臺灣半導體面臨資金技術(shù)外流 產(chǎn)業(yè)現微利化

　　據臺灣媒體報道，2000年以來(lái)，臺灣半導體業(yè)掀起赴中國發(fā)展熱，加上臺灣當局開(kāi)放8吋晶圓廠(chǎng)登陸，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)與資金外流，整體業(yè)界的年成長(cháng)率從過(guò)去的2位數剩下個(gè)位數，產(chǎn)業(yè)逐漸邁入微利化時(shí)代，部分公司獲利直線(xiàn)下滑。

　　報道稱(chēng)，再開(kāi)放12吋廠(chǎng)登陸，恐出現虧損效應。

　　以聯(lián)電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。

　　臺積電因技術(shù)與服務(wù)具競爭實(shí)力，高端制程市占率高，仍維持穩定獲利，但仍略微下滑，2000年，每股盈余5.71元、毛利率46%;2008年每股盈余3.86元，毛利率微降到44%;今年第一季毛利率大幅衰退到只剩21.2%。

　　報道認為，不只臺灣業(yè)者因中國競爭導致微利化，看似蓬勃的中國IC市場(chǎng)需求也有逐漸趨緩現象。

　　根據調查數據顯示，2008年中國IC制造業(yè)產(chǎn)值約為481億元人民幣，年成長(cháng)率20.85%;因下游電子產(chǎn)品需求帶動(dòng)，2008年中國IC市場(chǎng)規模達5973億元人民幣，年成長(cháng)率不到20%，已連續5年成長(cháng)率衰退。

　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)市場(chǎng)分析師蔡金坤指出，中國半導體業(yè)在新的勞動(dòng)合同法、人民幣持續升值壓力下，下游電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本勢必上升，生產(chǎn)制造基地移往東南亞、東歐的現象將會(huì )愈來(lái)愈明顯。預估中國IC市場(chǎng)成長(cháng)率到2015年，將逐漸與全球成長(cháng)幅度約6%-8%趨于一致。