2006年中國將成為世界第二大芯片設計中心

    據技術(shù)調查公司Isuppli的報告，由中國設計或部分設計的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷(xiāo)售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設計中心。該機構稱(chēng)，全球最大的芯片設計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。 

　　中國正在成為全球半導體生產(chǎn)基地，近年來(lái)中國半導體市場(chǎng)一直處于快速發(fā)展之中，根據SIA的數據，去年中國市場(chǎng)總規模達到400億美元，同期全球的總銷(xiāo)售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷戈?舍帕德稱(chēng)，包括大陸、香港、臺灣在內的大中國區芯片設計量將趕上日本。到2006年大中國區將超過(guò)日本成為世界第二大芯片設計中心。 

　　盡管像中芯國際等國內生產(chǎn)商的生產(chǎn)能力及名氣都在上升，英特爾、AMD和意法半導體公司都準備在中國組裝或生產(chǎn)芯片，但在中國，芯片設計的增長(cháng)速度一直比較緩慢，其主要是因為缺乏有經(jīng)驗的芯片設計師。