聯(lián)電計劃將旗下新加坡Fab12i工廠(chǎng)轉向40/45nm制程

　　最近，臺灣聯(lián)電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠(chǎng)Fab12i提升產(chǎn)能的機會(huì )，將這家工廠(chǎng)的制程轉向40/45nm.盡管聯(lián)電今年的銷(xiāo)售 額比去年同期略有下降，但該公司今年的表現相對來(lái)說(shuō)還算不錯。上個(gè)月，聯(lián)電的營(yíng)收甚至達到了兩年以來(lái)的最高點(diǎn)2.96億美元，并且實(shí)現了連續第四個(gè)月的營(yíng) 收額增長(cháng)。

　　聯(lián)電公司的領(lǐng)導人鼓吹稱(chēng)這次Fab12i的40/45nm遷移計劃是一次“躍進(jìn)”式的進(jìn)步，不過(guò)他們并沒(méi)有透露計劃所需耗費的資金數目。另外，聯(lián)電何時(shí)能完成這項計劃也令人矚目，目前其競爭對手有的已經(jīng)成功遷移到32nm制程技術(shù)，有些甚至已經(jīng)開(kāi)始準備28nm制程技術(shù)。