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協(xié)同設計
協(xié)同設計 文章 進(jìn)入協(xié)同設計技術(shù)社區
多種EDA工具的FPGA協(xié)同設計
- 在FPGA開(kāi)發(fā)的各個(gè)階段，市場(chǎng)為我們提供了很多優(yōu)秀的EDA工具。面對眼花繚亂的EDA工具，如何充分利用各種工具的特點(diǎn)，并規劃好各種工具的協(xié)同使用，對FPGA開(kāi)發(fā)極其重要。本文將通過(guò)開(kāi)發(fā)實(shí)例“帶順序選擇和奇偶檢驗的串并數據轉換接口”來(lái)介紹基于多種EDA工具——QuartusII、FPGA CompilerII、Modelsim——的FPGA協(xié)同設計。
- 關(guān)鍵字： FPGA；EDA；協(xié)同設計
芯片-封裝協(xié)同設計進(jìn)一步發(fā)展
- 倡導和實(shí)現芯片封裝協(xié)同設計的努力已經(jīng)持續很多年了。隨著(zhù)90 nm工藝技術(shù)逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段，芯片與封裝的同步設計才開(kāi)始真正變成現實(shí)。這種轉變的一個(gè)跡象是處于該領(lǐng)域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項聯(lián)合開(kāi)發(fā)計劃。 這項計劃的目的是為90 nm節點(diǎn)的協(xié)同設計完成框架性工作。兩家公司目前提供的設計工具都與其他大規模EDA公司的工具兼容。該項計劃的主要驅動(dòng)力來(lái)自于在芯片設計的起始階段可以并行進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 封裝 協(xié)同設計 芯片 封裝
多狀態(tài)機的協(xié)同設計
- 多狀態(tài)機的協(xié)同設計
- 關(guān)鍵字： 協(xié)同設計
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協(xié)同設計介紹
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