導體行業(yè)帶來(lái)巨大的利好和機遇，為全球半導體市場(chǎng)注入更多的活力和創(chuàng )造力。

新加坡會(huì )成為下一個(gè)半導體制造中心嗎？

雖然隨著(zhù)新加坡日益融入全球版圖，芯片大廠(chǎng)頻頻押注新加坡，但新加坡半導體產(chǎn)業(yè)最大的問(wèn)題在于缺乏自主的拳頭公司。

雖然引入了大量的國際半導體大公司，但企業(yè)的技術(shù)和市場(chǎng)都和新加坡關(guān)系很弱。對于小富即安的人很合適，而對于真正的人中龍鳳也許歐美和中日韓拳腳才能更放的開(kāi)。

隨著(zhù)科技戰的發(fā)展，各國出臺大量激勵政策加大招商引資，如美國和歐洲的《芯片法案》。這可能會(huì )導致一些在新加坡的半導體企業(yè)考慮將部分或全部生產(chǎn)線(xiàn)轉移到成本更低、政策更優(yōu)惠的地區。此外，一些新興國家也在積極發(fā)展自己的制造業(yè)和科技產(chǎn)業(yè)，可能會(huì )對新加坡的產(chǎn)業(yè)構成競爭壓力。