增強LED產(chǎn)業(yè)競爭力 設備材料國產(chǎn)化迫在眉睫

　　目前國內在支架、熒光粉、金線(xiàn)、鋁基板、導光板等方面的配套能力已比較強，特別是面向封裝的支架、金線(xiàn)等，國內完全具備配套能力。

　　設備方面，照度計、光強儀、老化試驗臺、模具和夾具、烘烤箱類(lèi)、清洗機類(lèi)等等設備，國內都已經(jīng)具備配套能力，且大部分已經(jīng)不需要依靠國外進(jìn)口。但測試設備(含分光分色)、熒光粉涂布設備等領(lǐng)域，國內雖有生產(chǎn)，但在性能等方面的差距還比較大，較大規模的封裝企業(yè)在采用上都比較謹慎，在封裝重點(diǎn)工序設備的自動(dòng)固晶和焊線(xiàn)方面，采用國產(chǎn)設備更少。

　　李漫鐵

　　由于中國大陸LED產(chǎn)業(yè)起步較晚，且上游外延芯片設備相對復雜，目前主要為進(jìn)口設備。如MOCVD外延設備主要來(lái)自美國、德國和英國，芯片后工序設備也大部分來(lái)自進(jìn)口，部分來(lái)自我國臺灣。材料方面，大量使用的藍寶石襯底也以進(jìn)口居多，至于一些輔材包括化工原料有部分國產(chǎn)化。

　　中游封裝方面，LED自動(dòng)封裝設備屬專(zhuān)用設備，包括自動(dòng)固晶、焊線(xiàn)、封膠、分級機等，在5年前是進(jìn)口設備的天下，現在除焊線(xiàn)機外，固晶、封膠、分級機、烤箱等均有國產(chǎn)設備，只是精度、可靠性和市場(chǎng)占有率有待提高。封裝材料方面，如環(huán)氧樹(shù)脂、支架、銀膠等，兩年前我國臺灣產(chǎn)品占的比重較大，目前大陸生產(chǎn)的材料如環(huán)氧樹(shù)脂、支架、硅膠、金線(xiàn)、熒光粉等均有供應，能滿(mǎn)足中、低檔產(chǎn)品的需求。高檔LED封裝產(chǎn)品還是需用到少量進(jìn)口物料。

　　下游，LED應用產(chǎn)品的設備與常規電子工業(yè)生產(chǎn)設備類(lèi)似，無(wú)太多特別設備。LED應用產(chǎn)品的物料的國產(chǎn)化程度很高，包括線(xiàn)路板、硅膠、電子元件、塑膠件、結構件、驅動(dòng)IC、開(kāi)關(guān)電源等，均有充足地選擇余地。

　　無(wú)疑，中上游LED設備的國產(chǎn)化對于降低成本很有幫助。中上游LED設備的國產(chǎn)化需要一個(gè)過(guò)程，隨著(zhù)需求的上升，市場(chǎng)之手在推進(jìn)這些設備的國產(chǎn)化。中游封裝關(guān)鍵設備，如自動(dòng)焊線(xiàn)機等預計將在兩年內實(shí)現批量國產(chǎn)化。上游MOCVD等核心設備預計需要3至5年才能商業(yè)化生產(chǎn)。國產(chǎn)設備需要進(jìn)一步解決可靠性和精度問(wèn)題，政府也可以?xún)?yōu)惠政策鼓勵LED企業(yè)購買(mǎi)國產(chǎn)LED設備，給作為后來(lái)者的LED國產(chǎn)設備一些成長(cháng)的機會(huì )。

　　市場(chǎng)之手也在迅速推進(jìn)LED材料的進(jìn)一步國產(chǎn)化。預計未來(lái)三年，上游外延芯片材料國產(chǎn)化將達70%，中游封裝材料國產(chǎn)化將達90%，下游材料將達98%。

　　高檔設備及關(guān)鍵原材料仍需進(jìn)口

　　□LED產(chǎn)業(yè)的裝備和原輔材料的進(jìn)口比例，從上游到下游呈現由高到低的趨勢。

　　□隨著(zhù)國內資金、技術(shù)對LED支撐產(chǎn)業(yè)的投入，在中高端LED產(chǎn)品上國內資源替代進(jìn)口資源的機會(huì )將越來(lái)越大。