英特爾越南IC封裝廠(chǎng)投產(chǎn)將推后 延至明年Q3

　　全球半導體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠(chǎng)，似乎受到無(wú)預期的困難影響，投產(chǎn)時(shí)間將延后達3季左右。

　　英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠(chǎng)，原本預定今年底投產(chǎn)。不過(guò)根據《EETimes》引述英特爾越南地區發(fā)言人表示，該廠(chǎng)投產(chǎn)日期將延至明年第3季。

　　盡管目前英特爾的后端產(chǎn)能仍充足，但該廠(chǎng)在公司的生產(chǎn)藍圖規劃上，具有關(guān)鍵性地位，尤其因為該廠(chǎng)統合英特爾后端產(chǎn)線(xiàn)。英特爾越南廠(chǎng)完工后，預期將成為公司單一最大工廠(chǎng)，結合封裝與測試產(chǎn)線(xiàn)。

　　英特爾另位亞太地區發(fā)言人表示，公司預期該廠(chǎng)今年底可完工，于明年投產(chǎn)。他重申公司原本的投產(chǎn)承諾并未動(dòng)搖。

　　“與原定時(shí)程出現落差的原因，相對而言相當普通，由于設廠(chǎng)地未經(jīng)開(kāi)發(fā)，因此有些初步問(wèn)題”，例如雨季、承包商不符預期等。他表示公司已解決所有這些問(wèn)題，持續朝完工邁進(jìn)。

　　2006年初，英特爾宣布在胡志明市投資3億美元，興建一封裝測試工廠(chǎng);同年稍后，英特爾更決定將該廠(chǎng)規模，由原定占地面積擴大3倍以上，并將投資金額提高至10億美元。

　　這不僅半導體產(chǎn)業(yè)在越南首度投入如此大規模的投資，據悉也將形成越南首座IC封裝廠(chǎng)，因此備受關(guān)注。越南目前還沒(méi)有任何芯片工廠(chǎng)。