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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的C......
概要:夏普微電子設計了一系列基于A(yíng)RM 內核的片上系統(SoC ),旨在解決目前設計領(lǐng)域那些最有挑戰性的問(wèn)題,其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進(jìn)行了回顧,并且在夏普......
本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開(kāi)放式內核協(xié)議(OCP) ,解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要,說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設......
SoC 還是 SiP?隨著(zhù)復雜系統級芯片設計成本的逐步上升,系統級封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí),將更多芯片組合到常規外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在......
倡導和實(shí)現芯片封裝協(xié)同設計的努力已經(jīng)持續很多年了。隨著(zhù)90 nm工藝技術(shù)逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段,芯片與封裝的同步設計才開(kāi)始真正變成現實(shí)。這種轉變的一個(gè)跡象是處于該領(lǐng)域的兩家公司,Opti......
2004年11月在IMAPS召開(kāi)的國際微電子研討會(huì )上,SiP協(xié)會(huì )的研究者展示了他們正在開(kāi)發(fā)的最新技術(shù),這種新的技術(shù)能增加堆疊芯片封裝的可選數量,他們的一體式單封裝系統采用的是線(xiàn)上芯片技術(shù),這種技術(shù)不需要金......
系統級封裝(SiP)的高速或有效開(kāi)發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應商就系統分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個(gè)規......
一、全球IC構裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來(lái)看,2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑,但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底......
一、前言 未來(lái)幾年內,SiP市場(chǎng)出貨量,或SiP整體市場(chǎng)的營(yíng)收狀況,雖然增長(cháng)率都可維持在兩位數的成長(cháng),但每年的增長(cháng)率都會(huì )有微幅下滑,主要有以下幾點(diǎn)原因。首先,由于SiP目前的主要應用市場(chǎng)仍集中在手機部分,而全球手機市場(chǎng)幾......
SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn),現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣?.....
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