集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室啟動(dòng)

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”，日前在位于無(wú)錫江陰的長(cháng)電科技掛牌，這標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。

　　據了解,實(shí)驗室實(shí)行會(huì )員制，為會(huì )員單位的研究工作提供支撐;實(shí)驗室積極組織會(huì )員單位參與國內、國際各種形式的合作與交流;組織內部的技術(shù)交流與研討，包括邀請國際高水平學(xué)者進(jìn)行講座與研討;實(shí)驗室積極組織各會(huì )員單位進(jìn)行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術(shù)研究與工藝相關(guān)研究的單位，遵守實(shí)驗室章程的規定，自愿申請并按時(shí)交納實(shí)驗室規定的軟硬件設備和環(huán)境使用費用，均可成為實(shí)驗室的會(huì )員單位。同時(shí)，為了實(shí)現實(shí)驗室長(cháng)效運轉，實(shí)驗室可以對外提供有償服務(wù)，對外開(kāi)展技術(shù)方面的交流與培訓，增強自身造血功能，使得實(shí)驗室能健康持久地發(fā)展。