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18家公司在歐實(shí)施將電容器集成硅芯片項目
- 歐洲開(kāi)始實(shí)施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開(kāi)發(fā)項目"MaxCaps"，共有17家半導體及汽車(chē)企業(yè)和1家研究機構參與。預定該項目將一直持續到2011年8月，項目的預算總額為275萬(wàn)歐元。德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，該公司將負責協(xié)調5家參與該項目的德國公司。 項目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應用的芯片電容器。參加該項目的企業(yè)將開(kāi)發(fā)介電率高達50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來(lái)的一
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 電容器 MaxCaps
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