“冬天”仍在繼續 09年中國IC市場(chǎng)將負增長(cháng)

　　近幾年來(lái)，全球半導體市場(chǎng)一直都處于低迷發(fā)展期，2005年以來(lái)，市場(chǎng)增速一直保持在10%之下，08年在行業(yè)低迷以及金融危機的雙重影響下更是出現2.2%的負增長(cháng)，這是繼01年負增長(cháng)之后，市場(chǎng)再次出現下滑。中國集成電路市場(chǎng)雖然在08年仍然保持增長(cháng)，但增速僅為6.2%，相對于07年18.6%的增速，一向保持快速發(fā)展的中國IC市場(chǎng)，增速下滑超過(guò)10個(gè)百分點(diǎn)，遠遠超過(guò)全球市場(chǎng)增速的降幅。整體來(lái)看，在全球經(jīng)濟不景氣的情況下，行業(yè)的發(fā)展遇到了極大挑戰。無(wú)論媒體還是業(yè)內人士，都將08年以來(lái)半導體行業(yè)的低迷形象的稱(chēng)為“冬天”。

　　如果說(shuō)08年行業(yè)進(jìn)入冬天，那么09年就是深冬，至少目前來(lái)看，09年一季度行業(yè)發(fā)展速度仍在快速下滑，根據SIA的統計，09年一季度全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額與08年一季度相比下降29.9%，就算與發(fā)展緩慢的08年四季度相比，市場(chǎng)仍然下滑了15.7%。再從產(chǎn)能利用率來(lái)看，根據SICAS統計，從08年Q3以來(lái)，全球半導體產(chǎn)能利用率就開(kāi)始出現明顯下滑，而到09年一季度，全球半導體產(chǎn)能利用率仍然在下滑，目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)在60%以下，全球半導體行業(yè)在09年的發(fā)展并沒(méi)有好轉。

　　圖 2006Q2-2009Q1全球半導體市場(chǎng)規模和能利用率

　　數據來(lái)源：CSIA2009，02

　　09年一季度全球半導體行業(yè)繼續寒冬，而中國集成電路市場(chǎng)也經(jīng)歷了前所未有的下滑，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2009年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入202.74億元，同比下降了34.1%。集成電路產(chǎn)量為73.1億塊，同比下降了18.5%。而海關(guān)的數據顯示，一季度中國進(jìn)口集成電路249.4億塊，同比下降了19.5%;進(jìn)口金額215.4億美元，同比下降了27.9%。中國的集成電路市場(chǎng)主要決定因素就是進(jìn)口，進(jìn)口和國內產(chǎn)業(yè)占中國集成電路市場(chǎng)的比重大約是7:3，而一季度中國進(jìn)口下滑27.9%，產(chǎn)業(yè)下滑18.5%，粗略估計，09年一季度中國集成電路市場(chǎng)下滑近20%。事實(shí)上根據賽迪顧問(wèn)(CCIDConsulting)從下游整機產(chǎn)量推算出的09年一季度中國集成電路市場(chǎng)規模為1190.5億元，同比下滑為20.5%。