英特爾下一代手持設備平臺Moorestown

　　代號為“Moorestown”的英特爾下一代手持設備平臺計劃于2010年發(fā)布，以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)和智能手機為目標市場(chǎng)。

　　Moorestown包括一個(gè)代號為“Lincroft”，集成45納米1, 2英特爾®凌動(dòng)™處理器核心、圖形與視頻引擎以及內存和顯示控制器的片上系統(SoC)。該平臺還包括代號為“Langwell”的輸入/輸出平臺控制器樞紐(I/O-PCH)，除了數項板卡級功能外，它還支持用于和無(wú)線(xiàn)、攝像頭傳感器和閃存連接的多個(gè)I/O模塊。Moorestown平臺附帶一個(gè)代號為“Briertown”的專(zhuān)用混合信號集成電路(MSIC)，并且采用了下一代操作系統電源管理(OSPM)。此外，與Moorestown配套的還有最新版本的Moblin軟件——Moblin v2.1。

　　相比英特爾第一代“Menlow ”平臺，在SoC、I/O-PCH、MSIC和OSPM的共同作用下，新平臺的閑置功耗顯著(zhù)降低了50倍之多，板卡尺寸也縮小了2倍。英特爾目前正與包括Aava Mobile*、華寶通訊*、仁寶電子*、EB*、英業(yè)達*、LG 電子*和廣達*在內的領(lǐng)先系統制造商合作，進(jìn)行下一代Moorestown設計。

　　在9月22日至24日召開(kāi)的舊金山英特爾信息技術(shù)峰會(huì )上，英特爾介紹了在高性能、低功耗、小體積以及持續互聯(lián)體驗進(jìn)展背后一些獨特的平臺創(chuàng )新。

　　構建高性能

　　Moorestown平臺旨在為手持設備提供高性能，從而實(shí)現全面而豐富、媲美PC的互聯(lián)網(wǎng)體驗。高性能主要源于Lincroft 片上系統上的45納米高K、超低漏電的晶體管和高度集成的Langwell I/O-PCH樞紐。主要創(chuàng )新包括：

　　· Lincroft 片上系統架構旨在為多媒體模塊(圖形、視頻編碼、視頻解碼)提供廣泛的可擴展頻率，使其能夠在需要的時(shí)候用適當的功耗為相應的用途提供所需的性能。

　　· 總線(xiàn)睿頻模式。當CPU以較高頻率運行時(shí)，該模式可提高總線(xiàn)帶寬并縮短CPU到內存的總線(xiàn)延遲， 從而提升整體系統性能。

　　· 英特爾® Burst Performance技術(shù)(英特爾® BPT)使處理器能夠按需突破到更高的性能，在不影響散熱設計的情況下，就有可能在更小的設備中提供更高的性能。

　　· 該平臺支持英特爾®超線(xiàn)程3技術(shù)，可實(shí)現卓越的性能/能效并支持多任務(wù)為導向的使用模式。

　　· Langwell樞紐將PC與手持設備I/O(如：MIPI®-CSI、SDIO端口、USB控制器、NAND控制器和音頻引擎)相結合，有助于實(shí)現整個(gè)平臺的高性能。