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隨著(zhù)SoC開(kāi)發(fā)成本的不斷增加,以及在SoC中實(shí)現多種功能整合的復雜性,很多無(wú)線(xiàn)、消費類(lèi)電子的IC設計公司和系統公司開(kāi)始采用“系統級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰,另一......
摘 要:為了能夠實(shí)現通過(guò)集成所獲得的優(yōu)點(diǎn),像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chi......
一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形......
摘 要: 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變,以及未來(lái)的芯片封裝技術(shù)。同時(shí),中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn),協(xié)調發(fā)......
第4屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì )在成都召開(kāi),中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )理事長(cháng)畢克允在開(kāi)幕式上介紹說(shuō),雖然近年來(lái)封裝業(yè)增長(cháng)速度放緩,但封裝測試行業(yè)在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來(lái)越突出。200......
隨著(zhù)VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展,器件特征尺寸越來(lái)越小,芯片規模越來(lái)越大,數百萬(wàn)門(mén)級的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā),可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統集成開(kāi)辟了廣闊的工藝技術(shù)途。&......
元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Ac......
曾理,陳文媛,謝詩(shī)文,楊邦朝 (電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054) 1 引言 數字化及網(wǎng)絡(luò )資訊化的發(fā)展,對微電子器件性能和速度的需求......
英特爾公司芯片架構經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上表示,由于單芯片系統級封裝(SoC,System-on-Chip)需要的光罩層數會(huì )越來(lái)越多,潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴......
摘 要:近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展,使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞:封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類(lèi)號:TN305.94 文獻標識碼:D 文章......
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