18家公司在歐實(shí)施將電容器集成硅芯片項目

　　歐洲開(kāi)始實(shí)施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開(kāi)發(fā)項目"MaxCaps"，共有17家半導體及汽車(chē)企業(yè)和1家研究機構參與。預定該項目將一直持續到2011年8月，項目的預算總額為275萬(wàn)歐元。德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，該公司將負責協(xié)調5家參與該項目的德國公司。

　　項目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應用的芯片電容器。參加該項目的企業(yè)將開(kāi)發(fā)介電率高達50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來(lái)的一半左右。以便實(shí)現汽車(chē)電子控制單元及便攜設備等的小型化及高效化。

　　共有5家德國公司參加了該項目，分別為英飛凌科技、CVD裝置廠(chǎng)商愛(ài)思強(AIXTRONAG)、汽車(chē)部件廠(chǎng)商大陸集團(ContinentalAG)、從事微電子工學(xué)及通信研究調查的非營(yíng)利團體IHPGmbH以及半導體制造用等離子處理裝置廠(chǎng)商R3TGmbH。這5家公司預定對汽車(chē)變速箱控制裝置采用的電容器電路網(wǎng)進(jìn)行研究。

　　MaxCaps是隸屬于MEDEA+(歐洲微電子應用開(kāi)發(fā)計劃)及德國高新戰略·融資計劃"信息與通信技術(shù)科研創(chuàng )新2020(IKT2020)"的項目。作為IKT2020項目的一環(huán)，德國教育研究部(BMBF)將為其提供資金。