中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

多家媒體報道指出中芯國際或許將以40nm工藝為華為代工生產(chǎn)OLED驅動(dòng)芯片，考慮到此前眾所周知的原因，這或許代表著(zhù)中芯國際的40nm工藝已實(shí)現完全獨立自主。

早在2019年的時(shí)候，由于眾所周知的原因，臺積電在面臨巨大壓力的情況下，強調它的7nm以及更先進(jìn)的5nm工藝采用美國技術(shù)的比例低于10%，因此可以繼續為華為代工生產(chǎn)芯片，中芯國際則以14nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片。

不過(guò)到了2020年9月15日后，由于美國的原因，所有采用美國技術(shù)的芯片制造廠(chǎng)都不能為華為代工生產(chǎn)芯片，由此臺積電、中芯國際都先后表示無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片，華為被迫依靠芯片庫存維持通信設備和手機等業(yè)務(wù)的運作。

此時(shí)中國業(yè)界真正認識到了發(fā)展獨立自主芯片制造工藝的重要性，當時(shí)有媒體引述相關(guān)的專(zhuān)家指出中國完全獨立自主的最先進(jìn)芯片制造工藝已可以做到55nm，而那時(shí)候臺積電和三星均已投產(chǎn)5nm工藝，可見(jiàn)中國完全獨立自主的芯片制造工藝與海外的差距。

面對這種差距，中國各個(gè)行業(yè)開(kāi)始迅速行動(dòng)起來(lái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，加速先進(jìn)芯片制造工藝的獨立自主發(fā)展。

如今一年不到的時(shí)間，中芯國際就有可能以40nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片，說(shuō)明完全獨立自主的國產(chǎn)芯片制造工藝制程已取得長(cháng)足的進(jìn)展。

按照這樣的進(jìn)度，或許到了明年中國就能實(shí)現28nm工藝的獨立自主，這對于中國來(lái)說(shuō)將極具意義的芯片制造工藝，因為28nm工藝是成熟工藝制程，應用于諸多行業(yè)，目前汽車(chē)芯片普遍采用的工藝正是28nm工藝。

對于中國獨立自主的芯片制造工藝所取得的突破，證明了此前歐洲業(yè)界指出的對中國采取的不恰當措施是不合適的，這會(huì )加速中國先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，芯片制造工藝所取得的成績(jì)正是如此，實(shí)現完全獨立自主的芯片制造工藝制程，代表著(zhù)中國的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈已進(jìn)一步完善，技術(shù)也得到了大幅的提升。

中國向來(lái)強調艱苦奮斗、自立自強的精神，如今在芯片制造工藝上無(wú)疑體現了這一點(diǎn)，面對諸多的困難，中國各個(gè)行業(yè)的共同努力，僅用9個(gè)月時(shí)間就將獨立自主的芯片制造工藝提升一個(gè)等級，可以預期中國在其他先進(jìn)技術(shù)方面也將加快獨立自主的發(fā)展。

改革開(kāi)放以來(lái)，中國以來(lái)料加工的方式發(fā)展中國制造業(yè)，用了32年時(shí)間發(fā)展成為全球最大制造國，中國也擺脫了依靠出賣(mài)勞動(dòng)力賺取血汗錢(qián)的階段，如今中國正積極推動(dòng)高端制造業(yè)的發(fā)展，先進(jìn)工藝的發(fā)展預示著(zhù)中國高端制造業(yè)必將取得預期的成績(jì)。