芯片業(yè)復蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1％

　 國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )(SICAS)公布最新統計數據稱(chēng)，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率連續二個(gè)季度出現了增長(cháng)。

　　國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )由全球超過(guò)四十個(gè)芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個(gè)最大的芯片廠(chǎng)商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到90.1，4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1，1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8，產(chǎn)能利用率數據顯示全球芯片行業(yè)正在穩定復蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時(shí)，芯片制造商將開(kāi)始考慮擴展新的廠(chǎng)房。

　　國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )指出，今年第三季度全球集成電路的產(chǎn)能已經(jīng)達到每周158萬(wàn)片初制晶圓(wafer start)，今年第二季度全球集成電路的產(chǎn)能為每周153萬(wàn)片。實(shí)際初制晶圓的產(chǎn)能反映了芯片的需求，今年第三季度每周需求的初制晶圓為142萬(wàn)片，第二季度每周需求為136萬(wàn)片。

　　市場(chǎng)調研機構 Macquarie 證券分析師Yoshihiro Shimada說(shuō):“全球最先進(jìn)芯片工廠(chǎng)的設備挖掘了全部產(chǎn)能，設備利用率已經(jīng)到了最高限度，這些數據表明半導體行業(yè)的投資正在復蘇”。

　　世界半導體貿易統計組織(WSTS)上月表示，今年全球半導體微芯片需求估計將增長(cháng)6%，明年的增長(cháng)幅度將達到8%。