三星加大半導體制程技術(shù)研發(fā)力度

　　韓國三星公司最近顯著(zhù)加大了邏輯芯片制造技術(shù)的研發(fā)力度，該公司最近成立了新的半導體研發(fā)中心，該中心將與三星現有的內存芯片制程技術(shù)研發(fā)團隊一起合作， 進(jìn)行新半導體材料，晶體管結構以及高性能低功耗半導體技術(shù)的研發(fā)。另一方面，三星旗下的芯片廠(chǎng)除了正在積極準備45nm制程芯片的量產(chǎn)，同時(shí)作為IBM技 術(shù)聯(lián)盟的一員，也在積極研發(fā)下一代32nm/28nm制程技術(shù).

　　三星表示，新研發(fā)中心與現有的內存芯片制程技術(shù)研發(fā)團隊的強強組合，將極大推動(dòng)三星半導體制程技術(shù)的發(fā)展速度，有助于提升三星Hig-K，3D晶體管以及極紫外線(xiàn)(EUV)光刻技術(shù)等半導體高新技術(shù)的研發(fā)速度。

　　三星新半導體研發(fā)中心的總經(jīng)理Kinam Kim稱(chēng)：“高性能與低功耗將不再是魚(yú)與熊掌不可兼得的關(guān)系。不過(guò)在此之前，我們仍有許多研發(fā)工作需要完成。這些技術(shù)將為我們帶來(lái)下一代高性能移動(dòng)SOC產(chǎn)品。”

　　這些由三星芯片廠(chǎng)研發(fā)的制程技術(shù)，未來(lái)將不僅能為母公司三星提供代工服務(wù)，而且還可以為其它廠(chǎng)商提供代工服務(wù)。