半導體業(yè)衰退重創(chuàng )設備業(yè)
—— Equipments be Injured by Semi Industry Decline
作者：莫大康 應用材料(中國)公司顧問(wèn)
時(shí)間：2009-06-12
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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在全球金融危機影響下，半導體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴重衰退時(shí)期，半導體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構的預測數據，2009年全球半導體業(yè)年銷(xiāo)售額的下降幅度將在15%到20%之間。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/95230.htm半導體設備業(yè)受災最重
半導體產(chǎn)業(yè)鏈中設備業(yè)受到的影響相對最為嚴重。依Gartner公司的官方數據顯示，全球半導體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來(lái)逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美元。
在新的市場(chǎng)形勢下，目前全球半導體業(yè)出現新的變化。
過(guò)去曾一度被奉為圣典的“fabless+代工”模式，此時(shí)卻引起了部分業(yè)內人士的質(zhì)疑。他們認為，代工在90納米及以下的先進(jìn)制程中，由于研發(fā)投入不足出現成品率不高，因此業(yè)界近期傳出代工廠(chǎng)的工藝已落后于摩爾定律。
再加上全球最大的兩大類(lèi)芯片——存儲器和處理器幾乎都由IDM企業(yè)掌控，很少會(huì )把訂單釋出給代工廠(chǎng)，所以2009年半導體設備銷(xiāo)售額將在2008年下降30.6%基礎上，再下降31.7%，銷(xiāo)售額僅約為300億美元，相當于1997年的水平。
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