2009年半導體設備支出深度下滑 明年有望大幅反彈

　　根據SEMI Capital Equipment Forecast年中版的數據，2009年半導體設備銷(xiāo)售額預計為141.1億美元。SEMI在近日舉行的SEMICON West展會(huì )上發(fā)布了這一預測。

　　預測顯示，在2008年市場(chǎng)下滑31%之后，2009年將進(jìn)一步下滑52%，但2010年預計將獲得47%的反彈。

　　“今年半導體制造設備的支持將回落到約15年前的低水平。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說(shuō)道，“預測數據十分不理想，但2010年將在2009年季度低迷的水平上獲得兩位數增長(cháng)。”

　　最大的設備種類(lèi)——晶圓處理設備，預計2009年市場(chǎng)將下滑53%至104.2億美元。封裝設備預計2009年下滑53%至9.58億美元。測試設備下滑48%，為17.8億美元。

　　從地域市場(chǎng)來(lái)看，北美排名第一，隨后是日本、中國臺灣和南韓。